一种Mini大角度LED灯珠制造技术

本发明专利技术公开一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片、固晶胶、LED支架、金线、第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶、透光隔离层、隔板；该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架顶侧，所述LED支架内设置有多层封装胶；所述LED支架内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架底端向顶端均匀延伸；所述LED支架内侧壁设置有高反涂层，高反涂层覆盖在LED支架内侧下半部分；该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板。本发明专利技术具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的特点。降低混光高度的特点。降低混光高度的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种Mini大角度LED灯珠


[0001]本专利技术涉及一种Mini大角度LED灯珠，尤其是一种具有降低透镜体积，提升扩散效果，降低混光高度的Mini大角度LED灯珠。

技术介绍

[0002]现阶段在背光以及照明领域普遍使用的是支架式或平板切割式LED，以上LED的发光角度一般为120度，为了增加灯珠的发光角度，一般会先将LED贴片在PCB上，再将注塑成型过后的透镜通过SMT贴装在PCB板的LED正上方，并通过低温或UV粘结胶将透镜固定在PCB板上。本专利技术通过在支架式LED上直接点胶，形成微透镜，无需借助已注塑成型的透镜，进而实现将LED的发光角度扩大。现有背光以及照明直接在LED上加装已成型好的透镜，将LED发出的光经折射式透镜或反射式透镜进行二次光学折射与反射，扩大的光线传输路径。
[0003]折射式透镜、反射式透镜均需要注塑成型，体积较大，透镜直径一般超过10mm，高度一般超过7mm，且需要借助于专用注塑机注塑成型，模具要求精度高，生产加工成本高；随着显示终端的超薄趋势的发展，混光高度由40mm降低为8mm以下，传统的LED外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini大角度LED灯珠，包括LED晶片(1)、固晶胶(2)、LED支架(3)、金线(4)、第一封装胶(5)、第二封装胶(6)、第三封装胶(7)、透光隔离层(8)、隔板(9)，其特征在于；该LED灯珠顶端的封装胶凸出于LED支架(3)顶侧，所述LED支架(3)内设置有多层封装胶；所述LED支架(3)内侧壁设置有向外倾斜角度更大的微斜槽，若干微斜槽沿LED支架(3)底端向顶端均匀延伸；所述LED支架(3)内侧壁设置有高反涂层(36)，高反涂层(36)覆盖在LED支架(3)内侧下半部分；该LED灯珠顶端的封装胶内设置有隔板(9)，该LED灯珠顶端的封装胶顶侧设置有凹弧板(94)。2.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述LED支架(3)为碗状结构，LED支架(3)内设置有第一封装胶(5)、第二封装胶(6)，第一封装胶(5)位于第二封装胶(6)下方，第一封装胶(5)、第二封装胶(6)之间设置有透光隔离层(8)；第二封装胶(6)上表面与LED支架(3)顶侧齐平。3.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第二封装胶(6)上表面中心向下微凹。4.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第二封装胶(6)上表面设置有隔板(9)，隔板(9)外侧被第三封装胶(7)包裹。5.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述LED晶片(1)通过固晶胶(2)固定在LED支架(3)内底侧，LED晶片(1)上的电极通过金线(4)与LED支架(3)内的极性焊盘连接；LED晶片(1)、固晶胶(2)、金线(4)包裹在第一封装胶(5)内。6.根据权利要求1所述的一种Mini大角度LED灯珠，其特征在于，所述第一封装胶(5)上表面中心微凸，第一封装胶(5)侧面与高反涂层(36)接触。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁磊，王鹏生，李泉涌，彭友，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：