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本发明涉及一种布线板上绝缘保护层的制备方法，属于光敏树脂材料领域，其适于用作积层基板的层间绝缘材料和印刷线路板的绝缘保护膜，应用于微电子领域。该布线板上绝缘保护层的制备方法为先将环氧树脂上的环氧基团与丙烯酸反应制备环氧丙烯酸酯树脂，然后环氧...
该专利属于大同共聚（西安）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同共聚（西安）科技有限公司授权不得商用。

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