本实用新型专利技术提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构，包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道，所述滑道的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆和驱动气缸，所述驱动气缸的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架上，所述推杆固定安装在所述驱动气缸的活塞杆上，通过在二个工位之间设置固定的滑道，前道工位中的料盘能够滑动至滑道中，推杆组件在水平驱动机构的驱动下能够顶推料盘沿滑道移动到后道工位，从而完成自动化拨料，相较于输送带的输送方式，结构更加简单，输送过程更加稳定，避免了输送过程中半导体颠出料盘外的隐患，相较于人工方式有效的节约了人工成本支出，提高了生产效率，同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。安全隐患。安全隐患。
【技术实现步骤摘要】
半导体真空烧结装置的拨料机构
[0001]本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体真空烧结装置的拨料机构。
技术介绍
[0002]在半导体的制造过程中，需要对封装好的半成品置于真空烧结炉中进行真空烧结，使半导体变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。半导体烧结完成后需要将装有半导体的料盘运转到后道工序进行加工，现有技术中，一般为通过人工或输送带进行料盘的周转，人工方法效率较低，成本较大，同时高温的真空烧结装置的环境影响作业人员的身心健康，存在烫伤人员的安全隐患；而通过输送带进行周转的方式由于输送带需要运动，在输送带的两端需要配置复杂的夹持机构来夹持料盘，成本较高。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是通过人工进行料盘周转的方式，效率较低，人工成本较大，同时高温的真空烧结装置的环境存在烫伤人员的安全隐患，通过输送带进行周转的方式在输送带的两端需要配置复杂的夹持机构来夹持料盘，成本较高本技术提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构来解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体真空烧结装置的拨料机构，包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道，所述滑道沿水平方向设置，所述前道工位中的料盘能够滑落至所述滑道上，所述滑道的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆和驱动气缸，所述驱动气缸的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架上，所述驱动气缸的活塞杆沿竖直方向朝下设置，所述推杆固定安装在所述驱动气缸的活塞杆上，所述推杆组件在所述水平驱动机构的驱动下可顶推所述料盘沿所述滑道在所述前道工位和后道工位之间移动。
[0005]进一步地：所述水平驱动机构包括固定安装在所述机架上的导轨和滑动安装在所述导轨上的滑块，所述导轨平行于所述滑道设置，所述驱动气缸的缸体固定安装在所述滑块上；所述水平驱动机构还包括驱动电机和二个从动轮，二个所述从动轮分别设置在所述导轨的左端和右端，所述驱动电机固定安装在所述机架上，所述驱动电机的输出轴上固定安装有驱动轮，所述驱动轮和二个所述从动轮的转动轴心平行设置，所述驱动轮和二个所述从动轮通过传动带连接同步转动，所述滑块与所述传动带固定连接，所述传动带跟随所述驱动轮转动能够带动所述滑块沿所述导轨移动。
[0006]进一步地：所述推杆组件的数量为二个或若干个。
[0007]本技术的有益效果是，本技术半导体真空烧结装置的拨料机构通过在二个工位之间设置固定的滑道，前道工位中的料盘能够滑动至滑道中，推杆组件在水平驱动机构的驱动下能够顶推料盘沿滑道移动到后道工位，从而完成自动化拨料，相较于输送带的输送方式，结构更加简单，输送过程更加稳定，避免了输送过程中半导体颠出料盘外的隐
患，相较于人工方式，有效的节约了企业的人工成本支出，提高了生产效率，同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。
附图说明
[0008]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0009]图1和图2是本技术半导体真空烧结装置的拨料机构的结构示意图。
[0010]图中1、滑道，2、料盘，3、推杆，4、驱动气缸，5、机架，6、导轨，7、滑块，8、驱动电机，9、从动轮，10、驱动轮。
具体实施方式
[0011]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。相反，本技术的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。
[0012]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0013]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0014]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施例所属
的技术人员所理解。
[0015]如图1和图2所示，本技术提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构，包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道1，所述滑道1沿水平方向设置，所述前道工位中的料盘2能够滑落至所述滑道1上，所述滑道1的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆3和驱动气缸4，所述驱动气缸4的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架5上，所述驱动气缸4的活塞杆沿竖直方向朝下设置，所述推杆3固定安装在所述驱动气缸4的活塞杆上，所述推杆组件在所述水平驱动机构的驱动下可顶推所述料盘2沿所述滑道1在所述前道工位和后道工位之间移动。
[0016]工作时，前道工位中的料盘2滑动至滑道1上，驱动气缸4的活塞杆伸长驱动推杆3
下移贴近在料盘2的一侧，然后水平驱动机构工作驱动推杆组件工作将料盘2从前道工位推送到后道工位来完成拨料工作，拨料完成后，水平驱动机构工作驱动推杆组件回到前道工位，同时驱动气缸4的活塞杆收缩驱动推杆3上移远离滑道1，以避免推杆3误碰到前道工位上最新流出的料盘2。
[0017]所述水平驱动机构包括固定安装在所述机架5上的导轨6和滑动安装在所述导轨6上的滑块7，所述导轨6平行于所述滑道1设置，所述驱动气缸4的缸体固定安装在所述滑块7上；所述水平驱动机构还包括驱动电机8和二个从动轮9，二个所述从动轮9分别设置在所述导轨6的左端和右端，所述驱动电机8固定安装在所述机架5上，所述驱动电机8的输出轴上固定安装有驱动轮10，所述驱动轮10和二个所述从动轮9的转动轴心平行设置，所述驱动轮10和二个所述从动轮9通过传动带连接同步转动，所述滑块7与所述传动带固定连接，所述传动带跟随所述驱动轮10转动能够带动所述滑块7沿所述导轨6移动。
[0018]工作时，驱动电机8工作驱动驱动轮10、从动轮9和传动带同本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体真空烧结装置的拨料机构，其特征在于：包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道（1），所述滑道（1）沿水平方向设置，所述前道工位中的料盘（2）能够滑落至所述滑道（1）上，所述滑道（1）的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆（3）和驱动气缸（4），所述驱动气缸（4）的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架（5）上，所述驱动气缸（4）的活塞杆沿竖直方向朝下设置，所述推杆（3）固定安装在所述驱动气缸（4）的活塞杆上，所述推杆组件在所述水平驱动机构的驱动下可顶推所述料盘（2）沿所述滑道（1）在所述前道工位和后道工位之间移动。2.如权利要求1所述的半导体真空烧结装置的拨料机构，其特征在于：所述水平驱动机构包括固定安装在所述机架（5）上的导轨（6）和滑动安装在所述导轨（...
【专利技术属性】
技术研发人员：向军，封浩，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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