一种软性电路板散热贴比对卡制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体制造领域内的一种软性电路板散热贴比对卡，包括卡片体，卡片体的左右两侧均等间隔依次排列开设有若干定位孔，卡片体上沿长度方向依次排列设置有若干分隔标记区，分隔标记区呈矩形，所述卡片体的每个分隔标记区上位于两侧的定位孔之间均设置有附着标记区，每个所述附着标记区上均设置有散热贴外范围区，每个所述散热贴外范围区上均设置有散热贴内尺寸区，每个所述散热贴内尺寸区上均设置有矩形打孔标记区一和圆形打孔标记区二。本实用新型专利技术能够通过比对卡直观看到散热贴是否超过客户要求的贴附偏移范围，并直观地看到散热贴的面积大小尺寸是否符合要求，更加方便，节约时间。节约时间。节约时间。

【技术实现步骤摘要】
一种软性电路板散热贴比对卡


[0001]本技术属于半导体制造领域，特别涉及一种软性电路板散热贴比对卡。

技术介绍

[0002]现有技术中，晶圆经过切割后形成若干个小IC晶粒，为了方便存储通常将多个IC依次排列设置在软性电路板上，再将软性电路板交付给客户。为了提高产品合格率，需要对软性电路板进行良品检测，在检测作业完成后，对于软性电路板上的不良品IC需要进行打孔，人员操作时通常以IC位置为基准定位中心，使用打孔机进行打孔。
[0003]在软性电路板的生产作业过程中，部分IC产品依客户需求，需要贴附散热片，散热片贴附机台可根据程式设定，在软性电路板背面贴附散热片进行散热，所使用的散热贴片的尺寸，是上料人员根据流程卡选择的，其不足之处在于：软性电路板背面无图案标记，人员在做散热片检验时，检验人员针对散热片贴附位置及散热片大小是否满足客户要求，很难检出。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种软性电路板散热贴比对卡，能够通过比对卡直观看到散热贴是否超过客户要求的贴附偏移范围，并直观地看到散热贴的面积大小尺寸是否符合要求，更加方便，节约时间。
[0005]本技术的目的是这样实现的：一种软性电路板散热贴比对卡，包括卡片体，所述卡片体的左右两侧均等间隔依次排列开设有若干定位孔，卡片体上沿长度方向依次排列设置有若干分隔标记区，分隔标记区呈矩形，所述卡片体的每个分隔标记区上位于两侧的定位孔之间均设置有附着标记区，每个所述附着标记区上均设置有散热贴外范围区，每个所述散热贴外范围区上均设置有散热贴内尺寸区，每个所述散热贴内尺寸区上均设置有矩形打孔标记区一和圆形打孔标记区二。
[0006]本技术通过制作与软性电路板1:1 尺寸的散热贴比对卡，便于人员使用，人员操作时，将比对卡对齐放在软性电路板的背面上，可直观看到散热贴的贴附位置，散热贴位于散热贴外范围区内，且不超过散热贴内尺寸区时，表示散热贴的贴附位置和尺寸符合要求，否则不符合要求。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：与软性电路板产品1:1 设计，可目视化产品散热片贴附尺寸与贴附位置，比对检测方便； 制作成卡片形式，方便携带，可循环使用。
[0007]作为本技术的进一步改进，每个所述分隔标记区内均设置有两根左右对称分布的线路标记线。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述卡片体采用透明塑料材质制成，分隔标记区、附着标记区、散热贴外范围区、散热贴内尺寸区、打孔标记区一、打孔标记区二和线路标记线均采用黑色标记线绘制而成。透明塑料材质的卡片体便于人员观察和比对。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述分隔标记区设置有五个，每个分隔标记区的
左右两侧均分布有五个定位孔。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述散热贴外范围区的长度和宽度尺寸分别为27mm和13mm，散热贴内尺寸区的长度和宽度尺寸分别为26mm和12mm。散热贴位于散热贴内尺寸区时，表明散热贴的贴附尺寸与贴附位置符合要求。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述卡片体与软性电路板相对应设置，卡片体左右两侧的定位孔与软性电路板左右两侧的传动孔相对应设置，软性电路板上依次排列设置有多个铺铜层，每个铺铜层上均设置有遮住IC 的散热贴，IC与卡片体上的打孔标记区一相对应设置，卡片体的附着标记区与软性电路板上的铺铜层相对应设置。卡片体放置在软性电路板背面时，通过将定位孔与软性电路板的传动孔相对准，实现卡片体的定位。
