【技术实现步骤摘要】
一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板
[0001]本技术涉及一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板。
技术介绍
[0002]无论刚性或柔性印制电路板，要求硬度较大的焊盘或金手指，一般都采用电镀镍金、电镀锡的方法，对焊盘或金手指进行电镀，这些电镀方法都需要采用辅助设计一些工艺导线的办法来完成，这些工艺导线最终都必须与产品区外部的工艺导线连接，外部的总工艺导线通过电镀挂具夹点，再与电镀设备的阴极连接，以实现电流的传递，完成电镀过程。电镀之后又必须将这些工艺导线连接点切断，以恢复产品线路原先的关联性。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其目的是通过辅助工艺导线，解决印制电路板在电镀镍金、电镀锡时，完成焊盘或金手指镀覆过程。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：
[0006]电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点。2.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：将多个电路板拼版成合适电镀的加工尺寸，并将拼版后的每个电路板对应的外部工艺导线连接起来，在两侧放置电镀夹点的电极点，同时在电路板上放置定位孔。3.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：外部总工艺导线比内部辅助工艺导线和外部辅助工艺导线粗。4.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶华，杨贤伟，敖丽云，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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