电芯封装壳及软包电芯制造技术

本申请提供了一种电芯封装壳及软包电芯；电芯封装壳包括封装膜片，封装膜片具有：第一区域；第二区域；第一区域上具有第一贴合区，第二区域上具有第二贴合区；封装膜片还具有：第一凸出区；第二凸出区，适用于边缘与第一凸出区封印形成容置袋。本申请通过设置第一区域与第二区域，以便封装电芯本体；而设置第一凸出区与第二凸出区，在第一凸出区的边缘与第二凸出区的边缘封印时，可以形成容置袋，以便吸收电芯本体析出的气体，从而降低使用该电芯封装壳的软包电芯的安全隐患；而在第一区域邻近第一贴合区的位置设置第一凸出区，对应在第二区域邻近第二贴合区的位置设置第二凸出区，可以方便加工，减少封装膜片材料的损耗。减少封装膜片材料的损耗。减少封装膜片材料的损耗。

【技术实现步骤摘要】
电芯封装壳及软包电芯


[0001]本申请属于锂离子电池
，更具体地说，是涉及一种电芯封装壳及软包电芯。

技术介绍

[0002]锂电池作为新兴能源，近些年得到快速发展。软包电芯一般使用铝塑膜等具有柔性的材料作为外壳，也得到广泛应用。但是软包电芯的外壳不能像硬质的铝壳电芯一样安装安全阀，因而软包电芯胀气、鼓胀等安全隐患急需解决。由于软包电芯内部有限的空间，如果发生失效，产生胀气，极易胀破铝塑膜封装，导致漏液，进而腐蚀电芯以及模组带来一定的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种电芯封装壳，以解决现有技术中存在的电芯封装壳的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种电芯封装壳，包括封装膜片，封装膜片具有：
[0005]第一区域；以及，
[0006]第二区域，适用于边缘与第一区域封盖形成封印容置电芯本体的容置腔；
[0007]第一区域上具有适用于贴于电芯本体的极耳的一面的第一贴合区，第二区域上具有适用于贴于电芯本体的极耳的另一面的第二贴合区；
[0008]封装膜片还具有：
[0009]第一凸出区，由第一区域邻近第一贴合区的位置向外凸出延伸设置；以及，
[0010]第二凸出区，适用于边缘与第一凸出区封印形成连通容置腔的容置袋；
[0011]第二凸出区由第二区域邻近第二贴合区的位置向外凸出延伸设置。
[0012]通过采用上述技术方案，设置第一区域与第二区域，以便封装电芯本体；而设置第一凸出区与第二凸出区，在第一凸出区的边缘与第二凸出区的边缘封印时，可以形成容置袋，以便吸收电芯本体析出的气体，从而降低使用该电芯封装壳的软包电芯的安全隐患；而在第一区域邻近第一贴合区的位置设置第一凸出区，对应在第二区域邻近第二贴合区的位置设置第二凸出区，可以方便加工，减少封装膜片材料的损耗。
[0013]在一个可选实施例中，第一区域或/和第二区域上设有用于构成容置腔以容置电芯本体的主冲坑。
[0014]通过采用上述技术方案，在第一区域或/和第二区域上设置主冲坑，这样在第一区域与第二区域盖合封印时，可以使主冲坑形成容置腔，以方便安装电芯本体。
[0015]在一个可选实施例中，第一凸出区或/和第二凸出区设有用于构成容置袋的内腔的副冲坑。
[0016]通过采用上述技术方案，在第一凸出区或/和第二凸出区设置副冲坑，从而第一凸
出区的边缘与第二凸出区的边缘封印时，可以使副冲坑形成容置袋的内腔，以方便容置袋的制作，并提供容置袋的空间体积。
[0017]在一个可选实施例中，第一贴合区的两侧分别设有第一凸出区。
[0018]通过采用上述技术方案，该电芯封装壳在使用时，可以形成更多容置袋，以便收集更多的气体。
[0019]在一个可选实施例中，封装膜片为一张，第一区域与第二区域间隔设置于封装膜片上。
[0020]通过采用上述技术方案，使用一张封装膜片，在使用时，只需要将封装膜片折叠，使第二区域盖于第一区域上即可，组装使用方便，不易丢失。
[0021]在一个可选实施例中，封装膜片为两张，第一区域和第二区域分别位于两张封装膜片上。
[0022]通过采用上述技术方案，使用两张封装膜片，可以方便设计、制作。
