【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种过电流保护组件，更具体说来，是关于一种具有高维持电流(hold current)的过电流保护组件。背景技水由于具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient; PTC)特性的导电复合材料 的电阻具有对温度变化反应敏锐的特性，可作为电流感测组件的材料，且目前已被广泛 应用于过电流保护组件或电路组件上。由于PTC导电复合材料在正常温度下的电阻可维 持极低值，使电路或电池得以正常运作。但是，当电路或电池发生过电流(over-current) 或过高温(over-temperature)的现象时，其电阻值会瞬间提高至一高电阻状态(至少IO4 ohm以上)，即所谓的触发(trip),而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路组 件的目的。应用于高温环境的过电流保护组件通常需符合以下两种特性(l)至触发时间(time to trip)不能太快，例如于30安培、8(TC的情况下必须大于2秒；以及(2)在室温25'C、 12安培的情况下必须能够触发。 一般说来，所述过电流保护组件的尺寸较小，常规使用 碳黑作为导电填料的...
【技术保护点】
1.一种过电流保护组件，包含：
二金属箔片；以及
一正温度系数(PTC)材料层，是叠设于所述二金属箔片之间，其包含：
(1)一高分子聚合物基材，其所占体积百分比介于35-60％，且包含一熔点高于
150℃的含氟的结晶性高分子聚合物；及
(2)一导电陶瓷填料，散布于所述高分子聚合物基材中，所述导电陶瓷填料所
占体积百分比介于40-65％，且其体积电阻值小于500μΩ-cm；
其中所述PTC材料层的体积电阻值小于0.1Ω-cm，且25℃时的维持电流对PTC材
料层面积的比率为介于0.05至0.2A/mm2之间。
【技术特征摘要】
1.一种过电流保护组件，包含二金属箔片；以及一正温度系数(PTC)材料层，是叠设于所述二金属箔片之间，其包含(1)一高分子聚合物基材，其所占体积百分比介于35-60％，且包含一熔点高于150℃的含氟的结晶性高分子聚合物；及(2)一导电陶瓷填料，散布于所述高分子聚合物基材中，所述导电陶瓷填料所占体积百分比介于40-65％，且其体积电阻值小于500μΩ-cm；其中所述PTC材料层的体积电阻值小于0.1Ω-cm，且25℃时的维持电流对PTC材料层面积的比率为介于0.05至0.2A/mm2之间。2. 根据权利要求l所述的过电流保护组件，其特征在于所述含氟的结晶性高分子聚合 物是聚氟化亚乙烯(PVDF)或乙烯-四氟乙烯共聚物(PETFE)。3. 根据权利要求l所述的过电流保护组件，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王绍裘，游志明，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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