一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法技术

一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法，属于多层陶瓷电路基板领域。电路板结构包括多层陶瓷电路基板本体、腔体、台面、台阶、台底、薄壁、无腔陶瓷底面；腔体位于多层陶瓷电路基板本体内；最底层为无腔陶瓷底面，往最外层方向依次形成台底、台阶、台面，在台底具有低于台面矮台面，在矮台面上具有薄壁；所述腔体、台底、台阶、台面、矮台面、薄壁的形状由需求设定。制备工艺包括生瓷片制备、堆叠、凝胶体制备、真空包封、等静压、热切、排胶烧结。解决了现有二维平面型基板组装密度低、不利于高密度集成化、三维立体集成化和微型化的问题。广泛应用于高集成度、微型化、高可靠等方面的电子元器件、集成电路或模块封装领域。集成电路或模块封装领域。集成电路或模块封装领域。

【技术实现步骤摘要】
一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法


[0001]本专利技术属于多层陶瓷电路基板领域，具体来说，涉及一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]多层高温共烧陶瓷技术(HTCC)因其结构强度高、化学稳定性好、电热性能优良、布线密度高、原材料丰富、价格低廉等优点，在电子工业、航空航天等领域得到了迅猛发展。近年来，随微电子技术、通讯技术等产业的高速发展，电子元器件的高集成、高密度、高可靠性、小型化越来越重要，使得HTCC电路板需要集成更多的有源无源电子元器件来实现更多的功能。对于高度集成的SIP产品以及射频/微波类产品而言，要求芯片与元器件间的互连路径尽可能的短，而常规结构只能将芯片组装在二维平面型基板表面，导致电路板尺寸无法缩小，互连引线之间与无法缩短，此外信号之间还会产生寄生干扰，进而影响电路的性能。同时高频信号传输对共面/共地、阻抗匹配、电磁屏蔽等方面的要求，现有的二维平面型基板已很难满足各种有源无源电子元器件装配要求，能够实现三维立体型装配的立体基板迫在眉睫。
[0003]有鉴于此，特提出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板，其特征在于，包括：多层陶瓷电路基板本体、腔体、台面、台阶、台底、薄壁、无腔陶瓷底面；所述腔体位于多层陶瓷电路基板本体内；最底层为无腔陶瓷底面，往最外层方向依次形成台底、台阶、台面，在台底具有低于台面矮台面，在矮台面上具有薄壁；所述腔体、台底、台阶、台面、矮台面、薄壁的形状由需求设定。2.如权利要求1所述的一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在生瓷片上打孔、填孔、导体线路印刷、印刷浆料烘干和开腔处理；(2)将印刷浆料烘干后的生瓷片按照图纸设计要求在叠片机上进行堆叠和预压，得到巴块；(3)将具有流动性的液体食品级模具硅胶A和B按一定比例配置称量后于1000r/s～1500r/s的速度下真空搅拌脱泡30s～90s得到A+B混合液体硅胶；(4)将步骤(2)叠好的HTCC电路巴块从叠片机上取下，把步骤(3)中真空搅拌脱泡好的A+B混合液体硅胶直接平铺在巴块上，待凝胶将巴块所有腔体灌满后，采用刮刀将超过腔体的凝胶刮平，使得各个腔体之间连接成为一个整体，经60℃～80℃固化形成具有一定硬度的凝胶填充体；(5)将步骤(4)得到的表面固化有凝胶体的巴块的无腔底面置于不锈钢板上，钢板与巴块之间用隔离膜隔开，防止压合后巴块与钢板粘接在一起，然后整体置于包封带中经真空包封、等静压处理，得到压成一体的具有薄壁连襟多级台阶腔体的HTCC电路板巴块；(6)将步骤(5)得到的HTCC电路板巴块从包封带中取出，取下固化的凝胶填充体，按照印刷好的切割线进行热切，得到所需HTCC电路板生坯；(7)将步骤(6)所得到的HTCC电路板生坯置于钨板上，于气氛炉中进行生瓷片排胶和烧结。3.如权利要求2所述的一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，烘烤导体印刷浆料温度为50℃～70℃，时间为5min～15min。4.如权利要求2所述的一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，堆叠方式为按照设计图纸一层一层对位堆叠，堆叠时，平台温度设置为25℃～30℃；预压压力为5T～10T...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒国劲，庞锦标，窦占明，袁世逢，刘凯，韩玉成，韩光学，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：