具有正温度系数的导电复合材料制造技术

本发明专利技术公开一种具有正温度系数的导电复合材料，包含：（ａ）至少一种聚合物；（ｂ）至少一种导电填料，均匀分散于所述聚合物之中；及（ｃ）一偶合剂，是以下列结构式表示，其中，Ｍ表示一金属原子或硅原子；Ｒ＃＋［１］及Ｒ＃＋［２］可为相同或不同的取代基，为经取代或未经取代的烷基；Ｘ表示硫或磷原子；ａ、ｍ、ｎ分别为０至２的整数。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种具有正温度系数的导电复合材料，更具体地说，涉及一种应用于过电流保护元件的具有正温度系数的导电复合材料。一般而言，正温度系数导电复合材料是由一种或一种以上具结晶性的聚合物及一导电填料所组成，该导电填料是均匀分散于该聚合物之中。该聚合物一般为聚烯烃类聚合物，例如聚乙烯，而导电填料一般为碳黑、金属颗粒或无氧陶瓷粉末，例如碳化钛或碳化钨等。该导电复合材料的导电度视导电填料的种类及含量而定。一般而言，由于碳黑表面呈凹凸状，与聚烯烃类聚合物的附着性较佳，所以具有较佳的电阻再现性。然而，碳黑所能提供的导电度较金属颗粒低，而金属颗粒密度较大，分散较不均匀且易被氧化，所以，为有效降低过电流保护元件的电阻值且避免氧化，逐渐趋向以无氧陶瓷粉末作为低阻值导电复合材料的导电填料。但由于无氧陶瓷粉末不象碳黑那样具有凹凸表面，与聚烯烃类等聚合物的附着性较碳黑差，所以其电阻再现性也较难控制。为增加聚烯烃类聚合物及金属颗粒之间的附着性，通常以无氧陶瓷粉末为导电填料的导电复合材料会再添加一偶合剂，例如酐类化合物或是硅烷类化合物，以加强聚烯烃类聚合物与金属颗粒之间的附着性，然而加入偶合剂后却不能有效地降低整体的电阻值。为此，本专利技术公开一种具有正温度系数的导电复合材料，不仅可增加聚合物、导电填料及电极箔之间的附着性且提高其电阻再现性之外，当该导电复合材料应用于过电流保护元件上时，更可增加其循环寿命及耐电压时间。专利技术简述本专利技术的第一目的是提供一种具有正温度系数的导电复合材料，可增强聚合物与导电填料之间的附着性，加强电阻再现性且不影响其体电阻率。本专利技术的第二目的是提供一种具有正温度系数的导电复合材料，当应用于电池或电路元件的过电流保护元件上时，可增加该过电流保护元件的循环寿命及耐电压时间。为达到上述目的并避免已有技术的缺点，本专利技术提供一具有正温度系数的导电复合材料，其包含(a)一种或一种以上的聚合物；(b)一种或一种以上的导电填料，均匀分散于所述聚合物之中；及(c)一偶合剂，可以下列结构式表示 其中，M表示一金属原子或硅原子；R1及R2可为相同或不同的取代基，为经取代或未经取代的烷基；X表示硫或磷原子；a、m、n分别0至2的整数。较佳实施例说明为达到上述目的并避免已有技术的缺点，本专利技术提供一具有正温度系数的导电复合材料，其包含(a)一种或一种以上的聚合物；(b)一种或一种以上的导电填料，均匀分散于所述聚合物之中；及(c)一偶合剂，可以下列结构式表示 其中，M表示一金属原子或硅原子；R1及R2可为相同或不同的取代基，为经取代或未经取代的烷基；X表示硫或磷原子；a、m、n分别0至2的整数。于成分(a)中，该聚合物为一具有结晶性或非结晶性的高分子聚合物，其是选自于环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其共聚物或混合物，该聚合物所占的体积百分比是介于20％至80％之间，优选是介于30％至70％之间。于成分(b)中，该导电填料可为碳黑、金属或陶瓷性材质等，其是选自于导电碳黑、镍粉、银粉、金粉、石墨、碳化钛、碳化钨及其混合物，其形状可为颗粒状、片状、纤维状或是粉状，该导电填料所占的体积百分比是介于20％至90％之间，优选是介于30％至70％之间。于成分(c)中，该偶合剂为一络合物，为本专利技术的技术特征所在，其是利用该络合物具有不同配位基的特性，以增加导电填料与聚合物之间的附着性。其中，于成份(c)中R1、R2、M、X、a、m及n的定义如前所述。M是选自于钛、钴、锆、镍、硅、钯及铂。R1及R2是为相同或不同的取代基，包含直链或支链的烷基，例如丁基、戊基、辛基、癸基等；烯基，例如丁烯基、戊烯基等。