一种热敏电阻芯片焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体：输送下料装置，所述输送下料装置设置于所述框体上端面前侧位置；立柱，所述立柱固定连接于所述框体的上端面后侧位置；机架，所述机架固定连接于所述立柱的上侧位置；焊接升降机构，所述焊接升降机构设置于所述机架的内部前侧位置。该热敏电阻芯片焊接设备能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，从而能够有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量，且能便于对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而进一步提高热敏电阻芯片焊接的效率，并且能便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，从而提高该热敏电阻芯片焊接设备的适用性。焊接设备的适用性。焊接设备的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻芯片焊接设备


[0001]本专利技术涉及热敏电阻芯片焊接
，具体为一种热敏电阻芯片焊接设备。

技术介绍

[0002]热敏电阻是一种传感器电阻，其电阻值随着温度的变化而改变，其常作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等使用，某些热敏电阻在使用前需要对其焊脚进行焊线操作，因此需要使用到热敏电阻芯片焊接设备，但是现有的热敏电阻芯片焊接设备还存在以下不足：1、现有的热敏电阻芯片焊接设备需要通过操作人员手动将热敏电阻与导线端对齐进行焊接，该焊接方式需要逐个对热敏电阻进行焊接，焊接操作效率低，且手动固定易在焊接过程中产生晃动，从而影响焊接的质量；2、现有的热敏电阻芯片焊接设备不便于自动对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而使得热敏电阻芯片焊接的效率降低；3、现有的热敏电阻芯片焊接设备不便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，从而使得热敏电阻芯片焊接设备的适用性较差；因此，需要一种热敏电阻芯片焊接设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种热敏电阻芯片焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出现有的热敏电阻芯片焊接设备焊接操作效率低且焊接质量较差并且适用性较差的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体：输送下料装置，所述输送下料装置设置于所述框体上端面前侧位置；立柱，所述立柱固定连接于所述框体的上端面后侧位置；机架，所述机架固定连接于所述立柱的上侧位置；焊接升降机构，所述焊接升降机构设置于所述机架的内部前侧位置；焊接头切换机构，所述焊接头切换机构固定连接于所述焊接升降机构的下侧；传动机构，所述传动机构设置于所述机架的左侧位置；成品收集盒，所述成品收集盒固定连接于所述框体的右端面上侧位置。
[0005]采用上述技术方案，能便于通过输送下料装置对热敏电阻芯片进行输送和下料，且能便于通过焊接升降机构对热敏电阻芯片进行焊接，并且能便于通过焊接头切换机构对焊接头进行快速切换。
[0006]优选的，所述输送下料装置包括有：支撑板，所述支撑板固定连接于所述框体的上端面左右两侧；辊柱，所述辊柱通过轴承连接于所述支撑板上；输送皮带，所述输送皮带连接于所述辊柱上；
定位夹，所述定位夹通过轴连接于所述输送皮带上；下料控制架，所述下料控制架固定连接于所述框体右侧的所述支撑板的右侧位置。
[0007]采用上述技术方案，能便于通过定位夹对热敏电阻芯片进行固定，且能便于通过输送皮带对热敏电阻芯片进行定距输送，并且能便于通过下料控制架对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料。
[0008]优选的，所述焊接升降机构包括有：驱动转盘，所述驱动转盘通过轴连接于所述机架的内部；连杆，所述连杆通过轴连接于所述驱动转盘的侧面上；升降柱，所述升降柱活动连接于所述驱动转盘的下侧位置；复位弹簧，所述复位弹簧设置于所述升降柱的侧面上。
[0009]采用上述技术方案，能便于通过驱动转盘转动带动升降柱升降运动，使得升降柱带动焊接头升降运动对热敏电阻芯片进行自动焊接。
[0010]优选的，所述焊接头切换机构包括有：固定块，所述固定块固定连接于所述升降柱的下端面；限位盘，所述限位盘活动连接于所述固定块的内部；限位块，所述限位块连接于所述固定块的内部侧面上；压紧弹簧，所述压紧弹簧设置于所述限位块的上端面；切换块，所述切换块通过轴固定连接于所述限位盘的前端面中部位置；焊接头，所述焊接头圆周等距分布在切换块的侧面上。
[0011]采用上述技术方案，能便于通过限位块和限位盘的配合对切换块和焊接头的位置进行限位，且能便于通过转动切换块对焊接头进行快速切换。
