本申请涉及一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其包括基座、工装组件、切刀组件和脱盖组件；其中，基座用于起主要的支撑承载作用，工装组件用于工装定位电子产品，切刀组件用于将工作夹具上的盖体切除一部分以形成切口，脱盖组件用于对切口的两端反向施力以使得盖体具有切口的部位能够裂开。本申请具有将电子产品不良品的盖子拆分以进行分析的效果。电子产品不良品的盖子拆分以进行分析的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置
[0001]本申请涉及不良品回收处理的
，尤其是涉及一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置。
技术介绍
[0002]现有的电子产品一般包括壳体、功能模块和盖体，功能模块安装于壳体内，在壳体内设置有用于供功能模块安装的空腔，在壳体上设置有用于供功能模块安装进空腔内的开口，盖体盖设在壳体的开口上以用于封闭开口。
[0003]相关电子产品如附图1所示，为确保电子产品的安全使用，壳体和盖体一般采用强力胶粘结的方式连接为一体，使得壳体和盖体的外观能够保持良好的整体性。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人发现，电子产品在生产过程中难免出现不良品，因此需要经过各种测试，当检测出不良品时，需要将壳体与盖体分离，然后取出功能模块做分析，但壳体与盖子之间因为采用强力胶粘结的方式连接为一体，导致工作人员分离壳体和盖体的难度较大，不利于不良品分析。
技术实现思路
[0005]为了改善相关技术中电子产品的不良品不易分析的问题，本申请提供一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置。
[0006]本申请提供的一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，采用如下的技术方案。
[0007]一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，包括：基座，所述基座用于起主要支撑作用；工装组件，所述工装组件安装于基座上，所述工装组件用于电子产品工装定位使用；切刀组件，所述切刀组件设置于基座上，所述切刀组件用于将电子产品的盖体切除一部分，使得盖体上形成一道切口；脱盖组件，所述脱盖组件设置于基座上，所述脱盖组件用于对切口的两端施力，使得盖体具有切口的部位能够裂开。
[0008]通过采用上述技术方案，当需要将盖体从壳体上拆除时，首先将电子产品放置在工装组件上，然后利用切刀组件在盖体上切除一部分以在盖体上形成一道切口，最后利用脱盖组件对切口的两端施力，即可使得盖体能够自动的背撕裂成两半，实现盖体的脱离工作，便于工作人员直接将功能模块取出检测。
[0009]可选的，所述切刀组件包括：切刀，所述切刀倾斜的设置于基座上，所述切刀滑移连接于基座上，所述切刀的滑移方向与盖体的轴线相交，使得切口能够形成于盖体的边缘处；第一伸缩缸，所述第一伸缩缸安装于基座上，所述第一伸缩缸用于驱动切刀做直
线往复移动；其中，所述切刀的刃口与切刀的移动路径互相垂直。
[0010]通过采用上述技术方案，当需要利用切刀组件对盖体进行部分切除工作时，只需要利用第一伸缩缸驱动切刀移动，使得切刀能够对盖体边缘切除一小部分，此时，切口的两侧会分别与盖体的上表面和侧壁相接。
[0011]可选的，所述基座包括：底座，所述底座的上表面水平设置，所述工装组件安装于底座上，所述工装组件可带动电子产品做水平直线往复运动；承台，所述承台设置于底座上，所述承台的下侧设置有供电子产品水平穿设的让位槽；其中，所述切刀组件位于让位槽的上方，所述脱盖组件位于让位槽的侧边上。
[0012]通过采用上述技术方案，利用底座能够起到主要支撑承载作用，利用承台使得切刀的移动路径能够与盖体的轴线相交，利用让位槽，使得工装组件能够带动盖体移动至切刀组件的下方，以便于切刀组件将盖体的边缘切除一部分。
[0013]可选的，切刀上设置有：切槽刃，所述切槽刃设置于切刀的其中一侧面上；其中，当切刀在盖体上切出切口时，所述切槽刃会在盖体上切出一道与切口相通的应力槽。
[0014]通过采用上述技术方案，利用切槽刃能够在盖体上切除一道应力槽，当脱盖组件对切口的两端施力，应力槽处会产生应力集中的现象，使得盖体更能够以应力槽为中心裂成两半。
[0015]可选的，所述切刀上还设置有：第一滑移块，所述第一滑移块位于切刀靠近承台的一侧面上；其中，所述承台上设置有第一滑移槽，所述第一滑移块与第一滑移槽滑移连接。
[0016]通过采用上述技术方案，利用第一滑移块与第一滑移槽之间的配合，能够使切刀与承台更加稳定的滑移连接，且使得切刀不易发生移动偏移。
[0017]可选的，所述脱盖组件包括：拉杆，所述拉杆设置有两件，两所述拉杆互相镜像的设置于让位槽的两侧上，两所述拉杆相向设置的一端均设置有勾体，所述勾体设置于拉杆靠近让位槽的一侧面上；第二伸缩缸，所述第二伸缩缸设置有两件，两所述第二伸缩缸分别设置于承台的两侧上，两所述第二伸缩缸分别用于驱动两件拉杆做相向或相反移动。
