【技术实现步骤摘要】
本技术涉及可用于环境温度的测量，电子线路中作温度控制或温度补偿的热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，同时，本技术涉及的是可在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。现有技术的热敏电阻器有引线，不能在印制电路板上做表面贴装。本技术的目的是提供一种能够在印制电路板上做表面贴装的单层片式热敏电阻器。本技术的技术方案如下单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器芯片1为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，端电极3位于两端头，端电极3有一焙烧电极层4与相应端头连接。四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层2为有机或无机绝缘材料层。焙烧电极层4是由Ag或Ag/Pd导电浆料形成的导电层。本技术的优点在于本技术无引线，为单层片式热敏电阻器，能够在印制电路板上做表面贴装。在芯片的两端形成Pd/Ag电极。Pd可防止Ag在焊接时流失及Ag离子迁移。端电极3完全位于端头上。端电极3包括焙烧电极层4(由导电浆料构成)，在芯片1端头上用焙烧方法形成电极层4。可防止阻值变化(因为焙烧电极外有镀层)。本技术易制备，加工工艺简单，尺寸易控制，阻值一致性好，外形美观。 附图说明所附图形为简单示意图，非产品的实际尺寸比例图。图1实施例1的外形图。图2实施例2的剖视图。图3实施例3、4的外形图。图4实施例3剖视图。图5实施例4部分剖视图。以下结合附图(各图上相同数字所标示的芯片结构也相同)进行更详细的叙述。实施例1见图1，单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器...
【技术保护点】
单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于： 热敏电阻器芯片（１）为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面， 端电极（３）位于两端头， 端电极（３）有一焙烧电极层（４）与相应端头连接。
【技术特征摘要】
1.单层片式热敏电阻器，包括正温度系数或负温度系数热敏电阻器，其特征在于热敏电阻器芯片(1)为单层半导体陶瓷烧结体，中间无内电极，形状为长方体或正方体，其上有两个端面和四个侧面，端电极(3)位于两端头，端电极(3)有一焙烧电极层(4)与相应端头连接。2.根据权利要求1所述的单层片式热敏电阻器，其特征在于四个侧面上覆盖绝缘层2，绝缘层(2)为有机或无机绝缘材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁勇，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。