半导体真空烧结装置的拨料机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构，包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道，所述滑道的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆和驱动气缸，所述驱动气缸的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架上，所述推杆固定安装在所述驱动气缸的活塞杆上，通过在二个工位之间设置固定的滑道，前道工位中的料盘能够滑动至滑道中，推杆组件在水平驱动机构的驱动下能够顶推料盘沿滑道移动到后道工位，从而完成自动化拨料，相较于输送带的输送方式，结构更加简单，输送过程更加稳定，避免了输送过程中半导体颠出料盘外的隐患，相较于人工方式有效的节约了人工成本支出，提高了生产效率，同时消除了高温环境烫伤作业人员的安全隐患。安全隐患。安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
半导体真空烧结装置的拨料机构


[0001]本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体真空烧结装置的拨料机构。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中，需要对封装好的半成品置于真空烧结炉中进行真空烧结，使半导体变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。半导体烧结完成后需要将装有半导体的料盘运转到后道工序进行加工，现有技术中，一般为通过人工或输送带进行料盘的周转，人工方法效率较低，成本较大，同时高温的真空烧结装置的环境影响作业人员的身心健康，存在烫伤人员的安全隐患；而通过输送带进行周转的方式由于输送带需要运动，在输送带的两端需要配置复杂的夹持机构来夹持料盘，成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是通过人工进行料盘周转的方式，效率较低，人工成本较大，同时高温的真空烧结装置的环境存在烫伤人员的安全隐患，通过输送带进行周转的方式在输送带的两端需要配置复杂的夹持机构来夹持料盘，成本较高本技术提供了一种半导体真空烧结装置的拨料机构来解决上述问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空烧结装置的拨料机构，其特征在于：包括设置在前道工位和后道工位之间的滑道（1），所述滑道（1）沿水平方向设置，所述前道工位中的料盘（2）能够滑落至所述滑道（1）上，所述滑道（1）的上方设有推杆组件，所述推杆组件包括推杆（3）和驱动气缸（4），所述驱动气缸（4）的缸体通过水平驱动机构安装在固定的机架（5）上，所述驱动气缸（4）的活塞杆沿竖直方向朝下设置，所述推杆（3）固定安装在所述驱动气缸（4）的活塞杆上，所述推杆组件在所述水平驱动机构的驱动下可顶推所述料盘（2）沿所述滑道（1）在所述前道工位和后道工位之间移动。2.如权利要求1所述的半导体真空烧结装置的拨料机构，其特征在于：所述水平驱动机构包括固定安装在所述机架（5）上的导轨（6）和滑动安装在所述导轨（...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，封浩，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：