焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了一种焊盘重叠器件的查询方法，所述方法包括：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，能够提高查询焊盘重叠器件的效率。本申请还公开了一种焊盘重叠器件的查询系统、一种电子设备及一种存储介质，具有以上有益效果。具有以上有益效果。具有以上有益效果。

【技术实现步骤摘要】
焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及电路板设计
，特别涉及一种焊盘重叠器件的查询方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计中，为满足不同参数规格器件的上件需求，通常会采用叠焊盘的设计方式。在印刷电路板设计过程中，叠焊盘设计的器件数量较多，且分为封装焊盘重叠设计和单焊盘重叠设计的不同要求，需要对焊盘重叠器件进行查询和核对。目前，本领域中通常采用人工检查的方式查询焊盘重叠器件，但这种方式效率较低。
[0003]因此，如何提高查询焊盘重叠器件的效率是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种焊盘重叠器件的查询方法、系统、一种电子设备及一种存储介质，能够提高查询焊盘重叠器件的效率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种焊盘重叠器件的查询方法，该焊盘重叠器件的查询方法包括：
[0006]获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，包括：获取印刷电路板的设计文件，并根据所述设计文件查询所述印刷电路板中所有封装单元的位置信息；根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元；其中，所述目标封装单元为所述印刷电路板中与其他封装单元焊盘重叠的封装单元；将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表。2.根据权利要求1所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：根据所述封装单元的位置信息确定重叠引脚组；其中，所述重叠引脚组包括至少两个坐标相同的引脚；若所述重叠引脚组对应的所有封装单元只有一个引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为单焊盘重叠封装单元；若所述重叠引脚组对应的所有封装单元所有引脚的坐标相同，则判定所述重叠引脚组对应的所有封装单元为封装焊盘重叠封装单元；将所述单焊盘重叠封装单元和所述封装焊盘重叠封装单元设置为所述目标封装单元。3.根据权利要求2所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，将所述目标封装单元对应的器件设置为焊盘重叠器件，并根据所有所述焊盘重叠器件的器件标识生成器件列表，包括：将所述单焊盘重叠封装单元对应的器件标记为单焊盘重叠器件，并根据所有所述单焊盘重叠器件的器件标识生成第一器件列表；将所述封装焊盘重叠封装单元对应的器件标记为封装焊盘重叠器件，并根据所有所述封装焊盘重叠器件的器件标识生成第二器件列表。4.根据权利要求1所述焊盘重叠器件的查询方法，其特征在于，根据所述封装单元的位置信息查询目标封装单元，包括：根据所述封装单元的位置信息确定每一封装单元的中心坐标，将中心点坐标相同的封装单元设置为目标封装单元。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛晓彤，付深圳，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：