印制电路预制板及背钻方法、印制电路板技术

本发明专利技术涉及一种印制电路预制板及背钻方法、印制电路板。该印制电路预制板，包括第一目标信号层和第二目标信号层，以及夹设于第一目标信号层和第二目标信号层之间的终钻位导电层。该印制电路预制板，还包括贯穿第一目标信号层、终钻位导电层和第二目标信号层的过孔。过孔内设有导电连接层。终钻位导电层与导电连接层之间设有空隙，从而与导电连接层绝缘。对该印制电路板进行背钻时，可以向终钻位导电层内输入电信号。由于该终钻位导电层与导电连接层之间绝缘，因此可以避免钻头碰到导电连接层时即形成导电回路，从而可以使钻头深入至终钻位导电层所在位置。以此，即可充分去除印制电路预制板中多余的导电连接层，提升背钻精度。提升背钻精度。提升背钻精度。

【技术实现步骤摘要】
印制电路预制板及背钻方法、印制电路板


[0001]本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及印制电路预制板及背钻方法、印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。印制电路板的金属化孔(Plate Through Hole,PTH)不用于信号传输的部分会增加PCB板的信号传输的损耗。
[0003]传统技术中，通常采用背钻去除印制电路板中金属化孔的冗余部分。
[0004]专利技术人在实现传统技术的过程中发现：传统的背钻方法精度较低。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对传统技术中背钻方法精度较低的问题，提供一种印制电路预制板及背钻方法、印制电路板。
[0006]一种印制电路预制板，包括：
[0007]层叠设置的第一目标信号层和第二目标信号层；
[0008]终钻位导电层，夹设于所述第一目标信号层和所述第二目标信号层之间；
[0009]过孔，贯穿所述第一目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路预制板，其特征在于，包括：层叠设置的第一目标信号层和第二目标信号层；终钻位导电层，夹设于所述第一目标信号层和所述第二目标信号层之间；过孔，贯穿所述第一目标信号层、所述终钻位导电层和所述第二目标信号层；导电连接层，位于所述过孔中，且覆盖所述第一目标信号层和所述第二目标信号层的内壁；所述终钻位导电层与所述导电连接层之间设有空隙，以使终钻位导电层与所述导电连接层绝缘。2.根据权利要求1所述的印制电路预制板，其特征在于，所述第二目标信号层包括层叠设置的第一导电层、第一绝缘层和第二导电层；所述终钻位导电层与所述第一导电层和所述第二导电层的至少一个连接。3.根据权利要求2所述的印制电路预制板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层距离所述过孔中心的最小距离大于第一预设距离。4.根据权利要求1所述的印制电路预制板，其特征在于，所述终钻位导电层距离所述过孔中心的最小距离小于或等于第一预设距离。5.一种背钻方法，用于对印制电路预制板进行背钻，以得到印制电路板，其特征在于，所述印制电路预制板包括：层叠设置的第一目标信号层和第二目标信号层；终钻位导电层，夹设于所述第一目标信号层和所述第二目标信号层之间；过孔，贯穿所述第一目标信号层、所述终钻位导电层和所述第二目标信号层；导电连接层，位于所述过孔中，且覆盖所述第一目标信号层和所述第二目标信号层的内壁；所述终钻位导电层与所述导电连接层之间设有空隙，以使终钻位导电层与所述导电连接层绝缘；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘定昱，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：