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本申请涉及互连电路板的技术领域，尤其是涉及高密度互连印制电路板，其包括电路板和从上至下依次设置的顶板以及底板，顶板和底板均呈水平设置，所述顶板和所述底板之间设有两个呈相对设置的侧板，两个所述侧板均呈竖直设置，两个所述侧板相同的一侧设有同一个...
该专利属于杭州临安鹏宇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州临安鹏宇电子有限公司授权不得商用。

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