晶圆检测方法、系统和检测机台技术方案

本发明专利技术涉及一种晶圆检测方法、系统和检测机台，该晶圆检测方法包括：一种晶圆检测方法，包括：提供晶圆，晶圆上具有多个芯片单元；设定第一扫描覆盖率，从晶圆上选择目标芯片单元进行第一次缺陷扫描；若扫描到有缺陷的目标芯片单元的数量大于预设目标值时，停止第一次缺陷扫描，并将扫描结果输出以得到第一缺陷分布图形；判断第一缺陷分布图形是否为目标分布图形，若否，设定第二扫描覆盖率，从晶圆中选择目标芯片单元进行第二次缺陷扫描，以得到具有目标分布图形的第二缺陷分布图形；其中，第二扫描覆盖率小于第一扫描覆盖率。上述方法可以得到能够反映整片晶圆缺陷分布趋势的目标分布图形，帮助工程师对整片晶圆上的缺陷分布进行分析。分析。分析。

【技术实现步骤摘要】
晶圆检测方法、系统和检测机台


[0001]本专利技术涉及半导体检测技术，特别是涉及一种晶圆检测方法、系统和检测机台。

技术介绍

[0002]在芯片研发阶段对工艺进行评估以及量产阶段对工艺和设备进行稳定检测，都需要用到缺陷检验。随着制程的不断突破，缺陷的检测能力也在不断提升，但是检验设备的费用也越来越贵。
[0003]在实际检验过程中，扫描机台检验晶圆，检验结束后输出晶圆上缺陷的具体坐标信息，工程师通过这些信息判断晶圆的健康状态。
[0004]出于对机台产能的考量，如果检测到的缺陷数量大于一定数量时就停止检验，这将导致缺陷信息不能完整输出。这种方案虽然有效节约了机台的产能，但缺陷信息的不完整性会影响工程师对产品真实缺陷状态的判断。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种晶圆检测方法、晶圆检测系统、检测机台、计算机可读存储介质和计算机设备。
[0006]本专利技术提供一种晶圆检测方法，包括：提供晶圆，所述晶圆上具有多个芯片单元；设定第一扫描覆盖率，从所述晶圆上选择目标芯片单元进行第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测方法，其特征在于，所述晶圆检测方法包括：提供晶圆，所述晶圆上具有多个芯片单元；设定第一扫描覆盖率，从所述晶圆上选择目标芯片单元进行第一次缺陷扫描；若扫描到有缺陷的目标芯片单元的数量大于预设目标值时，停止所述第一次缺陷扫描，并将扫描结果输出以得到第一缺陷分布图形；判断所述第一缺陷分布图形是否为目标分布图形，若否，设定第二扫描覆盖率，从所述晶圆中选择目标芯片单元进行第二次缺陷扫描，以得到具有目标分布图形的第二缺陷分布图形；其中，所述第二扫描覆盖率小于所述第一扫描覆盖率。2.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第一扫描覆盖率不小于50％。3.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第二扫描覆盖率不小于10％。4.根据权利要求3所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述第二扫描覆盖率为10％
‑
20％。5.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，在所述第一次缺陷扫描过程中，所述目标芯片单元中的芯片单元在所述晶圆上连续分布，在所述第二次缺陷扫描过程中，所述目标芯片单元中至少有芯片单元间隔分布。6.根据权利要求5所述的晶圆检测方法，其特征在于，在所述第二次缺陷扫描过程中，所述目标芯片单元中的至少一个芯片单元位于所述晶圆的中心，所述目标芯片单元中的其他芯片单元以所述晶圆的中心呈中心对称分布于所述晶圆的边缘区域、所述晶圆的边缘区域与所述晶圆的中心之间的区域。7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆检测方法，其特征在于，得到所述第二缺陷分布图形之后，还包括：基于所述第一缺陷分布图形和所述第二缺陷分布图形对所述晶圆进行缺陷分析。8.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括：缺陷扫描装置和控制装置；所述控制装置与所述缺陷扫描装置相连，所述控制装置被配置为：设定第一扫描...

【专利技术属性】
技术研发人员：金绍彤，张广杰，任玉杰，王文毅，任艳辉，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：