一种制热区温度加速复归的冷热冲击箱制造技术

技术编号:31022921 阅读:24 留言:0更新日期:2021-11-30 03:17
本申请公开了一种制热区温度加速复归的冷热冲击箱,所述冷热冲击箱包括箱体和气流循环系统;所述箱体包括制热区,所述气流循环系统包括顺次设置的吸气机构、调温区间和排气机构;吸气机构沿水平方向吸气,排气机构沿水平方向排气。本申请提出的一种制热区温度加速复归的冷热冲击箱测试效果更优佳。归的冷热冲击箱测试效果更优佳。归的冷热冲击箱测试效果更优佳。

【技术实现步骤摘要】
一种制热区温度加速复归的冷热冲击箱


[0001]本申请涉及冷热冲击检测
,尤其是涉及一种气流循环系统及其制热区温度加速复归的冷热冲击箱。

技术介绍

[0002]冷热冲击试验用于测试材料结构或复合材料,是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业必备的测试。冷热冲击试验是在单位时间内进行制热或制冷测试;完成测试后,在短暂的时间内完成从制热区到制冷区或从制冷区到制热区的区间转换和继续测试。然而,进行区间转换时,制热区和制冷区之间会产生对流气流,导致区间各自区间内的气温骤降或骤升。从制热区进入制冷区时,可以提前降低制冷区的温度,区间转换时,气流中和后,可使得制冷区内的温度快速地接近理想温度。制热区的预置温度已经较高,通过提高制热区温度以中和从制冷区流入的气流不再适用;制热区的热量因冷气流等消耗大,需要在越短的时间内恢复到理想的测试温度,测得的技术参数越精准确。
[0003]有鉴于此,提供一种在更短的时间内恢复制热区温度的制热区温度加速复归的冷热冲击箱成为必要。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题,本申请提供一种更短的时间内恢复制热区温度的制热区温度加速复归的冷热冲击箱。
[0005]本申请提供的一种适用于制热区温度加速复归的冷热冲击箱的气流循环系统采用如下的技术方案:所述冷热冲击箱包括箱体和气流循环系统;所述箱体包括制热区,所述气流循环系统包括顺次设置的吸气机构、调温区间和排气机构;所述吸气机构沿水平方向吸气,排气机构沿水平方向排气。
[0006]本申请提出的制热区温度加速复归的冷热冲击箱,通过在水平方向进行吸气和排气,使得制热区内的气体加速循环,以使得气温在较短时间内达到预定温度区间。气流经历短距高效的加热后,吸气机构抽吸并推送气流,气流经调温区间快速携热从排气机构排出,热气流进行热幅射后,吸气机构抽吸造成吸气机构外侧形成负压气流,较高气压区间的气流经热幅射后向低气压区间流动,再被吸气机构回吸加热,形成高效有序的气流循环,解决了气流交换后,温差调节需要较长的调节时间的技术问题。使得箱体内的整体温差小于2℃。
[0007]所述制热区包括第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁和连接于第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁;所述第一侧壁包括内侧壁和外侧壁,所述内侧壁与所述外侧壁之间形成容纳腔;所述气流循环系统包括顺次进行气流控制的吸气机构、调温区间、排气机构和折流板,所述吸气机构和所述调温区间设于所述容纳腔内;所述吸气机构设有吸气口;所述吸气口开设于所述内侧壁上;所述排气机构设于内侧壁上,所述折流板接近于所述第二侧壁
与连接壁的连接处且设置于连接壁上,所述折流板与所述排气机构呈非垂直夹角地相对设置;所述发热丝接近于所述排气机构设置;所述折流板包括折流区和直通孔;所述调温区间内设有发热丝;气流经所述折流区形成折返气流、经直通孔形成直通气流;所述折返气流和所述直通气流经连接壁和/或第二侧壁后向箱体中部汇聚。
[0008]本申请提供的适用于制热区温度加速复归的冷热冲击箱的气流循环系统,设置于制热区温度加速复归的冷热冲击箱的制热区间,对制热区区间内的热度进行调节和控制,引导气体流向,调节气流的滞留时序,充分进行携热并进行热幅射,提高热交换效率。
[0009]吸气机构、调温区间、排气机构和折流板均设于制热区内,对制热区内的气流进行引导和控制实现热量传递和调节;具体是吸气机构抽吸制热区除容纳腔以外的气体,内侧壁以外的气流自吸气机构向调温区间推送气流,气流在排气机构位置附近通过加热丝进行热量吸收,从排气机构排出后进行热幅射。
[0010]本申请提出的气流循环系统,因排气机构与折流板相对设置,自排气机构流出的热气流主要流向折流板,其次因受连接壁、流体自由扩散等原因,部分气流自排气机构流出向箱体中部扩散。流向折流板的气流因折流区及直通孔,将气流分隔成两部分,其中部分气流被折返后与连接壁相作用,使得气流流向箱体中部;另一部分气流穿过直通孔,穿过直通孔的气流与第二侧壁相作用流向箱体中部,同时解决了箱体内的涡流现象和气流噪音。
[0011]本申请提出的气流循环系统,气流在排气机构处经历短距高效的加热,自排气机构排出携热气流经历排气机构、与折流板之间的长距滞留,再经折流板对气流进行分流,使得气流得到充分的热幅射时间,经充分热幅射后,气流再被吸气机构回吸加热,形成高效有序的气流循环系统。
