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利用电沉积纳米晶镍中间层进行金属/合金低温扩散连接的方法，它要解决现有的扩散连接需要在较高的温度和压力下进行，导致母材性能退化、发生变形的问题。低温扩散连接的方法：一、对基体材料进行预处理；二、主盐溶液和表面活性剂溶液混合，加热搅拌至白色絮...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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