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本实用新型提供一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外...
该专利属于福建世卓电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建世卓电子科技有限公司授权不得商用。

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