本实用新型专利技术公布了一种晶片测频装置，属于晶片测试领域，包括底板，所述底板的顶部固定设置放置块，所述放置块的两端设置有可放置晶片的安装槽，所述底板的顶部设置连接块和电路板，所述连接块上设置和所述电路板之间电信连接的连接板，所述电路板连接测频设备；通过设置安装槽和支撑台，可以使晶片直接放置在安装槽内进行测频，并且能够方便快速的安装和取出晶片，节省测频时间，通过设置凸轮推动夹块向两侧运动，能够使在测频完成后快速的和晶片脱离，而拉动弹簧又可以保证在晶片放入后快速的使触头和晶片重新接触，以接入电路进行测频工作，可以节省大量的时间，方便快捷。方便快捷。方便快捷。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片测频装置
[0001]本技术属于晶片测试领域，具体为一种晶片测频装置。
技术介绍
[0002]晶振使用在电路中主要依靠晶片产生的振荡频率，晶振加工过程中要对晶片进行测频，确认其特性是否满足要求，由于晶片的体积小，在装夹的时候非常的困难，拿放的时候也非常的不方便，因此对于大批量的生产的晶片在测频时，效率就会非常的低，因此非常不适用。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是针对以上问题，提供一种晶片测频装置，方便晶片装夹，快速测频。
[0004]为实现以上目的，本技术采用的技术方案是：一种晶片测频装置，包括底板，所述底板的顶部固定设置放置块，所述放置块的两端设置有可放置晶片的安装槽，所述底板的顶部设置连接块和电路板，所述连接块上设置和所述电路板之间电信连接的连接板，所述电路板连接测频设备；
[0005]所述连接块相对所述底板滑动，所述连接板的一端设置触头，所述触头在向所述放置块一侧运动，与放置在所述安装槽内的晶片之间接触并将晶片的两侧夹住之后形成闭合的电路，对晶片进行测频。
[0006]进一步的，所述放置块上靠近设置所述安装槽的一侧面上，设置有便于将晶片托起的并向外侧凸出的支撑台，所述支撑台的顶端设置便于对晶片进行定位的台阶，所述晶片的宽度宽于所述支撑台的宽度。
[0007]进一步的，所述底板的顶部固定设置滑轨，所述滑轨上滑动设置相对设置的滑座，所述连接块固定设置在所述滑座上，且所述电路板固定设置在所述滑轨的顶部，且位于相对的所述滑座中间位置。
[0008]进一步的，所述滑座上还固定设置夹块，所述夹块之间设置拉动其向中间靠拢的拉动弹簧，所述底板的顶部转动设置旋钮，所述旋钮上固定设置有推动夹块向两侧运动的凸轮。
[0009]进一步的，所述电路板和所述连接板之间通过连接线进行连接。
[0010]本技术的有益效果：本技术提供了一种晶片测频装置，通过设置安装槽和支撑台，可以使晶片直接放置在安装槽内进行测频，并且能够方便快速的安装和取出晶片，节省测频时间，通过设置凸轮推动夹块向两侧运动，能够使在测频完成后快速的和晶片脱离，而拉动弹簧又可以保证在晶片放入后快速的使触头和晶片重新接触，以接入电路进行测频工作，可以节省大量的时间，方便快捷。
附图说明
[0011]图1为本技术整体结构示意图；
[0012]图2为图1中A方向的结构示意图；
[0013]图3为图1中B方向的结构示意图；
[0014]图4为图1中C处的局部放大结构示意图。
[0015]图中所述文字标注表示为：10、底板；11、放置块；12、安装槽；13、连接块；14、电路板；15、触头；16、支撑台；17、滑轨；18、滑座；19、夹块；20、拉动弹簧；21、旋钮；22、凸轮；23、连接线；24、连接板。
具体实施方式
[0016]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0017]如说明书附图1
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3所示，本技术的具体结构为：一种晶片测频装置，包括底板10，所述底板10的顶部固定设置放置块11，所述放置块11的两端设置有可放置晶片的安装槽12，安装槽12的形状由晶片的形状确定，所述底板10的顶部设置连接块13和电路板14，所述连接块13上设置和所述电路板14之间电信连接的连接板24，具体的，在本实施例中，所述电路板14和所述连接板24之间通过连接线23进行连接，所述电路板14连接测频设备；
