【技术实现步骤摘要】
二分之一硅片置中装置
[0001]本技术涉及二分之一硅片置中
，尤其是指一种二分之一硅片置中装置。
技术介绍
[0002]在硅片的处理过程中，通常需要对硅片进行多次转移，然而硅片由于多次转移，其置中度和水平度可能产生变化，容易导致硅片处理质量降低，现有技术中，通常是针对整片硅片进行置中，而二分之一硅片通常是两组并行排列且需同时转移，现有技术中没有能够同时满足两组二分之一硅片的置中工作的装置,在面对两组二分之一硅片时,现有技术中通常会采用两组整片硅片置中装置去对两组二分之一硅片进行置中工作,结构复杂,不易操作,或是先将其中一组二分之一硅片进行置中转移后,再对另一组二分之一硅片进行置中转移,容易出现两组的二分之一硅片位置不匹配从而造成硅片处理质量降低。
技术实现思路
[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的置中装置无法满足两组二分之一硅片同时置中的问题，提供一种能够同时对两组二分之一硅片进行置中的装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种二分之一硅片置中装置，包括第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：包括第一定位部、第二定位部、第三定位部和第四定位部，所述第一定位部和第二定位部能够同步移动,所述第三定位部和第四定位部能够同步移动,当所述第一、三定位部相向移动对第一组二分之一硅片进行定位时，所述第二、四定位部相向移动对第二组二分之一硅片进行定位。2.根据权利要求1所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述第一、二、三、四定位部均包括定位件，所述定位件的定位侧设有至少两个定位齿。3.根据权利要求2所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：相邻两个所述定位齿之间还设有容纳二分之一硅片的定位槽。4.根据权利要求3所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：相向移动的两个定位件上的定位槽之间的距离大于二分之一硅片的宽度1
‑
2mm。5.根据权利要求2
‑
4任意一项所述的一种二分之一硅片置中装置，其特征在于：所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴廷斌，张学强，张建伟，罗银兵，邓大桥，
申请(专利权)人：罗博特科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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