[0018]通过采用上述技术方案，当切刀组件在盖体上切除切口时，首先利用第二伸缩缸驱动拉杆朝向让位槽中心方向做水平移动，从而使得设置于拉杆上的勾体能够伸进切口内，然后在利用两件第二伸缩缸分别驱动两件拉杆朝向相反的方向移动，使得两道勾体能够对切口的两端反向施力以进行盖体的撕裂工作。
[0019]可选的，所述拉杆上还设置有：第二滑移块，所述第二滑移块位于拉杆靠近承台的一侧面上；其中，所述承台上设置有第二滑移槽，所述第二滑移块与第二滑移槽滑移连接。
[0020]通过采用上述技术方案，利用第二滑移块与第二滑移槽之间的配合，能够使拉杆
与承台更加稳定的滑移连接，且使得拉杆不易发生移动偏移。
[0021]可选的，所述底座上设置有：落料槽，所述落料槽设置于底座上，且所述落料槽位于让位槽的下方；其中，在底座的下方还设置于集料斗。
[0022]通过采用上述技术方案，当盖体与壳体分离时，盖体可以通过落料槽直接落到集料斗内，实现盖体的自动回收工作。
[0023]可选的，所述工装组件包括：工装座，所述工装座滑移连接于底座上，所述工装座的上端设置有供电子产品放置的工装槽；第三伸缩缸，所述第三伸缩缸安装于底座上，所述第三伸缩缸用于驱动工装座在底座表面上做直线往复运动。
[0024]通过采用上述技术方案，利用设置于工装座上的工装槽能够实现电子产品的快速工装放置，利用第三伸缩缸能够带动工装做在底座表面上做直线往复运动。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：能够实现盖体与壳体之间的自动分离工作，便于工作人员将电子产品的功能模块取出分析；盖体分离后，对壳体的影响较小，便于壳体回收利用，并且不会在壳体表面上留下刮痕。
附图说明
[0026]图1是相关技术的电子产品的结构示意图；图2是本申请实施例的盖体切除部分后的结构示意图；图3是本申请实施例的脱废盖装置的结构示意图；图4是本申请实施例的基座的结构示意图；图5是本申请实施例的切刀组件的结构示意图；图6是本申请实施例的脱盖组件的结构示意图；图7是本申请实施例的工装组件的结构示意图。
[0027]附图标记：1、壳体；2、盖体；21、切口；22、应力槽；3、基座；31、底座；311、第一侧立板；312、平撑板；313、落料槽；314、第三滑移槽；32、承台；33、集料斗；331、第二侧立板；332、斜撑板；333、让位槽；334、第一滑移槽；335、第二滑移槽；4、工装组件；41、工装座；411、工装槽；412、第三滑移块；42、第三伸缩缸；5、切刀组件；51、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其特征在于，包括：基座（3），所述基座（3）用于起主要支撑作用；工装组件（4），所述工装组件（4）安装于基座（3）上，所述工装组件（4）用于电子产品工装定位使用；切刀组件（5），所述切刀组件（5）设置于基座（3）上，所述切刀组件（5）用于将电子产品的盖体（2）切除一部分，使得盖体（2）上形成一道切口（21）；脱盖组件（6），所述脱盖组件（6）设置于基座（3）上，所述脱盖组件（6）用于对切口（21）的两端施力，使得盖体（2）具有切口（21）的部位能够裂开。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其特征在于，所述切刀组件（5）包括：切刀（51），所述切刀（51）倾斜的设置于基座（3）上，所述切刀（51）滑移连接于基座（3）上，所述切刀（51）的滑移方向与盖体（2）的轴线相交，使得切口（21）能够形成于盖体（2）的边缘处；第一伸缩缸（52），所述第一伸缩缸（52）安装于基座（3）上，所述第一伸缩缸（52）用于驱动切刀（51）做直线往复移动；其中，所述切刀（51）的刃口与切刀（51）的移动路径互相垂直。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其特征在于，所述基座（3）包括：底座（31），所述底座（31）的上表面水平设置，所述工装组件（4）安装于底座（31）上，所述工装组件（4）可带动电子产品做水平直线往复运动；承台（32），所述承台（32）设置于底座（31）上，所述承台（32）的下侧设置有供电子产品水平穿设的让位槽（333）；其中，所述切刀组件（5）位于让位槽（333）的上方，所述脱盖组件（6）位于让位槽（333）的侧边上。4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品不良品回收的脱废盖装置，其特征在于，切刀（51）上设置有：切槽刃（511），所述切槽刃（511）设置于切刀（51）的其中一侧面上；其中，当切刀（51）在盖体（2）上切出切口（21）时，所述切槽刃（511）会在盖体（2）上切出一道与切口（21）相通的应力槽（22）。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：向欢，罗烈枝，向敏，方沙丽，张雪芬，
申请(专利权)人：深圳市力信陆南实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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