【技术实现步骤摘要】
一种引线框架自动收料整平设备
[0001]本专利技术涉及引线框架生产
，尤其涉及一种引线框架自动收料整平设备。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架在生产过程中需要经过冲压和裁切，裁切后的引线框架通过皮带输送机送出收料，但是送出收料过程中无法对引线框架进行检测，进而无法将残次品剔除，并且由于加工送料过程中经常会出现引线框架弯曲变形的情况，未经整平直接收料也会造成影响。
技术实现思路
[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种引线框架自动收料整平设备，该设备能够实现引线框架逐个的转运收料过程，在转运过程中实现自动整平和检测，能够剔除残次品，并且能够清理掉残留在引线框架各缝隙处的杂质。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架自动收料整平设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上安装有从后向前输送引线框架的第一皮带输送机（3），所述底座（1）上通过支架安装有位于第一皮带输送机（3）上方的转盘（7），所述转盘（7）的中心处转动连接有旋转柱（8），所述旋转柱（8）上周向固定有四根连接臂（15），所述连接臂（15）的末端安装有可伸缩的安装板（10），所述安装板（10）的板面安装有可磁吸住引线框架的电磁吸附板（9），所述安装板（10）内安装有可夹持住引线框架的夹紧机构，所述转盘（7）的左侧臂通过支架安装有竖直设置的抵板（20），磁吸且夹紧住的引线框架随连接臂（15）转至左侧，随安装板（10）的伸缩与所述抵板（20）抵触，完成整平，所述转盘（7）的右侧通过支架安装有用于检测引线框架的检测装置（6），所述底座（1）上通过支撑腿安装有可正反转动的第二皮带输送机（4），所述第二皮带输送机（4）倾斜设置，用于接收并输送检测后的引线框架，所述第二皮带输送机（4）的两侧均安装有限位板（5）。2.根据权利要求1所述的一种引线框架自动收料整平设备，其特征在于，所述底座上固定有竖直设置的挡板（2），所述挡板（2）位于第一皮带输送机（3）的前侧端。3.根据权利要求1所述的一种引线框架自动收料整平设备，其特征在于，所述连接臂（15）内设有柱形腔（14），所述柱形腔（14）内设有移动板（13），所述移动板（13）的外侧固定有延伸出连接臂（15）的连接杆（12），所述连接杆（12）上套设有第一弹簧（11），所述连接杆（12）的延伸端与安装板（10）固定，所述转盘（7）的前侧安装有三个第一导电块（21），所述三个第一导电块（21）均外接电源和开关，所述三个第一导电块（21）分别对应第二皮带输送机（4）、第一皮带输送机（3）和抵板（20），四根所述连接臂（15）的后侧壁上均安装有与第一导电块（21）配合的第一导电头，所述第一导电头电性连接第一弹簧（11）。4.根据权利要求1所述的一种引线框架自动收料整平设备，其特征在于，所述转盘（7）上安装有第一弧形导电轨（17），所述第一弧形导电轨（17）外接电源...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，王李发，俞世友，何小明，赵清，
申请(专利权)人：宁波德洲精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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