一种新型温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供的一种新型温度传感器，包括：容纳管、中空螺栓、弹簧、测温芯片、电缆线、端子及卡片，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述容纳管的另一端部与所述中空螺栓连接，所述中空螺栓的螺纹部朝向所述测温芯片所在的一方，所述弹簧的一端与所述中空螺栓连接，所述弹簧的另一端与所述卡片连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述中空螺栓、所述弹簧、所述卡片至外部并与所述端子连接，所述弹簧套设在所述电缆线外部。使得温度传感器通过螺纹部安装，同时尾部的弹簧可以起到缓冲作用，再配合卡片使用过程中更加平稳。卡片使用过程中更加平稳。卡片使用过程中更加平稳。

【技术实现步骤摘要】
一种新型温度传感器


[0001]本技术属于温度传感器
，尤其涉及一种新型温度传感器。

技术介绍

[0002]温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，温度传感器在各个领域被应用。但是目前的传感器很多都不便于安装，且安装之后没有缓冲容易损坏。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种新型温度传感器，旨在解决现有技术不便安装、容易损坏的问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0005]一种新型温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、中空螺栓、弹簧、测温芯片、电缆线、端子及卡片，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述容纳管的另一端部与所述中空螺栓连接，所述中空螺栓的螺纹部朝向所述测温芯片所在的一方，所述弹簧的一端与所述中空螺栓连接，所述弹簧的另一端与所述卡片连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述中空螺栓、所述弹簧、所述卡片至外部并与所述端子连接，所述弹簧套设在所述电缆线外部。
[0006]优选的，所述测温芯片为铂电阻。
[0007]优选的，所述测温芯片的周围灌封硅胶。
[0008]优选的，所述弹簧为不锈钢密簧。
[0009]优选的，所述卡片的边缘处设置安装孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0011]本技术提供的一种新型温度传感器，包括：容纳管、中空螺栓、弹簧、测温芯片、电缆线、端子及卡片，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述容纳管的另一端部与所述中空螺栓连接，所述中空螺栓的螺纹部朝向所述测温芯片所在的一方，所述弹簧的一端与所述中空螺栓连接，所述弹簧的另一端与所述卡片连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述中空螺栓、所述弹簧、所述卡片至外部并与所述端子连接，所述弹簧套设在所述电缆线外部。使得温度传感器通过螺纹部安装，同时尾部的弹簧可以起到缓冲作用，再配合卡片使用过程中更加平稳。
附图说明
[0012]图1为本技术优选实施例的结构图；
[0013]图2为本技术的部分容纳管(包括测温芯片和部分电缆线)的结构图。
[0014]附图标记：
[0015]10.容纳管20.中空螺栓30.弹簧40.测温芯片50.电缆线60.端子70.卡片701.安装孔。
具体实施方式
[0016]为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]如附图1
‑
2所示，本技术提供的一种新型温度传感器，包括：容纳管10、中空螺栓20、弹簧30、测温芯片40、电缆线50、端子60及卡片70，所述测温芯片40设置在所述容纳管10的内部的端部，所述容纳管10的另一端部与所述中空螺栓20连接，所述中空螺栓20的螺纹部朝向所述测温芯片40所在的一方，所述弹簧30的一端与所述中空螺栓20连接，所述弹簧30的另一端与所述卡片70连接，所述电缆线50与所述测温芯片40连接，所述电缆线50依次贯穿所述容纳管10、所述中空螺栓20、所述弹簧30、所述卡片70至外部并与所述端子60连接，所述弹簧30套设在所述电缆线50外部。
[0018]具体为，容纳管10可选用不锈钢管，容纳管10的内部的其中一个端部设置测温芯片40，容纳管10的另一端部与中空螺栓20的螺纹部连接，可采用焊接进行密封连接，弹簧30的一端与中空螺栓20的螺头的侧面连接，也可采用焊接，弹簧30的另一端与卡片70的侧面焊接，电缆线50与测温芯片40连接，电缆线50贯穿容纳管10、中空螺栓20延伸至外部与端子60连接，其中电缆线50从中空螺栓20导出的地方做密封处理，导出后的电缆线50为镀锡PVC线，中空螺栓20的螺纹部可用于与外部设备进行连接，方便温度传感器安装，同时弹簧30可以缓冲，起到保护作用。
[0019]在一些实施例中，所述测温芯片40为铂电阻，感温效果佳。
[0020]在一些实施例中，所述测温芯片40的周围灌封硅胶，提升感温效率。
[0021]在一些实施例中，所述弹簧30为不锈钢密簧。
[0022]在一些实施例中，所述卡片70的边缘处设置安装孔701，具体为卡片70的边缘处设置一对安装孔701，安装孔701以卡片70的中心呈中心对称。
[0023]综上，本技术的工作原理如下：
[0024]本技术提供的一种新型温度传感器，包括：容纳管10、中空螺栓20、弹簧30、测温芯片40、电缆线50、端子60及卡片70，所述测温芯片40设置在所述容纳管10的内部的端部，所述容纳管10的另一端部与所述中空螺栓20连接，所述中空螺栓20的螺纹部朝向所述测温芯片40所在的一方，所述弹簧30的一端与所述中空螺栓20连接，所述弹簧30的另一端与所述卡片70连接，所述电缆线50与所述测温芯片40连接，所述电缆线50依次贯穿所述容纳管10、所述中空螺栓20、所述弹簧30、所述卡片70至外部并与所述端子60连接，所述弹簧30套设在所述电缆线50外部。使得温度传感器通过螺纹部安装，同时尾部的弹簧30可以起到缓冲作用，再配合卡片70使用过程中更加平稳。
[0025]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型温度传感器，其特征在于，包括：容纳管、中空螺栓、弹簧、测温芯片、电缆线、端子及卡片，所述测温芯片设置在所述容纳管的内部的端部，所述容纳管的另一端部与所述中空螺栓连接，所述中空螺栓的螺纹部朝向所述测温芯片所在的一方，所述弹簧的一端与所述中空螺栓连接，所述弹簧的另一端与所述卡片连接，所述电缆线与所述测温芯片连接，所述电缆线依次贯穿所述容纳管、所述中空螺栓、所述弹簧、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正才，高远忠，
申请(专利权)人：深圳市铂电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：