一种用于晶振加工的振盘上料点胶机制造技术

本实用新型专利技术公布了一种用于晶振加工的振盘上料点胶机，属于晶振加工领域，包括柜体，所述柜体上分别设置送料机构和进行点胶的点胶机构；所述送料机构包括设置于所述柜体上的第一送料装置和转运装置，所述转运装置的夹持件上固定设置若干个夹持晶振的夹持部，通过将原来使用的陶瓷板上料的方式更改为振动送料机进行上料，使机械手臂在每次取料的过程中节省行程，只需要在两点的位置进行运动，便于定位和操作，通过夹持部和插槽，能够方便将晶振的四周夹住，可以方便在振动盘的连续出料口处实现快速的自动化装料，并不会对其他的晶振产生影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶振加工的振盘上料点胶机


[0001]本技术属于晶振加工领域，具体为一种用于晶振加工的振盘上料点胶机。

技术介绍

[0002]晶振在电路中工作依靠晶片产生的振荡频率，晶片较小，不方便测量，需要将晶片与基座导通连接从而加工成完整的晶振，为了让晶片与基座固定并导通，需要对晶振进行点胶，目前所使用的点胶设备在输送晶振的时候一般是采用陶瓷基盘装好之后，通过机械手臂单个的进行输送，这种送料方式虽然比较的整齐不容易出现错误，但是由于陶瓷基盘的宽度宽，机械手臂每次在进行取料的时候需要从各种不同的位置进行取料，而且需要各个位置的精密配合，从而加大了取料时的行程，降低了工作效率，而且使用大量的陶瓷板容易产生浪费，不适合大规模的生产。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对以上问题，提供一种用于晶振加工的振盘上料点胶机，减少取料时的行程，提高效率，方便取料。
[0004]为实现以上目的，本技术采用的技术方案是：一种用于晶振加工的振盘上料点胶机，包括柜体，所述柜体上分别设置送料机构和进行点胶的点胶机构；所述送料机构包括设置于所述柜体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶振加工的振盘上料点胶机，包括柜体(10)，其特征在于：所述柜体(10)上分别设置送料机构和进行点胶的点胶机构；所述送料机构包括设置于所述柜体(10)上的第一送料装置(11)和转运装置(12)，所述转运装置(12)的夹持件(13)上固定设置若干个夹持晶振的夹持部(14)，所述第一送料装置(11)的出料口处设置导料板(15)，所述导料板(15)上设置若干个方便夹持部(14)夹持晶振的插槽(16)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶振加工的振盘上料点胶机，其特征在于：所述导料板(15)上设置开口向上的导料槽(17)，所述导料槽(17)的端部设置将晶振挡住的阻挡部(18)，所述插槽(16)设置于所述导料槽(17)的两侧面上。3.根据权利要求2所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：解华林，
申请(专利权)人：湖南国创同芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：