温度传感器安装结构与温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种温度传感器安装结构与温度检测装置，用于将温度传感器安装于待测对象，包括弹性压紧结构与固定结构；所述待测对象具有安装槽，所述温度传感器安装于所述安装槽内，且处于所述弹性压紧结构与所述待测对象之间；所述弹性压紧结构安装于所述安装槽，并处于压紧位置，所述温度传感器沿目标方向的第一侧紧贴于所述待测对象，且所述温度传感器沿所述目标方向的第二侧紧贴所述弹性压紧结构；所述固定结构用于将所述弹性压紧结构固定于所述压紧位置。固定于所述压紧位置。固定于所述压紧位置。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器安装结构与温度检测装置


[0001]本技术涉及测温电子设备领域，尤其涉及一种温度传感器安装结构与温度检测装置。

技术介绍

[0002]温度传感器，可理解为能对待测对象进行测温的装置，其应用领域广泛，一种举例中，其可应用于PCR试验领域中，对其中所使用的加热头进行测温。
[0003]具体的，聚合酶链式反应(Polymerase Chain Reaction，缩写PCR)是利用DNA聚合酶在体外进行的，对特定靶标DNA片段进行大量复制的分子生物学技术。其中，控制聚合酶链式反应的过程中，需要严格控制反应各个阶段的反应温度。现有技术中，可以将DNA试剂加入PCR管中，将PCR管放置在加热头中利用加热头的温度控制DNA试剂的反应温度，然后利用温度传感器对加热头进行测温，进而控制聚合酶链式反应的反应温度。
[0004]然而，以加热头测温为例的多种应用场景中，由于温度传感器的外形不规则，难以与待测对象(例如加热头)紧密贴合，存在一定的空隙，因此会造成测量结果与实际温度之间存在较大的误差，即测量结果不准确，此外，当需要对多个加热头的温度进行批量测温时，由于温度传感器在每个加热头的安装位置难以保持一致，因此会造成各加热头的测量结果之间存在较大的误差。
[0005]可见，现有技术存在测量结果存在较大误差的问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种温度传感器安装结构与温度检测装置，以解决测量结果存在较大误差的问题。
[0007]根据本技术的第一方面，提供了一种温度传感器安装结构，用于将温度传感器安装于待测对象，包括弹性压紧结构与固定结构；
[0008]所述待测对象具有安装槽，所述温度传感器安装于所述安装槽内，且处于所述弹性压紧结构与所述待测对象之间；
[0009]所述弹性压紧结构安装于所述安装槽，并处于压紧位置，所述温度传感器沿目标方向的第一侧紧贴于所述待测对象，且所述温度传感器沿所述目标方向的第二侧紧贴所述弹性压紧结构；
[0010]所述固定结构用于将所述弹性压紧结构固定于所述压紧位置。
[0011]可选的，所述弹性压紧结构具有容置所述温度传感器的第一凹槽，所述第一凹槽位于所述弹性压紧结构靠近所述温度传感器的一侧；所述温度传感器沿所述目标方向的第二侧紧贴所述第一凹槽的槽底。
[0012]可选的，所述温度传感器沿所述目标方向的第一侧为所述温度传感器的测温面，且所述测温面为平面。
[0013]可选的，所述第一凹槽的尺寸匹配于所述温度传感器的尺寸。
[0014]可选的，所述弹性压紧结构具有至少一个第二凹槽，所述第二凹槽沿所述目标方向贯穿所述弹性压紧结构的两侧，所述温度传感器的连接件穿过所述第二凹槽延伸至所述弹性压紧结构远离所述温度传感器的一侧。
[0015]可选的，所述固定结构沿所述目标方向的第一侧紧贴所述弹性压紧结构远离所述温度传感器的一侧，所述固定结构固定安装于所述待测对象。
[0016]可选的，所述固定结构是通过螺钉安装于所述待测对象的。
[0017]可选的，所述固定结构为PCB板。
[0018]可选的，所述待测对象为加热头。
[0019]根据本技术的第二方面，提供了一种温度检测装置，包括本技术第一方面及其可选方案所涉及的温度传感器安装结构；
[0020]可选的，所述温度检测装置还包括检测电路板与隔热块；
[0021]所述隔热块固定安装于所述固定结构与所述检测电路板之间，所述温度传感器通过连接件电连接于所述检测电路板。
[0022]本技术提供的温度传感器安装结构与温度检测装置，通过弹性压紧结构与固定结构，使温度传感器能够紧贴于待测对象(例如加热头)，避免了温度传感器与待测对象之间的空隙，进而能够减小测量误差，同时，当需要对多个待测对象进行批量测温时，由于每个温度传感器通过弹性压紧结构安装于安装槽且处于压紧位置，从而能够保证每个待测对象与温度传感器的安装位置是较为一致的，进而能够避免或降低各加热头的测量结果之间的误差。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术一实施例中温度传感器安装结构的结构示意图一；
[0025]图2是本技术一实施例中温度传感器安装结构的结构示意图二；
[0026]图3是本技术一实施例中温度传感器的结构示意图一；
[0027]图4是本技术一实施例中温度传感器的结构示意图二；
[0028]图5是本技术一实施例中弹性压紧结构的结构示意图一；
[0029]图6是本技术一实施例中弹性压紧结构的结构示意图二；
[0030]图7是本技术一实施例中温度传感器安装结构的结构示意图三；
[0031]图8是本技术一实施例中待测对象的结构示意图；
[0032]图9是本技术一实施例中温度传感器安装结构的结构示意图四。
[0033]附图标记说明：
[0034]1‑
待测对象；
[0035]11
‑
安装槽；
[0036]2‑
温度传感器；
[0037]21
‑
测温面；
[0038]22
‑
第二侧的表面；
[0039]23
‑
连接件；
[0040]3‑
弹性压紧结构；
[0041]31
‑
第一凹槽；
[0042]32
‑
第二凹槽；
[0043]4‑
固定结构；
[0044]41
‑
螺钉安装孔；
[0045]5‑
检测电路板；
[0046]6‑
隔热块。
具体实施方式
[0047]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0048]在本技术说明书的描述中，需要理解的是，术语“上部”、“下部”、“上端”、“下端”、“下表面”、“上表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0049]在本技术说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器安装结构，用于将温度传感器安装于待测对象，其特征在于，包括弹性压紧结构与固定结构；所述待测对象具有安装槽，所述温度传感器安装于所述安装槽内，且处于所述弹性压紧结构与所述待测对象之间；所述弹性压紧结构安装于所述安装槽，并处于压紧位置，所述温度传感器沿目标方向的第一侧紧贴于所述待测对象，且所述温度传感器沿所述目标方向的第二侧紧贴所述弹性压紧结构；所述固定结构用于将所述弹性压紧结构固定于所述压紧位置。2.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构，其特征在于，所述弹性压紧结构具有容置所述温度传感器的第一凹槽，所述第一凹槽位于所述弹性压紧结构靠近所述温度传感器的一侧；所述温度传感器沿所述目标方向的第二侧紧贴所述第一凹槽的槽底。3.根据权利要求2所述的温度传感器安装结构，其特征在于，所述温度传感器沿所述目标方向的第一侧为所述温度传感器的测温面，且所述测温面为平面。4.根据权利要求2所述的温度传感器安装结构，其特征在于，所述第一凹槽的尺寸匹配于所述温度传感器的尺寸。5.根据权利要求1所述的温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹震廷，王兆松，郭小建，
申请(专利权)人：上海思路迪生物医学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：