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一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法,属于多层陶瓷电路基板领域。电路板结构包括多层陶瓷电路基板本体、腔体、台面、台阶、台底、薄壁、无腔陶瓷底面;腔体位于多层陶瓷电路基板本体内;最底层为无腔陶瓷底面,往最外层方向依次形成台底、台...该专利属于中国振华集团云科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国振华集团云科电子有限公司授权不得商用。
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一种薄壁连襟多级台阶腔体HTCC电路板及其制备方法,属于多层陶瓷电路基板领域。电路板结构包括多层陶瓷电路基板本体、腔体、台面、台阶、台底、薄壁、无腔陶瓷底面;腔体位于多层陶瓷电路基板本体内;最底层为无腔陶瓷底面,往最外层方向依次形成台底、台...