当R1及R2为直链烷基时，其极性与聚合物相近，例如聚乙烯、聚丙烯或聚辛烯等，可增加聚合物与导电填料之间的相容性，相对地也增强其附着性。再者，为增进该具有正温度系数导电复合材料的韧度及强度，本专利技术的导电复合材料可进一步包含交联剂、光引发剂、抗氧化剂、稳定剂或非导电填料等。将上述导电复合材料以上下对称方式置入外层为钢板、中间厚度为0.25mm的模具中，模具上下各置一层特氟隆脱膜布，先预压3分钟，预压操作压力50kg/cm2，温度为180℃，排气与补压约4-5次。再进行压合，时间为3分钟，压合压力控制在150kg/cm2，温度为180℃。每次压合约为3分钟，压合次数约为2-3次，形成一正温度系数板材。将该正温度系数板材裁切成20×20厘米的正方形，再利用压合于该正温度系数板材上下表面分别形成一金属箔片，其是于该正温度系数板材表面以上下对称方式依序覆盖金属箔片、特氟隆脱膜布、压合专用缓冲材、特氟隆脱膜布及钢板而形成一多层结构再进行压合，压合时间为3分钟，操作压力为70kg/cm2，温度为180℃。之后，以钴60的γ-射线照射，照射计量为5Mrad。最后，以模具冲切形成5×12mm的正温度系数元件，并于其长边方向上下表面分别焊接一镍片作为电极。此正温度系数元件电阻是以微电阻计四线式方法量测的，其量测结果如表一所示。(2)常温阻值(mΩ)。(3)于回焊炉焊接镍片电极后经1小时后所测的阻值(mΩ)(4)元件经通电断电(电压/电流值为18V/100A)，300次与第1次的比值。(5)在元件通电(电压/电流为18V/100A)，经48小时后与起始阻值之比。由上述表一的结果可知，于比较例1中所形成的正温度系数元件在经过回焊炉的高温(200-330℃，8分钟)下，正温度系数导电复合材料会与金属箔片发生剥离现象而实施例1～4则无此情况发生。又于实施例1～4中，以实施例2的循环寿命的老化测试最稳定(R300/R1的比值最小)而其他电气特性相似。由表一显示，本专利技术所公开的导电复合材料所使用的偶合剂可增强聚合物、导电填料与电极箔的间的附着性，使其电阻再现性增加。再者，利用本专利技术所揭示的导电复合材料所制备的正温度系数元件不仅具有较低的电阻值，并有优良的耐久特性。本专利技术的
技术实现思路
及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本专利技术的教示及揭示而作种种不背离本专利技术精神的替换及修饰。因此，本专利技术的保护范围应不限于实施例所揭示者，而应包括各种不背离本专利技术的替换及修饰，并为以下的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有正温度系数的导电复合材料，其包含：（ａ）至少一聚合物；（ｂ）至少一导电填料，分散于所述聚合物之中；及（ｃ）一偶合剂，是为增加该聚合物和导电填料间及电极箔间的附着性，且以下列结构式表示：（Ｒ↑［１］－Ｏ－）↓［ｍ］－Ｍ －（－Ｏ－＊－（－ＯＲ↑［２］）↓［ａ］）其中，Ｍ表示一金属原子或硅原子；Ｒ↑［１］及Ｒ↑［２］分别为一经取代或未经取代的烷基；Ｘ表示硫或磷原子；ａ、ｍ、ｎ为０至２的整数。

【技术特征摘要】
1.一种具有正温度系数的导电复合材料，其包含(a)至少一聚合物；(b)至少一导电填料，分散于所述聚合物之中；及(c)一偶合剂，是为增加该聚合物和导电填料间及电极箔间的附着性，且以下列结构式表示 其中，M表示一金属原子或硅原子；R1及R2分别为一经取代或未经取代的烷基；X表示硫或磷原子；a、m、n为0至2的整数。2.如权利要求1所述的具有正温度系数的导电复合材料，其中所述聚合物是选自环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚辛烯及其共聚物或混合物。3.如权利要求1所述的具有正温度系数的导电复合材料，其中所述导电填料为碳黑、金属或陶瓷性材质。4.如权利要求1所述的具有正温度系数的导电复合材料，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱复华，王绍裘，马云晋，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]