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本发明涉及一种印制电路预制板及背钻方法、印制电路板。该印制电路预制板，包括第一目标信号层和第二目标信号层，以及夹设于第一目标信号层和第二目标信号层之间的终钻位导电层。该印制电路预制板，还包括贯穿第一目标信号层、终钻位导电层和第二目标信号层的...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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