一种布线板上绝缘保护层的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种布线板上绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板的层间绝缘材料和印刷线路板的绝缘保护膜，应用于微电子领域。该布线板上绝缘保护层的制备方法为先将环氧树脂上的环氧基团与丙烯酸反应制备环氧丙烯酸酯树脂，然后环氧丙烯酸酯树脂上剩余的环氧基团再与酸酐反应制备含有羧基的不饱和树脂，将所得的含有羧基的不饱和树脂、光引发剂、光聚合单体以及环氧固化剂混合均匀后涂覆在覆铜板上，执行曝光、刻蚀、固化等程序得到布线板上绝缘保护层。当使用本发明专利技术制备布线板上绝缘保护层时，可以在良好的工作环境下以高生产率和低成本制造防潮可靠性优异的组合多层布线板，是一种很有前途的永久性保护膜材料。的永久性保护膜材料。的永久性保护膜材料。

【技术实现步骤摘要】
一种布线板上绝缘保护层的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种布线板上绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板的层间绝缘材料和印刷线路板的绝缘保护膜，应用于微电子领域。

技术介绍

[0002]近年来，对电子设备、计算机等的进一步小型化和更高功能性提出了新要求，并要求根据其使用更高密度的部件。例如，为了提高印刷线路板中每单位体积的布线密度，已经促进了电路的小型化和多层布线板形成，已经提出了称为堆积多层基板的超高密度基板并投入实际使用。在多层布线板中，印刷布线板和导电层的层压板和绝缘层的绝缘层，或交替层压的绝缘层和导电层的层压板被加压。该堆积多层基板的特征在于，代替传统上用于多层基板的层间导电的通孔，层间导电通过内部通孔执行，并且作为在绝缘层中提供内部通孔的方法，目前主要有两种方法，分别为激光法和光敏树脂法。其中，对于激光法，已有较多报道，但是激光法通孔钻孔速度低，生产率低，并且新需要专用设施，导致成本高。
[0003]与激光方法相比，光敏树脂法使用光敏树脂，通常，也称为一种减法，其中紫外线照射在所需的掩模图案上，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线板上绝缘保护层的制备方法，其特征在于：其制备步骤以下：(1)将环氧树脂溶解于醋酸丁酯中，并向其中添加丙烯酸、苄基三乙基氯化铵和对苯二酚，并在90～120℃下3～8h，获得环氧丙烯酸酯树脂溶液，其中环氧树脂为苯酚
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酚醛型环氧树脂、甲酚
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酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种，环氧树脂、醋酸丁酯、丙烯酸、苄基三乙基氯化铵和对苯二酚的用量为100g：50～200mL：10～30g：0.1～2g：10～100mg；(2)向步骤(1)获得环氧丙烯酸酯树脂溶液添加酸酐，并在100～120℃下反应3～8h，得到含有羧基的不饱和树脂，其中酸酐是无水四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸酐、氯内醛酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐、衣康酸酐中的一种，酸酐与环氧丙烯酸酯树脂溶液的质量比为1：5～20；(3)将20～40wt％的上述步骤(2)制备的含羧基的不饱...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雨薇，
申请(专利权)人：大同共聚西安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：