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本发明提供一种封装机构，包括：架体；封装组件，安装于架体，封装组件包括对置设置的两个封装头以及第一驱动单元，第一驱动单元固定安装于架体，第一驱动单元用于驱动两个封装头相对靠近或相对远离以改变两个封装头之间的封装间隙；以及两组对置设置的加压组...
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