【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及新材料领域的信息技术用敏感器件，特别是一种表面贴装正温度系数热敏电阻器。
技术介绍
现有的程控交换机过电流保护用正温度系数热敏电阻器主要采用引线包封或单贴片的形式。引线包封元件安装到线路板上时一般采用手工插入后再经波峰焊接而成，这种形式已经不适合于目前制造商所需要采用的全自动表面贴装技术。而单贴片虽然在前者的基础上有所突破，但由于单片所要占用的面积较大，特别是在程控交换机中要考虑其双线路中的电阻失配问题，仍难以令通信设备的制造商们满意。
技术实现思路
本专利技术要提供一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，主要解决单贴片的正温度系数热敏电阻器在线路板上占据较大空间和在双线路中造成电阻失配的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，包括陶瓷片与电极，其特征在于它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.4-8.6mm，高(h)为1.40-1.50mm。所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.5mm，高(h...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装正温度系数热敏电阻器，包括陶瓷片与电极，其特征在于它主要由两片上、下叠加的陶瓷片构成，每片陶瓷片上、下两面分别印刷阻焊墨环后再焊上两个端电极，另于两陶瓷片之间设有绝缘隔片。2.根据权利要求1所述的表面贴装正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的每片陶瓷片的表面直径(φ)为8.4-8.6mm，高(h)为1.40-1.50mm。3.根据权利要求2所述的表面贴装正温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓飞，
申请(专利权)人：上海兆和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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