微调机用石墨板分流装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了微调机用石墨板分流装置，属于晶片加工领域，包括基座，所述基座的上侧面上设置开口向上的放置区域，所述放置区域内安装石墨板，所述石墨板为整体式；所述放置区域的底面上设置向下的凹陷的凹槽，所述凹槽内连通气源，所述凹槽的侧面上还设置第一安装部和第二安装部，通过使用整体式的石墨板，可以使在安装的时候，被完全固定在放置区域上，而且，不是悬空设置，从而使放置区域的结构稳定，在阻挡部进行运动的时候，不会使石墨板和阻挡部之间产生较大的间隙，当阻挡部将通孔盖住之后，减少了氩气的泄露的情况，保护晶片不会继续受到氩气的影响；将阻挡条设置在两侧的分开式布置，可以使结构分散，便于检修和安装。便于检修和安装。便于检修和安装。

【技术实现步骤摘要】
微调机用石墨板分流装置


[0001]本技术属于晶片加工领域，具体为微调机用石墨板分流装置。

技术介绍

[0002]晶片在镀膜之后，其表面的镀层会出现厚度不一样的情况，为了能够让镀膜层的厚度能达到需要的要求，一般是在镀膜机进行粗略镀膜之后，在使用微调机将晶片表面上的晶片厚度在微量的调整到需要的厚度，以满足加工的需求，在目前使用的微调机内，对晶片进行处理的设备使用的分流石墨板都是分体式的，即通过两块一样的石墨板拼合在一起进行使用，这种使用方式安装石墨板时，当石墨板出现微小的变动之后，就非常容易导致石墨板上的氩气通孔产生错位，从而影响到对晶片的处理。
[0003]另外，由于石墨分流板在安装之后是悬空设置，阻挡的石墨板的氩气通孔的阻挡条在工作时会对石墨板产生向上推动分力，因而当阻挡条完全设置在一侧的时候，会加大石墨板和阻挡条之间的间距，会使氩气通孔在被阻挡之后依然有气体通过，会造成晶片的继续破坏，而且完全设置在一侧的阻挡条会增加阻挡条的负担，导致安装驱动马达的空间狭小，结构过于集中，不方便拆卸和检修使用。

技术实现思路
<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微调机用石墨板分流装置，包括基座(10)，其特征在于：所述基座(10)的上侧面上设置开口向上的放置区域(11)，所述放置区域(11)内安装石墨板(12)，所述石墨板(12)为整体式；所述放置区域(11)的底面上设置向下的凹陷的凹槽(16)，所述凹槽(16)内连通气源，所述凹槽(16)的侧面上还设置第一安装部(171)和第二安装部(172)，所述第一安装部(171)和所述第二安装部(172)之间相互交错设置，所述第一安装部(171)和第二安装部(172)的表面上设置若干个限制槽(23)，所述限制槽(23)上设置有若干个阻挡气流流动的阻挡部(18)。2.根据权利要求1所述的微调机用石墨板分流装置，其特征在于：所述石墨板(12)上设置若干组第一定位部(13)和通孔(14)，所述第一定位部(13)分布于所述通孔(14)的两侧，且相互错位设置，所述放置区域(11)的底面上设置与所述第一定位部(13)相配合的第二定位部(15)。3.根据权利要求2所述的微调机用石墨板分流装置，其特征在于：所述阻挡部(18)的上顶面与所述石墨板(12)的下底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：解华林，
申请(专利权)人：湖南国创同芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：