一种铬靶材组件的焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种铬靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：在背板的焊接面依次进行设置铝镍层和设置螺纹，之后将背板和铬靶材进行热等静压焊接；所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3

【技术实现步骤摘要】
一种铬靶材组件的焊接方法


[0001]本专利技术涉及靶材焊接领域，具体涉及一种铬靶材组件的焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，铬靶材由于其独特的性能，广泛的应用于各个方面，如集成电路、产品装饰等。而靶材在使用过程中通常要将靶材和背板进行绑定才能进行使用。
[0003]如CN106695109A公开了一种镍铬靶材组件的制造方法，包括：将焊料放置于背板的和镍铬靶材的焊接面上；加热使焊料熔化；对背板和镍铬靶材的焊接面进行第一超声波处理，浸润所述焊接面；在背板的焊接面上再次放入焊料，对背板和镍铬靶材的焊接面进行第二超声波处理；将背板与镍铬靶材的焊接面相贴合进行焊接；焊接后进行冷却，形成靶材组件。其依靠两次超声波处理方法辅助焊接，这两次超声波处理能够使背板和镍铬靶材表面生成一层合金层，而且能够保证焊料在背板和镍铬靶材的焊接面上均匀分布，实现镍铬靶材与背板高焊接强度、高焊合率、低缺陷率的焊接效果。
[0004]CN113231705A公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铬靶材组件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：在背板的焊接面依次进行设置铝镍层和设置螺纹，之后将背板和铬靶材进行热等静压焊接；所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3
‑
0.5)；所述铝镍层的厚度为所述螺纹深度的15
‑
30％。2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述铝镍层的设置方式包括喷涂。3.如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述喷涂为按配方将铝粉和镍粉进行混合后采用喷涂的方式设置于所述背板的焊接面。4.如权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述铝粉的粒度为30
‑
50μm；优选地，所述镍粉的粒度为100
‑
300μm。5.如权利要求2
‑
4任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述喷涂的方式包括热喷涂或冷喷涂。6.如权利要求1
‑
5任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述螺纹的间距为1
‑
2cm。7.如权利要求1
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6任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述螺纹的深度为8
‑
15mm。8.如权利要求1
‑
7任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，俞佳烨，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：