一种用于晶圆检测的补正装置制造方法及图纸

公开了一种用于晶圆检测的补正装置，包括安装底板、多个XYθ轴导向模组、驱动装置和载台组件，载台组件可旋转地设置于安装底板上，多个XYθ轴导向模组设置于安装底板与载台组件之间并均布于载台组件的旋转轴所处的圆上，XYθ轴导向模组自下而上包括导向模组底板、X轴导向模块、Y轴导向模块和旋转模块，导向模组底板与安装底板固定，旋转模块与载台组件固定连接，驱动装置与其中一个XYθ轴导向模组的X轴导向模块连接以推动载台组件旋转。该装置可以实现高刚性角度补正和零抖动检测。以实现高刚性角度补正和零抖动检测。以实现高刚性角度补正和零抖动检测。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆检测的补正装置


[0001]本专利技术涉及晶圆检测装置的
，并且特别涉及一种用于晶圆检测的补正装置。

技术介绍

[0002]晶圆检测内容包括检测异物、崩边、侵蚀等。为了达到检测效率、精度最大化，就需要确保晶圆上的芯片都能在显微镜的视野中心下取图，即晶粒方向需与显微镜检测方向一致。而晶圆传送到检测平台时的方向与显微镜的移动方向是无法一致的，为了保证检测的高效及精准性，就需要保证检测过程中，晶圆晶粒方向与显微镜移动方向一致。目前的解决方法主要有以下两个：
[0003]1、通过增加一对位相机，让对位相机在晶圆边上拍若干张图片，通过算法计算出晶圆与检测方向的角度误差，控制载台上的X轴、Y轴的移动量，使晶圆上同一行的晶粒都能通过显微镜视野中心。
[0004]2、在上一种方案的基础上，在检测平台下增加直驱旋转伺服马达，在计算出晶圆与检测方向的角度误差后，驱动伺服马达转动对应角度，使晶粒方向与显微镜移动方向一致。
[0005]上述两点解决方案，虽然可以达到检测要求，但第一个方案由于是同时驱动两个轴运动，多轴组合运动的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的补正装置，其特征在于，包括安装底板、多个XYθ轴导向模组、驱动装置和载台组件，所述载台组件可旋转地设置于所述安装底板上，多个所述XYθ轴导向模组设置于所述安装底板与所述载台组件之间并均布于所述载台组件的旋转轴所处的圆上，所述XYθ轴导向模组自下而上包括导向模组底板、X轴导向模块、Y轴导向模块和旋转模块，所述导向模组底板与所述安装底板固定，所述旋转模块与所述载台组件固定连接，所述驱动装置与其中一个XYθ轴导向模组的X轴导向模块连接以推动所述载台组件旋转。2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的补正装置，其特征在于，所述载台组件通过旋转组件可旋转地设置于所述安装底板，所述旋转组件包括交叉滚柱轴承和转轴，所述交叉滚柱轴承的外圈与所述安装底板固定，所述转轴的两端分别与所述交叉滚柱轴承的内圈以及所述载台组件的下端面连接。3.根据权利要求2所述的用于晶圆检测的补正装置，其特征在于，包括3个XYθ轴导向模组，所述3个XYθ轴导向模组分布于所述安装底板上且位于所述载台组件的旋转轴所处的圆的三等分点处。4.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的补正装置，其特征在于，所述X轴导向模块的相对移动量δX与所述载台组件的旋转角度δθ的关系为：δX＝Rcos(δθ+θ)
‑
R cosθ，其中，R表示为所述XYθ轴导向模组于所述载台组件的旋转轴所处的圆的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊林，赵峰，孙会民，蔡章华，
申请(专利权)人：厦门柯尔自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：