镍粉及其制造方法、以及使用该镍粉的聚合物PTC元件技术

本发明专利技术提供一种镍粉，所述镍粉价格便宜，与树脂混炼的状态下的电阻低，并且耐候性优异，可以长期稳定地作为导电糊料用的导电性粒子和导电树脂用的导电性粒子使用。所述镍粉含有１～２０质量％的钴，余量包含镍和不可避免的杂质，并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成，平均一次粒径为１．０～３．０μｍ，一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径ｄ之比σ／ｄ的值为０．４以下，平均二次粒径为５～６０μｍ，震填密度为１．０～３．５ｇ／ｍＬ，比表面积为２．０ｍ↑［２］／ｇ以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及镍粉及其制造方法、以及使用该镍粉的聚合物PTC元 件。该镍粉适合作为导电糊料和导电树脂用的导电性粒子使用，特别 适合作为聚合物PTC元件用的导电性填料使用。
技术介绍
以往，电子器械的连接使用锡铅(Sn-Pb)系钎焊，但近年来，对 应于无铅化的要求，研究了在电子器械的连接中使用导电糊料。另夕卜， 近年来，广泛使用利用了导电树脂的器件。导电糊料是将导电性粒子和各种树脂进行混炼而得到的糊料，导 电树脂是使其固化而得到的成型体。作为导电性粒子所要求的特性， 可列举粒子本身的导电性高、在与树脂混炼的状态下电阻低、耐迁移 性高、耐候性优异等。现在，作为导电性粒子，使用了金属粉或碳粉。金属粉中，贵金属粉虽然导电性高，电阻低，但问题是较昂贵。 另外，以镍(Ni)或铜(Cu)为代表的贱金属粉虽然在成本上便宜， 且具有高的导电性，但由于耐候性差，如果与树脂混炼制成导电糊料 或导电树脂而长期使用，则存在电阻升高这样的问题。另外，碳粉虽然便宜且耐候性高，但存在导电性低、与树脂混炼 时的电阻变高的问题。为了解决这些问题，在专利文献l (特开2002-025345号公报)和 专利文献2 (特开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镍粉，其特征在于，含有１～２０质量％的钴，余量包含镍和不可避免的杂质，并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成，平均一次粒径为１．０～３．０μｍ，一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径ｄ↓［１］之比σ／ｄ↓［１］的值为０．４以下，平均二次粒径为５～６０μｍ，震填密度为１．０～３．５ｇ／ｍＬ，比表面积为２．０ｍ↑［２］／ｇ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-29 344631/20051.一种镍粉，其特征在于，含有1～20质量％的钴，余量包含镍和不可避免的杂质，并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成，平均一次粒径为1.0～3.0μm，一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径d1之比σ/d1的值为0.4以下，平均二次粒径为5～60μm，震填密度为1.0～3.5g/mL，比表面积为2.0m2/g以下。2. 权利要求1所述的镍粉，其特征在于，上述平均一次粒径山 和上述平均二次粒径cb之比d2/山的值为5~60的范围内。3. 权利要求1或2所述的镍粉，其特征在于，存在于上述二次粒 子的表层部的一次粒子的钴含量为该表层部的总质量的1~40质量％。4. 一种镍粉的制造方法，其特征在于，该方法包括下述步骤在 含有还原剂的水溶液中添加2价的镍盐，使镍析出的第1还原析出步 骤；在第1还原析出步骤后的水溶液中添加至少2价的镍盐，进一步 使镍析出的笫2还原析出步骤，在上述第1和第2还原析出步骤中， 至少在第l还原析出步骤中添加HLB值为IO以下的低亲水性的表面 活性剂，同时至少在第2还原析出步骤中，向使镍析出的水溶液中添 加2价的钴盐，使镍析出而得到镍粉，再使得到的镍粉在惰性气氛或 真空中于80 23(TC下干燥，或者在空气中于80 15(TC下干燥后，在还 原气氛中进行200 400 °C的热处理。5. 权利要求4所述的镍粉的制造方法，其特征在于，在上述第2 还原析出步骤中，添加了 2价钴盐的水溶液中的钴离子的含量相对于 该水溶液中的镍离子和钴离子总量...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤敏弘，伊藤研哉，冈田修二，田中新，野村圭一郎，
申请(专利权)人：泰科电子雷伊化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]