附图说明
[0012]图1为本技术的俯视图。
[0013]图2为软性电路板的局部结构示意图。
[0014]其中，1卡片体，2定位孔，3分隔标记区，4附着标记区，5散热贴外范围区，6散热贴内尺寸区，7打孔标记区一，8打孔标记区二，9线路标记线，10软性电路板，11传动孔，12铺铜层，13散热贴，14打孔一，15打孔二。
具体实施方式
[0015]如图1和2所示，为一种软性电路板散热贴比对卡，包括卡片体1，卡片体1的左右两侧均等间隔依次排列开设有若干定位孔2，卡片体1上沿长度方向依次排列设置有若干分隔标记区3，分隔标记区3呈矩形，卡片体1的每个分隔标记区3上位于两侧的定位孔2之间均设置有附着标记区4，每个附着标记区4上均设置有散热贴外范围区5，每个散热贴外范围区5上均设置有散热贴内尺寸区6，每个散热贴内尺寸区6上均设置有矩形打孔标记区一7和圆形打孔标记区二8。
[0016]每个分隔标记区3内均设置有两根左右对称分布的线路标记线9。分隔标记区3设置有五个，每个分隔标记区3的左右两侧均分布有五个定位孔2。为了便于人员观察和比对，卡片体1采用透明塑料材质制成，分隔标记区3、附着标记区4、散热贴外范围区5、散热贴内尺寸区6、打孔标记区一7、打孔标记区二8和线路标记线9均采用黑色标记线绘制而成。
[0017]散热贴外范围区5的长度和宽度尺寸分别为27mm和13mm，散热贴内尺寸区6的长度和宽度尺寸分别为26mm和12mm。卡片体1与软性电路板10相对应设置，卡片体1左右两侧的定位孔2与软性电路板10左右两侧的传动孔11相对应设置，软性电路板10上依次排列设置有多个铺铜层12，每个铺铜层12上均设置有遮住IC 的散热贴13， 软性电路板10上开设有打孔一14和打孔二15，IC与卡片体1上的打孔标记区一7相对应设置，卡片体1的附着标记区4与软性电路板10上的铺铜层12相对应设置。卡片体1放置在软性电路板10背面时，通过将定位孔2与软性电路板10的传动孔11相对准，实现卡片体1的定位。
[0018]本技术通过制作与软性电路板1:1 尺寸的散热贴13比对卡，便于人员使用，人员操作时，将比对卡对齐放在软性电路板10的背面上，通过将定位孔2与软性电路板10的传动孔11相对准，实现卡片体1的定位；可直观看到散热贴13的贴附位置，散热贴13位于散热贴外范围区5内，且不超过散热贴13内尺寸区6时，表示散热贴13的贴附位置和尺寸符合
要求，否则不符合要求。本技术的优点在于：与软性电路板10产品1:1 设计，可目视化产品散热片贴附尺寸与贴附位置，比对检测方便； 制作成卡片形式，方便携带，可循环使用。
[0019]本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板散热贴比对卡，包括卡片体，其特征在于，所述卡片体的左右两侧均等间隔依次排列开设有若干定位孔，卡片体上沿长度方向依次排列设置有若干分隔标记区，分隔标记区呈矩形，所述卡片体的每个分隔标记区上位于两侧的定位孔之间均设置有附着标记区，每个所述附着标记区上均设置有散热贴外范围区，每个所述散热贴外范围区上均设置有散热贴内尺寸区，每个所述散热贴内尺寸区上均设置有矩形打孔标记区一和圆形打孔标记区二。2.根据权利要求1所述的一种软性电路板散热贴比对卡，其特征在于，每个所述分隔标记区内均设置有两根左右对称分布的线路标记线。3.根据权利要求2所述的一种软性电路板散热贴比对卡，其特征在于，所述卡片体采用透明塑料材质制成，分隔标记区、附着标记区、散热贴外范围区、散热贴内尺寸区、打孔标记区一、打孔标记区二和线路标记线均采用黑色标记线绘制而成。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：华丹丹，聂存香，韩慧，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：