一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件制造技术

技术编号:31031933 阅读:9 留言:0更新日期:2021-11-30 05:27
本实用新型专利技术公开了一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件,具体涉及工艺腔体技术领域,包括排气管,所述排气管的数量为若干个,相邻的两个所述排气管之间通过法兰固定连接,所述排气管的内壁设有套筒组件。上述方案中,通过设置所述干泵的FORLINE新型保护套,使得很好的保护了FORLINE的连接口,新型保护套在表面内筒表面都使用喷砂,具有一定的粗糙度,且表面粗糙度均匀,使得颗粒都可以黏附在上面,不容易掉落,在从干泵切换到分子泵抽腔体时产生的向上的反冲,由于颗粒被吸附在保护套内壁表面,颗粒不会反冲上去,使得腔体的晶圆不受到颗粒沾污,从而避免了晶圆颗粒超标报废,提高了晶圆的良率和设备的使用率。提高了晶圆的良率和设备的使用率。提高了晶圆的良率和设备的使用率。

【技术实现步骤摘要】
一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件


[0001]本技术涉及工艺腔体
,更具体地说,本技术涉及一种12 寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件。

技术介绍

[0002]AMAT 300MM TXZ CHAMBER在生产工艺中,由于FORLINE的阀体没有保护,导致金属膜不容易黏附,颗粒容易掉落;工艺过程中,需要从干泵切换到分子泵抽腔体的,由于分子泵的抽力更大,所以会导致干泵FORLINE阀体的没有保护的掉落颗粒反冲上来,掉落在晶圆的表面,干泵排气管内的颗粒反冲上来影响晶圆,导致晶圆颗粒超标报废或良率低的问题,缺少一个避免颗粒反冲,对颗粒进行收集的装置。
[0003]因此亟需提供一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件,以解决现有技术的颗粒反冲影响晶圆的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件,包括排气管,所述排气管的数量为若干个,相邻的两个所述排气管之间通过法兰固定连接,所述排气管的内壁设有套筒组件。
[0006]优选地,所述套筒组件包括第一套筒,所述第一套筒的顶部固定安装有支撑板,所述第一套筒的内壁活动安装有第二套筒,所述支撑板的内部开设有通孔,所述通孔的内径大小与第一套筒的内径大小相同。
[0007]优选地,所述第一套筒和第二套筒的内壁呈粗糙结构。<br/>[0008]本技术的上述技术方案的有益效果如下:
[0009]上述方案中,通过设置所述干泵的FORLINE新型保护套,使得很好的保护了FORLINE的连接口,新型保护套在表面内筒表面都使用喷砂,具有一定的粗糙度,且表面粗糙度均匀,使得颗粒都可以黏附在上面,不容易掉落,在从干泵切换到分子泵抽腔体时产生的向上的反冲,由于颗粒被吸附在保护套内壁表面,颗粒不会反冲上去,使得腔体的晶圆不受到颗粒沾污,从而避免了晶圆颗粒超标报废,提高了晶圆的良率和设备的使用率。
附图说明
[0010]图1为本技术的整体内部有结构示意图;
[0011]图2为本技术的套筒组件结构示意图。
[0012][附图标记][0013]1、排气管;2、法兰;3、套筒组件;31、第一套筒;32、支撑板;33、第二套筒。
具体实施方式
[0014]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0015]如附图1至附图2本技术的实施例提供一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件,包括排气管1,所述排气管1的数量为若干个,相邻的两个所述排气管1之间通过法兰2固定连接,所述排气管1的内壁设有套筒组件3。
[0016]如图2,所述套筒组件3包括第一套筒31,所述第一套筒31的顶部固定安装有支撑板32,所述第一套筒31的内壁活动安装有第二套筒33,所述支撑板32的内部开设有通孔,所述通孔的内径大小与第一套筒31的内径大小相同。
[0017]具体的,所述套筒组件3由一个伸缩管和挡板构成,所述伸缩管包括第一套筒31和第二套筒33,可以根据需要自由伸缩,所述支撑板32起到支撑作用,所述套筒组件3与排气管1之间的连接方式为可拆卸安装。
[0018]如图2,所述第一套筒31和第二套筒33的内壁呈粗糙结构。
[0019]具体的,所述第一套筒31和第二套筒33的内壁表面是用了喷砂,表面粗糙度均匀,容易吸附颗粒,避免晶圆颗粒超标而报废。
[0020]本技术的工作过程如下:
[0021]上述方案中,通过设置所述干泵的套筒组件3,使得很好的保护了FORLINE 的连接口,套筒组件3在表面内筒表面都使用喷砂,具有一定的粗糙度,且表面粗糙度均匀,使得颗粒都可以黏附在上面,不容易掉落,当从干泵切换到分子泵抽腔体时,容易产生向上的反冲,由于颗粒被吸附在套筒组件3内壁表面,颗粒不会反冲上去,使得腔体的晶圆不受到颗粒沾污,从而避免了晶圆颗粒超标报废,提高了晶圆的良率和设备的使用率,利用套筒组件3的长度可调节,可以根据实际需求,扩大或缩小套筒组件3的颗粒吸附面积。
[0022]最后应说明的几点是:术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
[0024]在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义;
[0025]其次:本技术公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本技术同一实施例及不同实施例可以相互组合;
[0026]最后:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种12寸晶圆化学气相淀积氮化钛腔体颗粒改善套件,包括排气管(1),所述排气管(1)的数量为若干个,相邻的两个所述排气管(1)之间通过法兰(2)固定连接,其特征在于,所述排气管(1)的内壁设有套筒组件(3);所述套筒组件(3)包括第一套筒(31),所述第一套筒(31)的顶部固定安装有支撑板(32...

【专利技术属性】
技术研发人员:荣海洋
申请(专利权)人:上海陆派实业有限公司
类型:新型
国别省市:

相关技术
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1