[0012]优选的，所述传动机构包括有：驱动电机，所述驱动电机固定连接于所述机架的左端面上，且所述驱动电机的轴与所述驱动转盘的轴相连接；轴杆座，所述轴杆座固定连接于所述框体的上端面；传动轴，所述传动轴通过轴承连接于所述轴杆座上；传动皮带，所述传动皮带连接于所述驱动电机的轴与所述传动轴之间；拨轮，所述拨轮通过轴连接于所述框体左侧的所述支撑板上；传动锥齿轮，所述传动锥齿轮连接于所述拨轮的轴与所述传动轴之间；槽轮，所述槽轮键连接于所述辊柱的轴上。
[0013]采用上述技术方案，能便于通过驱动电机转动带动驱动转盘运动，从而使得驱动转盘转动带动升降柱升降运动对热敏电阻芯片进行焊接，且能便于通过驱动电机转动带动传动轴转动，使得传动轴通过拨轮和槽轮带动输送皮带运动对热敏电阻芯片进行输送。
[0014]优选的，所述输送皮带上直线等距设置有圆弧形凹槽，且所述定位夹一侧设置于圆弧形凹槽内。
[0015]采用上述技术方案，能便于将热敏电阻芯片和导线固定在输送皮带上直线等距设置的圆弧形凹槽内，且能便于通过定位夹对其进行夹持固定。
[0016]优选的，所述定位夹的连接轴上设置有扭簧，且所述定位夹的一侧中间位置设置
有圆形通孔。
[0017]采用上述技术方案，能便于通过定位夹的连接轴上设置的扭簧使得定位夹对热敏电阻芯片和导线进行固定，且能便于通过定位夹的一侧中间位置设置的圆形通孔使得焊接头对热敏电阻芯片和导线进行焊接。
[0018]优选的，所述限位盘侧面上等距圆周设置有圆弧形凹槽，且所述限位块下侧设置为圆弧形结构。
[0019]采用上述技术方案，能便于通过圆弧形结构的限位块与限位盘侧面上设置的圆弧形凹槽相配合对焊接头的位置进行限位，从而使得焊接头能够稳定的对热敏电阻芯片和导线进行焊接。
[0020]优选的，所述拨轮的后侧端面上设置有拨杆，且所述拨轮上的拨杆与所述槽轮上的槽位置相对应。
[0021]采用上述技术方案，能便于通过拨轮转动带动其侧面上连接的拨杆运动，通过拨杆运动能够带动槽轮进行转动，从而实现辊柱和输送皮带的等距间歇运动，从而便于对热敏电阻芯片进行输送。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该热敏电阻芯片焊接设备能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，从而能够有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量，且能便于对焊接完成的热敏电阻芯片进行自动下料和收集，从而进一步提高热敏电阻芯片焊接的效率，并且能便于根据不同型号的热敏电阻和导线对焊接头进行切换，从而提高该热敏电阻芯片焊接设备的适用性：1、通过驱动电机转动带动传动轴转动，传动轴通过传动锥齿轮带动拨轮转动，拨轮通过其侧面连接的拨杆对槽轮进行拨动，使得槽轮带动辊柱和输送皮带等距间歇运动，实现了对热敏电阻芯片和导线的自动输送操作，通过驱动电机转动带动驱动转盘转动，驱动转盘通过其侧面上连接的偏心轴和连杆带动升降柱往复升降运动，使得固定块带动焊接头对热敏电阻芯片和导线之间进行焊接操作，从而能便于自动对热敏电阻芯片进行输送和焊接，有效的提高热敏电阻芯片的焊接效率和质量；2、通过定位夹经过下料控制架时，定位夹左侧将受到下料控制架的挤压，使得定位夹产生转动将焊接完成的热敏电阻芯片松开，焊接完成的热敏电阻芯片在重力的作用下落入到成品收集盒内进行自动收集，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片焊接设备，包括框体，其特征在于：输送下料装置，所述输送下料装置设置于所述框体上端面前侧位置；立柱，所述立柱固定连接于所述框体的上端面后侧位置；机架，所述机架固定连接于所述立柱的上侧位置；焊接升降机构，所述焊接升降机构设置于所述机架的内部前侧位置；焊接头切换机构，所述焊接头切换机构固定连接于所述焊接升降机构的下侧；传动机构，所述传动机构设置于所述机架的左侧位置；成品收集盒，所述成品收集盒固定连接于所述框体的右端面上侧位置。2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述输送下料装置包括有：支撑板，所述支撑板固定连接于所述框体的上端面左右两侧；辊柱，所述辊柱通过轴承连接于所述支撑板上；输送皮带，所述输送皮带连接于所述辊柱上；定位夹，所述定位夹通过轴连接于所述输送皮带上；下料控制架，所述下料控制架固定连接于所述框体右侧的所述支撑板的右侧位置。3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接升降机构包括有：驱动转盘，所述驱动转盘通过轴连接于所述机架的内部；连杆，所述连杆通过轴连接于所述驱动转盘的侧面上；升降柱，所述升降柱活动连接于所述驱动转盘的下侧位置；复位弹簧，所述复位弹簧设置于所述升降柱的侧面上。4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接头切换机构包括有：固定块，所述固定块固定连接于所述升降柱的下端面；限位盘，所述限位盘活动连接于所述固定块的内部；限位块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二三K三七零二，
申请(专利权)人：凤新英，
类型：发明
国别省市：