【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件
，特指一种片式压敏电阻器。
技术介绍
目前生产的压敏电阻器，有圆片型单层压敏电阻器、方片型单层压敏电阻器、片式多层压敏电阻器等。圆片型压敏电阻器、方片型单层压敏电阻器是传统结构，在陶瓷被银片上焊上两根细的长引线，表面包覆一层环氧树脂，安装的电路板有两个小孔，用于压敏电阻器插装焊接。这种安装形式工艺性差，不能耐受高机械振动或冲击，且由于引线长度、引线电感等原因，使应用领域上受到限制。为适应电子信息产品小型化、薄型化、轻型化的发展，电子元件生产工艺由传统插装式改变为表面贴装式(SMT)成为不可阻挡的潮流。其中片式多层压敏电阻器，如图1所示，它由陶瓷薄膜(10)叠加成片状，两端涂覆外电极(20、30)，它可满足表面贴装生产工艺的需要且可制成小体积的压敏电阻器，但它的工艺设备及技术较传统圆片型压敏电阻器要复杂很多，造成产业化造价高，销售价格也高。在这种背景下，本公司研发出一种新型结构的片式压敏电阻器。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种压敏电阻器的新结构，该压敏电阻器包括其引线形成一平整的单片形状，且生产这种压敏电阻器的工艺设备及工艺较片式多...
【技术保护点】
片式压敏电阻器，包括被银瓷片（１）、绝缘材料层（２）和两条引出线（３、４），被银瓷片（１）的正反两面上分别焊有引出线（３、４），绝缘材料层（２）包封着被银瓷片（１）和焊在被银瓷片（１）上的引出线（３、４）的第一端（３ａ、４ａ）及与第一端（３ａ、４ａ）相连的引出线部分本体（３ｃ、４ｃ），其特征在于：被银瓷片（１）、引出线（３、４）的第一端（３ａ、４ａ）及与第一端（３ａ、４ａ）相连的引出线部分本体（３ｃ、４ｃ）被绝缘材料层（２）包封后形成立方体状；引出线（３、４）的第二端（３ｂ、４ｂ）及与其相连的引出线部分本体（３ｄ、４ｄ）暴露在绝缘材料层（２）外，暴露在绝缘材料层（２）外的引...
【技术特征摘要】
1.片式压敏电阻器，包括被银瓷片(1)、绝缘材料层(2)和两条引出线(3、4)，被银瓷片(1)的正反两面上分别焊有引出线(3、4)，绝缘材料层(2)包封着被银瓷片(1)和焊在被银瓷片(1)上的引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)，其特征在于被银瓷片(1)、引出线(3、4)的第一端(3a、4a)及与第一端(3a、4a)相连的引出线部分本体(3c、4c)被绝缘材料层(2)包封后形成立方体状；引出线(3、4)的第二端(3b、4b)及与其相连的引出线部分本体(3d、4d)暴露在绝缘材料层(2)外，暴露在绝缘材料层(2)外的引出线(3、4)呈扁平状，并沿着绝缘材料层(2)外表面弯曲，引出线(3、4)的第二端(3b、4b)平贴在呈立方体外形的绝缘材料层(2)同一平面(2a)上。2.如权利要求1所述的片式压敏电阻器，其特征为在所述的引出线(3、4)的第二端(3b、4b)之间，呈立方体外形...
【专利技术属性】
技术研发人员：章士瀛，曹光堂，王艳，
申请(专利权)人：广东南方宏明电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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