【技术实现步骤摘要】
高密度互连印制电路板
[0001]本申请涉及互连电路板的
，尤其是涉及高密度互连印制电路板。
技术介绍
[0002]印制电路板是由若干个电路板组成，并对所有的电路板连接处进行互连，从而形成的一种集合性电路板。但是，现有的印制电路板中每个电路板的连接处一般都是暴露在外部缺少遮挡效果，容易因为外力的误触而造成对电路板连接处的损坏，从而导致电路板之间的互连效果较差。
技术实现思路
[0003]为了提高电路板之间的互连效果，本申请提供高密度互连印制电路板。
[0004]本申请提供的高密度互连印制电路板，采用如下的技术方案：高密度互连印制电路板,包括电路板和从上至下依次设置的顶板以及底板，顶板和底板均呈水平设置，所述顶板和所述底板之间设有两个呈相对设置的侧板，两个所述侧板均呈竖直设置，两个所述侧板相同的一侧设有同一个遮板，所述顶板、所述底板、两个所述侧板、所述遮板共同形成保护腔，两个所述侧板相对的一侧均设有若干个沿竖直方向依次排布并供电路板边部插接的插接导轨。
[0005]通过采用上述技术方案，当工人...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高密度互连印制电路板，其特征在于：包括电路板（10）和从上至下依次设置的顶板（2）以及底板（1），顶板（2）和底板（1）均呈水平设置，所述顶板（2）和所述底板（1）之间设有两个呈相对设置的侧板（3），两个所述侧板（3）均呈竖直设置，两个所述侧板（3）相同的一侧设有同一个遮板（4），所述顶板（2）、所述底板（1）、两个所述侧板（3）、所述遮板（4）共同形成保护腔（6），两个所述侧板（3）相对的一侧均设有若干个沿竖直方向依次排布并供电路板（10）边部插接的插接导轨（5）。2.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板，其特征在于：所述插接导轨（5）靠近遮板（4）的一端设有用于抵触电路板（10）的限位块（51），当电路板（10）抵触于限位块（51）时，电路板（10）与遮板（4）之间存在间隙。3.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板，其特征在于：所述侧板（3）由若干个第一板单元（31）组成，所述遮板（4）由若干个第二板单元（41）组件，所述第二板单元（41）与第一板单元（31）一一对应，所述第二板单元（41）连接于相对的两个第一板单元（31）之间，所有所述第一板单元（31）沿竖直方向依次排布，所述第一板单元（31）与所述插接导轨（5）一一对应，所有所述第一板单元（31）的下端均设有插接柱（32），所有所述第一板单元（31）的上端均开设有供插接柱（32）插接的插接孔（33），所述底板（1）上开设有供插接柱（32）插接的安装孔（11），所述顶板（2）下端设有用...
【专利技术属性】
技术研发人员：付水泉，章一清，周青，
申请(专利权)人：杭州临安鹏宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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