[0018]所述连接块13相对所述底板10滑动，所述连接板24的一端设置触头15，触头15是焊接在24上的，所述触头15在向所述放置块11一侧运动，与放置在所述安装槽12内的晶片之间接触，并将晶片的两侧夹住之后形成闭合的电路，对晶片进行测频，触头15在和晶片之间接触之后形成回路进行测频，在测频完成之后，触头15在连接块13的带动下向两侧进行滑动，从而使触头15和晶片之间相互脱离，即可以将晶片从安装槽12中拿出。
[0019]优选的，所述放置块11上靠近设置所述安装槽12的一侧面上，设置有便于将晶片托起并向外侧凸出的支撑台16，支撑台16的高度和安装槽12的槽底之间相持平，所述支撑台16的顶端设置便于对晶片进行定位的台阶，所述晶片的宽度宽于所述支撑台16的宽度，凸起的支撑台16，可以方便在触头15和晶片接触之后，提供夹持的推力，方便触头15和晶片之间的接触，支撑台16上的台阶能防止晶片从支撑台16上掉落，从而方便定位。
[0020]优选的，所述底板10的顶部固定设置滑轨17，所述滑轨17上滑动设置相对设置的滑座18，滑座18是对称设置在滑轨17上，所述连接块13固定设置在所述滑座18上，具体的连接块13是固定设置在滑座18的一侧，所述滑座18上还固定设置夹块19，夹块19则固定设置在滑座18的另外一侧，且夹块19和连接块13之间相互之间不接触，且所述电路板14固定设置在所述滑轨17的顶部，且位于相对的所述滑座18中间位置；
[0021]所述夹块19之间设置拉动其向中间靠拢的拉动弹簧20，拉动弹簧20拉动夹块19向中间靠拢时，也会带动触头15向中间靠拢，和放置在安装槽12上的晶片接触，所述底板10的顶部转动设置旋钮21，所述旋钮21上固定设置有推动夹块19向两侧运动的凸轮22，在转动旋钮21的时候，旋钮21带动凸轮22旋转，凸轮22旋转的过程中，凸起的部分推动夹块19向两侧运动，从而能够带动触头15和晶片之间相互脱离。
[0022]本技术的具体使用方式为：首先转动旋钮21，使旋钮21带动凸轮22向两侧推
动夹块19撑开，从而使触头15向两侧运动，然后将晶片放置在安装槽12内，然后再次旋转旋钮21，使拉动弹簧20拉动夹块19向中间靠拢，从而带动触头15向中间和晶片接触，使整个的测频的电路连通，进行测频，
[0023]测频完成后，转动旋钮21，使触头15和晶片之间相互脱离，然后将测好的晶片拿出，放入新的待测晶片，进行下一侧的测频。
[0024]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片测频装置，包括底板(10)，其特征在于：所述底板(10)的顶部固定设置放置块(11)，所述放置块(11)的两端设置有可放置晶片的安装槽(12)，所述底板(10)的顶部设置连接块(13)和电路板(14)，所述连接块(13)上设置和所述电路板(14)之间电信连接的连接板(24)，所述电路板(14)连接测频设备；所述连接块(13)相对所述底板(10)滑动，所述连接板(24)的一端设置触头(15)，所述触头(15)在向所述放置块(11)一侧运动，与放置在所述安装槽(12)内的晶片之间接触并将晶片的两侧夹住之后形成闭合的电路，对晶片进行测频。2.根据权利要求1所述的一种晶片测频装置，其特征在于：所述放置块(11)上靠近设置所述安装槽(12)的一侧面上，设置有便于将晶片托起的并向外侧凸出的支撑台(16)，所述支撑台(16)的顶端设置便于对晶片进...
【专利技术属性】
技术研发人员：解华林，
申请(专利权)人：湖南国创同芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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