[0023]本申请实施例的另一目的在于提供一种软包电芯，包括电芯本体，电芯本体上设有极耳，软包电芯还包括如上任一实施例所述的电芯封装壳，第一区域与第二区域盖合形成容置腔，第一区域的边缘与第二区域的边缘封印，电芯本体置于容置腔中，第一凸出区与第二凸出区封印形成连通容置腔的容置袋，第一贴合区和第二贴合区分别贴于极耳的两面，第一区域邻近第一贴合区的位置与第二区域邻近第二贴合区的位置贴合形成扁平部。
[0024]通过采用上述技术方案，该软包电芯使用了上述实施例的电芯封装壳，不仅可以封装电芯本体，还可以利用极耳侧边的空间设置容置袋，以吸收电芯本体析出的气体，从而降低使用该电芯封装壳的软包电芯的安全隐患，并且可以减少封装膜片材料的损耗，降低成本。
[0025]在一个可选实施例中，容置袋折叠于邻近的扁平部上。
[0026]通过采用上述技术方案，可以充分利用扁平部的空间，以减小软包电芯的体积。
[0027]在一个可选实施例中，软包电芯还包括将容置袋固定于扁平部上的胶带。
[0028]通过采用上述技术方案，可以将容置袋固定于扁平部上，以便使用该软包电芯。
[0029]在一个可选实施例中，容置袋中填充有用于吸收电芯本体析出杂质的添加剂。
[0030]通过采用上述技术方案，可以利用添加剂来吸收电芯本体析出杂质，以更好的保护电芯本体，提升该软包电芯的安全性。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请一实施例提供的软包电芯的结构示意图；
[0033]图2为图1的软包电芯的正视结构示意图；
[0034]图3为沿图2中线A
‑
A的剖视结构示意图；
[0035]图4为图2的软包电芯的容置袋展开时的正视结构示意图；
[0036]图5为图1的软包电芯的电芯封装壳的正视结构示意图；
[0037]图6为沿图5中线B
‑
B的剖视结构示意图；
[0038]图7为沿图5中线C
‑
C的剖视结构示意图；
[0039]图8为本申请又一实施例提供的软包电芯的剖视结构示意图；
[0040]图9为图8的软包电芯的电芯封装壳的正视结构示意图；
[0041]图10为本申请又一实施例提供的软包电芯的容置袋展开时的正视结构示意图。
[0042]其中，图中各附图主要标记：
[0043]100
‑
软包电芯；
[0044]10
‑
电芯封装壳；110
‑
封装膜片；11
‑
第一区域；111
‑
第一贴合区；12
‑
第二区域；121
‑
第二贴合区；120
‑
主冲坑；131
‑
第一凸出区；132
‑
第二凸出区；133
‑
副冲坑；
[0045]15
‑
封印部；151
‑
扁平部；16
‑
容置腔；17
‑
容置袋；171
‑
内腔；18
‑
胶带；
[0046]21
‑
电芯本体；22
‑
极耳。
具体实施方式...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电芯封装壳，包括封装膜片，其特征在于，所述封装膜片具有：第一区域；以及，第二区域，适用于边缘与所述第一区域封盖形成封印容置电芯本体的容置腔；所述第一区域上具有适用于贴于所述电芯本体的极耳的一面的第一贴合区，所述第二区域上具有适用于贴于所述电芯本体的极耳的另一面的第二贴合区；所述封装膜片还具有：第一凸出区，由所述第一区域邻近所述第一贴合区的位置向外凸出延伸设置；以及，第二凸出区，适用于边缘与所述第一凸出区封印形成连通所述容置腔的容置袋；所述第二凸出区由所述第二区域邻近所述第二贴合区的位置向外凸出延伸设置。2.如权利要求1所述的电芯封装壳，其特征在于，所述第一区域或/和所述第二区域上设有用于构成所述容置腔以容置所述电芯本体的主冲坑。3.如权利要求1所述的电芯封装壳，其特征在于，所述第一凸出区或/和所述第二凸出区设有用于构成所述容置袋的内腔的副冲坑。4.如权利要求1
‑
3任一项所述的电芯封装壳，其特征在于，所述第一贴合区的两侧分别设有所述第一凸出区。5.如权利要求1
‑
3任一项所述的电芯封装壳，其特征在于，所述封装膜片为...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨传静，
申请(专利权)人：上海卡耐新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：