封装机构制造技术

技术编号:31085014 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-01 12:36
本发明专利技术提供一种封装机构,包括:架体;封装组件,安装于架体,封装组件包括对置设置的两个封装头以及第一驱动单元,第一驱动单元固定安装于架体,第一驱动单元用于驱动两个封装头相对靠近或相对远离以改变两个封装头之间的封装间隙;以及两组对置设置的加压组件,可活动的设置于架体,两组加压组件能够相对靠近用于挤压封装头以调节封装间隙;通过设置封装组件对软包锂电池进行加热封装,且同时加压组件对封口处进行加压,提高封装的密封性。提高封装的密封性。提高封装的密封性。

【技术实现步骤摘要】
封装机构


[0001]本专利技术涉及电池封装
,特别是涉及一种封装机构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展,各种电器或移动设备需要的主要依靠的是电力,因此在锂电池的使用中,锂电池需要进行热封。现有的热封机采用的是气缸传动的方式带动上下封头,对软包锂离子电池的铝塑膜进行热封,通过气缸的压力和封头间隙块调整,对电芯封装厚度进行控制。
[0003]但现有的这种封装方式存在封装的过程中,封口根据设定的路线对锂电池进行加热封装,只能满足一次动作封装,容置造成软包锂电池的待热封部位热封厚度不合格或者密封不合格。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,有必要提供一种改进封装机构,该封装机构通过设置封装组件及加压组件,使得封装组件能够通过锂电池进行加热封闭,同时加压组件能够抵压封装组件,使得封口处压力增大,提高密封性。
[0005]本专利技术提供一种封装机构,包括:架体;封装组件,安装于所述架体,所述封装组件包括对置设置的两个封装头以及第一驱动单元,所述第一驱动单元固定安装于所述架体,所述第一驱动单元用于驱动两个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装机构,其特征在于,包括架体;封装组件(10),安装于所述架体,所述封装组件(10)包括对置设置的两个封装头(133)以及第一驱动单元(11),所述第一驱动单元(11)固定安装于所述架体,所述第一驱动单元(11)用于驱动两个所述封装头(133)相对靠近或相对远离以改变两个所述封装头(133)之间的封装间隙;以及两组对置设置的加压组件(20),可活动的设置于所述架体,两组所述加压组件(20)能够相对靠近用于挤压所述封装头(133)以调节所述封装间隙。2.根据权利要求1所述的封装机构,其特征在于,所述封装组件(10)还包括导向件(12),所述第一驱动单元(11)包括第一气缸(111)、第二气缸(112)及安装架(113),所述第一气缸(111)与第二气缸9112的缸体固定安装于所述架体,所述第一气缸(111)与所述第二气缸(112)的伸缩杆固定安装于所述安装架(113),所述安装架(113)的两端部固定安装有所述导向件(12)。3.根据权利要求2所述的封装机构,其特征在于,所述导向件(12)开设有对置设置的导向孔(121),所述导向孔(121)相对所述安装架(113)所在的直线倾斜设置,且对置设置的所述导向孔(121)相对远离所述第一气缸的端部相对靠近。4.根据权利要求3所述的封装机构,其特征在于,所述封装组件(10)还包括封装单元(13),所述封装单元(13)的数量设置为两个,且两个所述封装单元(13)对置设置,所述封装单元(13)的两端分别滑动安装于所述导向件(12)的导向孔(121)。5.根据权利要求4所述的封装机构,其特征在于,所述封装单元(13)包括封装连接件(131)、发热件(132)、封装头(133),所述封装连接件(131)的两端滑动安装于所述导向孔(121),所述发热件(132)固定安装于所述封装连接件(131),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁小东余其祥吴云飞张炳袁丹刘子雄
申请(专利权)人:南通科瑞恩智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1