一种三合一电子元件晶振下压测试机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三合一电子元件晶振下压测试机构，涉及晶振检测技术领域，包括由电机进行驱动旋转的转盘，在所述转盘的边缘固定安装有若干个晶振治具，在所述转盘的上方设置有往复下压机构，所述往复下压机构边缘分别固定安装有绝缘测试探头、阻抗测试探头、频率测试探头，该晶振下压测试机构，将绝缘测试、阻抗测试以及频率测试集成在一台设备上进行测试，形成三合一测试结构，并且三种性能的测试是同时进行的，中间不存在真空期，从而进一步提高了晶振性能测试的效率，加快测试速度，提高晶振的产量。提高晶振的产量。提高晶振的产量。

【技术实现步骤摘要】
一种三合一电子元件晶振下压测试机构


[0001]本技术涉及晶振检测
，具体为一种三合一电子元件晶振下压测试机构。

技术介绍

[0002]为了提高晶振在后期投入使用的效果，成品晶振在生产后，均需要进行性能测试，包括绝缘测试、阻抗测试以及频率测试，然而上述三个测试项目，均需要在不同的检测设备上完成，无法做到同时进行，从而造成晶振性能检测效率较低的问题，为此，本领域的技术人员提出了一种三合一电子元件晶振下压测试机构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种三合一电子元件晶振下压测试机构，解决了现有晶振在性能测试时，绝缘、阻抗以及频率均需要在不同的检测设备上完成，无法做到同时进行，从而造成晶振性能检测效率较低的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种三合一电子元件晶振下压测试机构，包括由电机进行驱动旋转的转盘，在所述转盘的边缘固定安装有若干个晶振治具，在所述转盘的上方设置有往复下压机构，所述往复下压机构边缘分别固定安装有绝缘测试探头、阻抗测试探头、频率测试探头；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三合一电子元件晶振下压测试机构，包括由电机进行驱动旋转的转盘（1），在所述转盘（1）的边缘固定安装有若干个晶振治具（2），其特征在于，在所述转盘（1）的上方设置有往复下压机构（3），所述往复下压机构（3）边缘分别固定安装有绝缘测试探头（4）、阻抗测试探头（5）、频率测试探头（6）；所述往复下压机构（3）包括贯穿设置在所述转盘（1）内部的立柱（31），所述立柱（31）的顶端固定连接有支撑板（32），所述支撑板（32）的一侧滑动设置有测试探头安装座（33），所述测试探头安装座（33）的内部开设有容纳槽（36），所述支撑板（32）的另一侧固定安装有电机（37），所述电机（37）的驱动端固定安装有偏心轮（38）。2.根据权利要求1所述的一种三合一电子元件晶振下压测试机...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐新君，卓维煌，唐升平，高威，张鑫，胡松华，彭亚军，
申请(专利权)人：深圳市铭宇泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：