【技术实现步骤摘要】
铜表面结晶斑纹的控制设备
[0001]本技术涉及铜晶体
,具体为一种铜表面结晶斑纹的控制设备。
技术介绍
[0002]电解铜晶体是一种金属晶体,铜离子在阴极上去水化或者降低水化,变为吸附单质原子,最后填充进阴极的铜晶格里,但是由于其的不规律填充造成原子沉积错乱,宏观的铜上便是错落无章凸起或者凹陷或者出现结晶面。
[0003]现有的铜晶体装置,铜板在产生铜晶体之前,并没有对铜板的表面进行清理,使得铜晶体的内部存在异物,使得铜晶体无法带动想要的效果,从而降低铜晶体装置的实用性。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种铜表面结晶斑纹的控制设备,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种铜表面结晶斑纹的控制设备,包括控制装置,所述控制装置上设置有分隔框,所述分隔框上设置有一号清理组件,所述一号清理组件包括清理刮板、滑杆、滑槽、滑块、螺母和一号螺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜表面结晶斑纹的控制设备,包括控制装置(1),其特征在于:所述控制装置(1)上设置有分隔框(2),所述分隔框(2)上设置有一号清理组件,所述一号清理组件包括清理刮板(31)、滑杆(32)、滑槽(33)、滑块(34)、螺母(35)和一号螺栓(36),所述分隔框(2)上转动安装有清理刮板(31),所述分隔框(2)上设置有滑杆(32),所述清理刮板(31)上开设有滑槽(33),所述滑槽(33)上滑动安装有滑块(34),所述滑块(34)与滑杆(32)铰接,所述分隔框(2)上固定安装有螺母(35),所述螺母(35)上螺纹连接有一号螺栓(36),所述一号螺栓(36)的底部安装在滑杆(32)上,所述控制装置(1)上设置有升降组件,所述分隔框(2)上设置有二号清理组件。2.根据权利要求1所述的铜表面结晶斑纹的控制设备,其特征在于:所述升降组件包括固定杆(41)、“7”型杆(42)、固定板(43)和二号螺栓(44),所述固定杆(41)固定安装在分隔框(2)上,所述固定板(43)固定安装在控制装置(1)上,所述“7”型杆(42)固定安装在固定杆(41)上,所述“7”型杆(42)上转动安装有二号螺栓(44),所述二号...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,
申请(专利权)人:会泽张氏斑铜文化发展有限公司,
类型:新型
国别省市:
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