利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法技术

利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，基体作为阴极，进行电沉积；四、经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，放入真空扩散炉中进行扩散连接。本发明专利技术扩散连接方法简单，制备的块体纳米晶无孔隙、致密性好，不受焊接结构形状限制，扩散连接温度更低。度更低。度更低。

【技术实现步骤摘要】
利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法


[0001]本专利技术涉及一种利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法。

技术介绍

[0002]随着我国在电子设备，汽车制造业、航空航天和武器装备等高端
的快速发展，各种精密构件的需求呈数倍增长，很多复杂零部件不能一体成型，迫切需要实现高精度和高可靠度连接。目前，扩散连接在精密连接领域备受关注。熔化焊热输入高，易氧化，母材热影响区晶粒粗化，接头变形量大。而钎焊的钎料成分复杂，易产生脆性相；而且熔化钎料的毛细作用会阻塞微结构。相比于熔化焊和钎焊，扩散连接母材不熔化，接头强度高，结合精密，密封性好，特别适用于需要大面积连接的构件。然而现有的扩散连接也需要在较高的温度(通常约为熔点的70％)和压力下进行，这会导致母材微观组织发生变化，接头可靠性降低，母材易发生较大的变形，导致被焊接结构的精度下降而无法使用，因此迫切需要开发一种能降低扩散连接温度的方法。
[0003]现有，针对不同的焊接材料，需要的镀前处理工艺和电沉积工艺不同，尤其是只能进行特定位置电沉积的复杂结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，其特征在于该低温扩散连接的方法按照以下步骤实现：一、对基体材料进行预处理，得到预处理后的基体；二、将NiSO4·
6H2O、NiCl2·
6H2O和H3BO3溶解于去离子水中，得到主盐溶液；将C7H4NO3S.Na和C
12
H
25
NaSO4与去离子水混合，得到表面活性剂溶液；主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮状物消失，调整混合液的pH为3～5，从而配置得到电沉积液；三、以电解镍作为阳极，预处理后的基体作为阴极，在步骤二中的电沉积液中进行电沉积，得到附着有电沉积镍层的基体；四、将附着有电沉积镍层的基体放入超声波清洗机中进行超声振动处理，经过剥离、打磨、超声清洗，得到电沉积镍层；五、打磨金属/合金母材的待连接面，将步骤四的电沉积镍层作为中间层置于两块金属/合金母材之间，得到待焊件，待焊件放入真空扩散炉中，抽真空，达到保温温度后施加扩散连接压力，最后随炉冷却，完成金属/合金低温扩散连接。2.根据权利要求1所述的利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，其特征在于步骤一中所述的基体材料为石墨片。3.根据权利要求2所述的利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，其特征在于步骤一中预处理过程依次包括高温处理、亲水化处理、毛化处理和干燥处理。4.根据权利要求3所述的利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，其特征在于高温处理是在管式炉中以300℃高温处理60min。5.根据权利要求3所述的利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹健，林彤，司晓庆，李淳，亓钧雷，冯吉才，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：