一种选择性化学镀厚金的方法技术

本发明专利技术公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明专利技术方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种选择性化学镀厚金的方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种选择性化学镀厚金的方法。

技术介绍

[0002]印制电路板焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等，化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。
[0003]化学镀镍浸金的金厚只有0.03
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0.05微米的厚度，只适用于焊接的表面，而对于超声键合、异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)连接、按键位置的要求则不太适应，于是推出了化学镍钯金工艺，化学镍钯金被认为是全能型表面处理工艺，特别适合应用在表面贴装、超声键合、按键、ACF混合组装板。
[0004]随着钯金属价格的上涨，钯的价格已经远超出黄金的价格，在焊盘表面采用钯作为镀层从成本上已经没有优势。
[0005]采用电镀金的方式，可以形成致密的金层，但是电镀需要引线，对于多达几百个交叉网络的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在生产板上所有露出镍层的焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；S2、在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行镀厚金的焊盘显露，而不需进行镀厚金的焊盘被抗镀膜覆盖保护住；S3、而后再对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在露出的焊盘表面的薄金层上再沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；S4、褪去抗镀膜，使生产板所有的焊盘全部显露出来；S5、再次对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，对生产板上显露的厚金层和薄金层继续加镀，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。2.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，需镀厚金的焊盘与不需镀厚金的焊盘之间通过生产板内的线路导通。3.根据权利要求1所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S2中，所述开窗的尺寸小于焊盘的尺寸，以使焊盘的四周被抗镀膜覆盖住。4.根据权利要求3所述的选择性化学镀厚金的方法，其特征在于，步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，温淦尹，李轩，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：