软硬电路板夹合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种软硬电路板夹合结构，能够防止软板基层线路被压断。本实用新型专利技术包括第一软板基层、第二软板基层以及硬板基层；第二软板基层第一端与第一软板基层第一端紧密贴合，第二软板基层的第二端与第一软板基层的第二端分离并形成容纳凹位；硬板基层第一端设置有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面、或单独有弧形面，硬板基层第一端置于容纳凹位内且分别与第一软板基层的下表面和第二软板基层的上表面紧密贴合。本实用新型专利技术利用第一斜面和/或第二斜面、或弧形面，可以形成一过渡层，降低了软第一软板基层和/或第二软板基层的压弯程度，防止线路被压断，有效地提高良品率，降低了生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
软硬电路板夹合结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别是一种软硬电路板夹合结构。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，对线路板的要求也越来越高，比如一款插头排线板，既对柔软性还有插头厚度都有一定的要求，所以需要采取一些特殊工艺。请参照图1，线路板的软夹硬加工方法，包括步骤：1、首先使用两层单面铜箔的软板1用纯胶结合起来(纯胶在需要填充硬板补强处设置开窗)；2、按正常分层线路板流程制作到待填充硬板2补强。3、在分层区域处的地方沿蚀刻标示线剪开，把硬板补强整条填充进去后进行压合加工。4、经过锣板后将硬板2补强处的外形锣出来。但目前所生产的线路板容易存在以下缺陷：压合时因硬板2太厚以及边角的问题，见图1，E所指的位置为压痕处，由于硬板2边角为直角，故在压合成形后，压痕较深，导致软板1的弯折度过大，则容易导致软板1上的线路压断，从而造成良品率低，生产成本过高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种软硬电路板夹合结构，能够防止软板基层线路出现被压断的情况。
[0004]第一方面，根据本技术实施例的软硬电路板夹合结构，包括第一软板基层、第二软板基层以及硬板基层；所述第二软板基层的上表面与所述第一软板基层的下表面正对，且所述第二软板基层的第一端的上表面与所述第一软板基层的第一端的下表面紧密贴合，所述第二软板基层的第二端的上表面与所述第一软板基层的第二端的下表面分离并形成容纳凹位；所述硬板基层的第一端设置有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面，所述硬板基层的第一端置于所述容纳凹位内且分别与相应的所述第一软板基层的下表面和所述第二软板基层的上表面紧密贴合。
[0005]根据本技术第一方面实施例的软硬电路板夹合结构，至少具有如下有益效果：利用硬板基层的第一斜面和/或第二斜面，可以形成一过渡层，从而可以防止第一软板基层和/或第二软板基层与硬板基层之间的压痕过深，即降低了软第一软板基层和/或第二软板基层的压弯程度，进而可以防止第一软板基层和/或第二软板基层的线路会被压断，可以有效地提高良品率，并降低了生产成本。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述第一斜面的坡度A为30
°
～60
°
。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述第一斜面的坡度A为40
°
～50
°
。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第二斜面的坡度B为30
°
～60
°
。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第二斜面的坡度B为40
°
～50
°
。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述第一斜面的坡度A为30
°
～60
°
和所述第二斜面的坡度B为30
°
～60
°
。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述第一斜面的坡度A为40
°
～50
°
和所述第二斜
面的坡度B为40
°
～50
°
。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述第一软板基层的上表面和/或所述第二软板基层的下表面印刷有线路。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一软板基层、所述第二软板基层以及所述硬板基层之间通过胶体实现紧密贴合。
[0014]第二方面，根据本技术实施例的软硬电路板夹合结构，包括第一软板基层、第二软板基层以及硬板基层；所述第二软板基层上表面与所述第一软板基层的下表面正对，且所述第二软板基层的第一端的上表面与所述第一软板基层的第一端的下表面紧密贴合，所述第二软板基层的第二端的上表面与所述第一软板基层的第二端的下表面形成容纳凹位；所述硬板基层的上表面和下表面之间通过弧形面相接，所述弧形面位于所述硬板基层的第一端，所述硬板基层的第一端置于所述容纳凹位，且所述硬板基层置于所述容纳凹位内的表面与对应的所述第二软板基层的上表面以及所述第一软板基层的下表面紧密贴合。
[0015]根据本技术第二方面实施例的软硬电路板夹合结构，至少具有如下有益效果：利用硬板基层的弧形面，可以形成一过渡层，从而可以防止软板基层与硬板基层之间的压痕过深，即降低了软板基层的压弯程度，进而避免软板基层的线路被压断，可以有效地提高良品率，并降低了生产成本。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为现有技术的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0019]图2为本技术第一方面实施例的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0020]图3为图2示出的软硬电路板夹合结构的硬板基层的结构示意图；
[0021]图4为本技术第一方面的实施例一的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0022]图5为图4示出的软硬电路板夹合结构的硬板基层的结构示意图；
[0023]图6为本技术第一方面的实施例二的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0024]图7为图6示出的软硬电路板夹合结构的硬板基层的结构示意图；
[0025]图8为本技术第一方面的实施例三的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0026]图9为图8示出的软硬电路板夹合结构的硬板基层的结构示意图；
[0027]图10为本技术第二方面实施例的软硬电路板夹合结构的结构示意图；
[0028]图11为图10示出的软硬电路板夹合结构的硬板基层的结构示意图。
[0029]附图标记：第一软板基层100、第二软板基层200、硬板基层300、第一斜面310、第二斜面320、弧形面330。
具体实施方式
[0030]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本
技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬电路板夹合结构，其特征在于，包括：第一软板基层；第二软板基层，所述第二软板基层的上表面与所述第一软板基层的下表面正对，且所述第二软板基层的第一端的上表面与所述第一软板基层的第一端的下表面紧密贴合，所述第二软板基层的第二端的上表面与所述第一软板基层的第二端的下表面分离并形成容纳凹位；硬板基层，所述硬板基层的第一端设置有向下倾斜的第一斜面和/或向上倾斜的第二斜面，所述硬板基层的第一端置于所述容纳凹位内且分别与相应的所述第一软板基层的下表面和所述第二软板基层的上表面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度A为30
°
～60
°
。3.根据权利要求2所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度A为40
°
～50
°
。4.根据权利要求1所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第二斜面的坡度B为30
°
～60
°
。5.根据权利要求4所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第二斜面的坡度B为40
°
～50
°
。6.根据权利要求4所述的软硬电路板夹合结构，其特征在于：所述第一斜面的坡度A为30
°<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘元和，黄鑫，林波，张晴芳，向佳桂，
申请(专利权)人：珠海新业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：