一种电子元件晶振的下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件晶振的下料装置，涉及晶振检测技术领域，包括底板，在所述底板的上方分别固定安装有振料盘、下料轨道、接料输送机构，所述振料盘的出料口与所述下料轨道的进料口串接，所述下料轨道的出料口与所述接料输送机构的进料口串接；所述接料输送机构包括固定安装在底板顶端的支撑组件，所述支撑组件的顶端固定安装有横向移动机构，该下料装置通过在现有振料盘下料轨道的位置，增设接料输送机构，该接料输送机构能够作为晶振在下料时的过渡，来避免后续的取料机构没有衔接上，晶振会掉落在工作台上，容易造成晶振的掉落损坏，造成经济损失的问题。造成经济损失的问题。造成经济损失的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件晶振的下料装置


[0001]本技术涉及晶振检测
，具体为一种电子元件晶振的下料装置。

技术介绍

[0002]晶振在检测时，需要先将晶振倒入振料盘中，再由振料盘输送给后续的取料机构，上述过程是振料盘直接将晶振输送给取料机构，但这一过程在实际使用时，缺少晶振接料的过渡，一旦后续的取料机构没有衔接上，晶振会掉落在工作台上，容易造成晶振的掉落损坏，造成经济损失，为此，本领域的技术人员提出了一种电子元件晶振的下料装置。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子元件晶振的下料装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元件晶振的下料装置，包括底板，在所述底板的上方分别固定安装有振料盘、下料轨道、接料输送机构，所述振料盘的出料口与所述下料轨道的进料口串接，所述下料轨道的出料口与所述接料输送机构的进料口串接；
[0005]所述接料输送机构包括固定安装在底板顶端的支撑组件，所述支撑组件的顶端固定安装有横向移动机构；
[0006]所述横向移动机构包括滑动连接在支撑组件顶端的滑座以及固定安装在支撑组件内部的驱动电机，所述滑座的顶端固定连接有衔接板，所述衔接板上表面的端部开设有晶振接料槽，所述晶振接料槽的端部固定连接有驱动板，所述驱动电机驱动端固定连接有轴头，所述轴头的内部偏心开设有销孔，所述销孔的内部连接有销轴。
[0007]进一步的，所述滑座的端部开设有衔接卡槽，所述驱动板位于所述衔接卡槽的内部。
[0008]进一步的，所述驱动板的端部开设有活动槽，所述销轴的顶端位于活动槽的内部。
[0009]进一步的，所述支撑组件包括固定安装在底板顶端的支架，所述支架的顶部开设有电机安装孔，且支架的上表面位于电机安装孔的一侧开设有滑槽，所述滑座滑动设置在滑槽的内部。
[0010]有益效果
[0011]本技术提供了一种电子元件晶振的下料装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0012]该电子元件晶振的下料装置，通过在现有振料盘下料轨道的位置，增设接料输送机构，该接料输送机构能够作为晶振在下料时的过渡，来避免后续的取料机构没有衔接上，晶振会掉落在工作台上，容易造成晶振的掉落损坏，造成经济损失的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术接料输送机构的结构示意图；
[0015]图3为本技术横向移动机构的分解结构示意图；
[0016]图4为本技术横向移动机构的装配结构示意图；
[0017]图5为本技术支撑组件的结构示意图。
[0018]图中：1、底板；2、振料盘；3、下料轨道；4、接料输送机构；41、支撑组件；411、支架；412、电机安装孔；413、滑槽；42、横向移动机构；421、滑座；422、衔接板；423、晶振接料槽；424、衔接卡槽；425、驱动板；426、活动槽；427、驱动电机；428、轴头；429、销孔；4210、销轴。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种电子元件晶振的下料装置，包括底板1，在底板1的上方分别固定安装有振料盘2、下料轨道3、接料输送机构4，振料盘2的出料口与下料轨道3的进料口串接，下料轨道3的出料口与接料输送机构4的进料口串接。
[0021]请参阅图2，接料输送机构4包括固定安装在底板1顶端的支撑组件41，支撑组件41的顶端固定安装有横向移动机构42。
[0022]请参阅图3
‑
4，横向移动机构42包括滑动连接在支撑组件41顶端的滑座421以及固定安装在支撑组件41内部的驱动电机427，滑座421的顶端固定连接有衔接板422，衔接板422上表面的端部开设有晶振接料槽423，晶振接料槽423的端部固定连接有驱动板425，滑座421的端部开设有衔接卡槽424，驱动板425位于衔接卡槽424的内部，驱动电机427驱动端固定连接有轴头428，轴头428的内部偏心开设有销孔429，销孔429的内部连接有销轴4210，驱动板425的端部开设有活动槽426，销轴4210的顶端位于活动槽426的内部。
[0023]请参阅图5，支撑组件41包括固定安装在底板1顶端的支架411，支架411的顶部开设有电机安装孔412，且支架411的上表面位于电机安装孔412的一侧开设有滑槽413，滑座421滑动设置在滑槽413的内部。
[0024]使用时，首先，将晶振倒入振料盘2的内部，利用振料盘2将晶振挨个输送给下料轨道3，当晶振移动至下料轨道3的出口时，驱动电机427转动，带动轴头428转动，轴头428带动销轴4210转动，且由于销轴4210在轴头428上位偏心设置，因此，当轴头428转动时，销轴4210在轴头428上的位置存在最左端和最右端，当销轴4210的位置由最左端向最右端过渡时，销轴4210会推动驱动板425向右移动，从而推动滑座421在滑槽413的内部向右移动，进而促使衔接板422同步右移，直至衔接卡槽424与下料轨道3的出口相接触，此时晶振进入到衔接卡槽424中，进入后，同理，销轴4210的位置会由最右端向最左端过渡，最终拉动滑座421在滑槽413的内部向左移动，朝着后续的取料机构（图中未示出）所在的位置移动，当携带有晶振的衔接卡槽424移动至最左端时，正好位于取料机构的正下方，进行取料即可，依次循环，即可实现晶振在下料过程中的过渡处理。
[0025]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件晶振的下料装置，包括底板（1），其特征在于，在所述底板（1）的上方分别固定安装有振料盘（2）、下料轨道（3）、接料输送机构（4），所述振料盘（2）的出料口与所述下料轨道（3）的进料口串接，所述下料轨道（3）的出料口与所述接料输送机构（4）的进料口串接；所述接料输送机构（4）包括固定安装在底板（1）顶端的支撑组件（41），所述支撑组件（41）的顶端固定安装有横向移动机构（42）；所述横向移动机构（42）包括滑动连接在支撑组件（41）顶端的滑座（421）以及固定安装在支撑组件（41）内部的驱动电机（427），所述滑座（421）的顶端固定连接有衔接板（422），所述衔接板（422）上表面的端部开设有晶振接料槽（423），所述晶振接料槽（423）的端部固定连接有驱动板（425），所述驱动电机（427）驱动端固定连接有轴头（428），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐新君，卓维煌，唐升平，高威，张鑫，胡松华，彭亚军，
申请(专利权)人：深圳市铭宇泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：