[0012]进一步地,所述排气机构包括导流段、排气口和导流板,所述导流段自内侧壁向第二侧壁方向延伸,所述排气口设于所述导流段的前部,所述导流板设于排气口内,所述导流板与所述折流板相对设置。
[0013]本申请通过在上述排气机构设置短距导流构造,使得气流具有一定的导流向性,但是不能过度约束气流方向造成前端的气流扩散不充分。然而气流在经历多次的热量交换后,会形成上下温差连续相近,进行热幅射区域内的较高温与较低温气流温差相差较大的技术问题。因而导流构造需要解决同温气流层的问题。为打破气流分层现象,使得进行热幅射的气体的温度更均匀,温差更小,通过设置导流板进行上下层之间的气流层转换调节实现上述目的。
[0014]进一步地,所述直通孔为横向设置且两端圆滑过渡中部呈方形孔状;所述导流板引导气流与内侧壁呈非垂直夹角地向第二侧壁方向排出。
[0015]本申请提出的直通孔呈扁平开口的阵列设置,其开设于形成气流压缩穿过直通孔后,气流会再次产生扩散效应,使得气流进一步地进行混合、气温均匀化。
[0016]进一步地,所述排气机构至少包括有两个,其中两个所述排气机构分设于所述第一侧壁两侧,所述折流板相应于所述排气机构至少设置有两个,任一所述折流板相应于所述排气机构设置。
[0017]本申请提出的排气机构呈多个设置,多个排气机构与折流板相匹配,进一步保障幅射气流的温度均匀。进一步地,成对设置的折流和排气机构形成的气流循环系统,还可以
是三组、四组及更多组;而设置多组气流循环系统将影响第二侧壁一侧的温度,同行条件下,四组气流循环系统比二组气流循环系统的温度高,此时可通过调速折流孔大小进行有限次数的实验或计算得到。
[0018]进一步地,所述吸气机构还包括叶轮,所述吸气口呈开设于所述内侧壁上的圆形,通过设置所述吸气口于所述内侧壁与所述外侧壁之间形成吸气腔,所述叶轮设于所述吸气腔内。
[0019]通过使用叶轮,形成气流的推动的正向压力和气流流向抽吸方向更统一,形成的低压区域引导气流向吸气口方向汇聚,圆形吸气口与叶轮旋转形成的扇面结构相仿形,形成良好的气流效应。
[0020]进一步地,所述箱体还包括设于其内部中间的载物台,所述载物台无侧壁;自所述排气机构流出的气流在排气机构与折流板之间形成绕向气流,所述绕向气流、折返气流和正向气流向载物台方向汇聚。
[0021]载物台与制热区内形成无阻碍的气流直接对流,对试样热幅射的效果更佳。
[0022]本申请提出的制热区温度加速复归的冷热冲击箱通过气流循环系统保证制热区内的热能均匀程度保持在较高的程度下。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制热区温度加速复归的冷热冲击箱,其特征在于:所述冷热冲击箱包括箱体(100)和气流循环系统;所述箱体(100)包括制热区(110),所述气流循环系统包括顺次设置的吸气机构(2)、调温区间(120)和排气机构(3);所述吸气机构(2)沿水平方向吸气,排气机构(3)沿水平方向排气。2.根据权利要求1所述的制热区温度加速复归的冷热冲击箱,其特征在于:所述制热区(110)包括第一侧壁(1)、与所述第一侧壁(1)相对设置的第二侧壁(7)和连接于第一侧壁(1)和第二侧壁(7)之间的连接壁(13);所述第一侧壁(1)包括内侧壁(11)和外侧壁(12),所述内侧壁(11)与所述外侧壁(12)之间形成容纳腔(10);所述气流循环系统还包括有折流板(4),所述吸气机构(2)、调温区间(120)、排气机构(3)和折流板(4)顺次进行气流引导,所述吸气机构(2)和所述调温区间(120)设于所述容纳腔(10)内;所述吸气机构(2)设有吸气口(21);所述吸气口(21)开设于所述内侧壁(11)上;所述排气机构(3)设于内侧壁(11)上;所述折流板(4)接近于所述第二侧壁(7)与连接壁(13)的连接处且设置于连接壁(13)上,所述折流板(4)与所述排气机构(3)呈非垂直夹角地相对设置;所述发热丝(121)接近于所述排气机构(3)设置;所述折流板(4)包括折流区(41)和直通孔(42);所述调温区间(120)内设有发热丝(121);气流经所述折流区(41)形成折返气流、经直通孔(42)形成直通气流;所述折返气流和所述直通气流经连接壁(13)和/或第二侧壁(7)后向箱体(100)中部汇聚。3.根据权利要求2所述的制热区温度加速复归的冷热冲击箱,其特征在于:所述排气机构(3)包括导流段(31)、排气口和导流板(32),所述导流段(31)自内侧壁(11)向第二侧壁(7)方向延伸,所述排气口设于所述导流段(31)的前部,所述导流板(32)设于排气口内,所述导流板(32)与所述折流板(4)相对设置。4.根据权利要求3所述的制热区温度加速复归的冷热冲击箱,其特征在于:所述直通孔(42)为横向设置且两端圆滑过渡中部呈方形孔状;所述导流板(32)引导气流与内侧壁(11)呈非垂...

【专利技术属性】
技术研发人员:章建军石建财
申请(专利权)人:深圳市鼎准电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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