过电流保护组件及其制作方法技术

本发明专利技术的过电流保护组件包含两电极层、一正温度系数（ＰＴＣ）材料层及至少一导电层，其中该过电流保护组件是一层叠结构，该ＰＴＣ材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层嵌合于该ＰＴＣ材料层的表面且叠设于该ＰＴＣ材料层和至少一该电极层之间，以作导电及连接用。该导电层是利用等离子喷涂或溅镀等方法嵌入该ＰＴＣ材料层的表面，以作为后续利用电镀或其它电沉积法形成该电极层时导电用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于一种具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)特性的。
技术介绍
现有的PTC组件的电阻值对温度变化的反应相当敏锐。当PTC组件在正常使用状况时，其电阻可维持极低值而使电路得以正常运作。但是当发生过电流或过高温的现象而使温度上升至一临界温度时，其电阻值会瞬间弹跳至一高电阻状态(例如104ohm以上)而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路组件的目的。由于PTC组件可有效地保护电子产品，因此该PTC组件已被整合于各种电路组件中，以防止过电流的损害。参照附图说明图1(a)及1(b)，传统的过电流保护组件的制作是将两电极箔11直接与一PTC材料层12进行热压合(hot press)，而形成一过电流保护组件10。该两电极箔11可另连接导线(未图示)以串联至欲保护的电气装置，以防止过电流所造成的损害。参照图1(c)及图1(d)。若使用表面贴装组件(Surface Mounted Device；SMD)的制作过程，该过电流保护组件10可再通过蚀刻该电极箔以形成缺口15，并利用聚酯胶片(Pre-Preg)13及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护组件，包含：两电极层、一正温度系数材料层，以及至少一嵌合于该正温度系数材料层表面的导电层；其特征在于：该过电流保护组件是一层叠结构，该正温度系数材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层叠设于该正温度系数材料层和至少一该电极层之间，以作为导电及连接用。

【技术特征摘要】
1.一种过电流保护组件，包含两电极层、一正温度系数材料层，以及至少一嵌合于该正温度系数材料层表面的导电层；其特征在于该过电流保护组件是一层叠结构，该正温度系数材料层与两电极层分别设于其内、外，该至少一导电层叠设于该正温度系数材料层和至少一该电极层之间，以作为导电及连接用。2.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述至少一导电层是利用溅镀制作。3.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述电极层是利用电沉积法制作。4.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述电极层是利用电镀制作。5.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述正温度系数材料层及至少一导电层的接触接口为粗糙面。6.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述至少一导电层的材质是选自银、镍、铝、钛及镍铬合金。7.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述至少一导电层的厚度介于50至5000埃。8.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述电极层的材质是选自镍、铜及其合金。9.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马云晋，林承贤，蔡东成，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]