【技术实现步骤摘要】
一种非标CSP摄像头马达
[0001]本技术涉及照相设备
,尤其涉及一种非标CSP摄像头马达。
技术介绍
[0002]摄像头模组封装技术有CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board)、COF(Chip On Flex)、FC(Flip Chip)等。CSP和COP是主要的封装方式。CSP封装是通过表面贴装(SMT)工艺将芯片贴装在模组基板上,CSP的优点在于封装段由前段制程完成,由于有玻璃覆盖,对洁净度要求较低,还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本,同时由于CSP封装中玻璃板的存在,使摄像头模组的厚度难以降低,若是不配合玻璃板进行安装,则可以降低整体的厚度,但会对操作环境要求高,在安装接线端子时非常容易受到灰尘和水汽的干扰,造成良品率变动大的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种非标CSP摄像头马达。
[0004]为达到以上目的,本技术采用的技术方案为:一种非标CSP摄像头马达,包括底座,所述底座的上方设有载体和外壳,并且底座的一侧设有开口,所述底座的安装有下弹片,所述下弹片的外框固定在底座上方的四个角上,并且下弹片的一侧对称设有端子,所述端子位于开口的上方,并且端子贯穿底座并延伸至开口的下方,所述下弹片的内框与载体的下表面固定相连,所述外壳固定安装在底座的上方。
[0005]作为本技术一种优选的技术方案,所述外壳的四个内壁 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非标CSP摄像头马达,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上方设有载体(8)和外壳(4),并且底座(1)的一侧设有开口(2),所述底座(1)的安装有下弹片(10),所述下弹片(10)的外框固定在底座(1)上方的四个角上,并且下弹片(10)的一侧对称设有端子(3),所述端子(3)位于开口(2)的上方,并且端子(3)贯穿底座(1)并延伸至开口(2)的下方,所述下弹片(10)的内框与载体(8)的下表面固定相连,所述外壳(4)固定安装在底座(1)的上方。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡锐林,郭延春,许德光,黄国平,李斌,幸帅超,姜学伟,
申请(专利权)人:包头江馨微电机科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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