一种芯片加热盘及其制备方法与用途技术

本发明专利技术提供了一种芯片加热盘及其制备方法与用途，所述芯片加热盘的加热面依次包括同圆心的空白区、中心加热区以及边缘加热区；所述中心加热区和边缘加热区均设置有与所述芯片加热盘同圆心的凹槽；所述凹槽内设置有加热丝；所述空白区的半径为所述芯片加热盘半径的15

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加热盘及其制备方法与用途


[0001]本专利技术属于半导体
，具体涉及一种芯片加热盘及其制备方法与用途。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断进步，市场对半导体需求的不断增加，芯片是制造半导体芯片的基本材料，芯片的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术，其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中，目的是为了减少产品在使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率，从而延长产品的使用寿命。因此，点胶技术作为电子封装技术的关键和核心，其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。
[0003]在芯片的点胶过程中，芯片温度需要达到预设温度，低于预设温度容易爆裂，因此芯片加热装置对于点胶工艺有至关重要的影响。但是，目前的芯片加热装置极易产生温度差，导致点胶效果差，产品成品率低等问题的出现。因此，对于芯片加热装置进行进一步地完善，从而有效保证点胶效果具有重要的意义。
[0004]CN212370488U公开了一种晶圆作业平台及具有其的点胶机，该晶圆作业平台能够用于点胶机本体对晶圆进行点胶，点胶机本体在点胶位置和保温位置之间可活动，点胶机包括：发热支撑台；加热器，上表面形成为加热面，晶圆位于加热面的上方，在点胶机本体位于点胶位置时，点胶机本体位于晶圆的上方；点胶保温平台，设于发热支撑台的一侧，点胶保温平台具有能够对点胶机本体进行加热的保温面，在点胶机本体位于保温位置时，点胶机本体接近于保温面；该点胶机中加热器的加热丝同圆心等间距布置，加热时会导致实际盘体中间区域散热慢，从而使中间温度比边缘高，导致整体热量分部不均匀，从而影响点胶效果。
[0005]此外，现有技术中为了保证加热效果均匀还会将加热盘中心部分和边缘部分的加热丝分为两组，并采用不同的控制系统来控制加热功率，以保证最终给的点胶效果，该方法成本较高，操作较为复杂，且故障率高。
[0006]综上所述，如何提供一种成本较低，操作简便同时可保证加热均匀性的加热盘成为当前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片加热盘及其制备方法与用途，所述芯片加热盘通过合理调整发热丝的布局，有效改善了加热过程中温度不均匀的问题；所述制备方法工艺流程简单，成本较低，有利于工业化应用。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供了一种芯片加热盘，所述芯片加热盘的加热面沿半径向外依次包括同圆心的空白区、中心加热区以及边缘加热区；所述中心加热区和边缘加热区均设置有与所述芯片加热盘同圆心的凹槽；所述凹槽内设置有加热丝；
[0010]所述空白区的半径为所述芯片加热盘半径的15
‑
25％，例如15％、17％、19％、
21％、23％或25％等；所述中心加热区的宽度为所述芯片加热盘半径的50
‑
60％，例如50％、52％、54％、56％、58％或60％等；
[0011]所述中心加热区的加热丝的间距为17
‑
23mm，例如17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm或23mm等；
[0012]所述边缘加热区的加热丝的间距为5
‑
8mm，例如5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、7.5mm或8mm等，上述数值的选择并不仅限于所列举的数值，在各自的数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0013]本专利技术中，所述芯片加热盘通过优化加热面内加热丝的布局，有效避免有由于中心位置散热效果差而导致的整体热量分布不均匀的问题，提高了芯片点胶的效果，提高了成品率；并且，通过进一步控制中心加热区和边缘加热区加热丝的分布密度，进一步保证了加热的均匀性；若中心加热区加热丝的间距过大，会导致中心区域热量不够，影响点胶效果；若中心加热区加热丝的间距过小，则不能有效均衡热量，还是会引起中心温度过高的问题；若边缘加热区的加热丝间距过大，则也会导致边缘区域热量不够，影响点胶效果；若边缘加热区的加热丝间距过小，则也会导致边缘区域温度过高，与中心部分温度失衡。所述芯片加热盘结构简单，仅需一套加热控制系统，无需分别对中心区域和边缘区域设置加热控制系统，节省了成本，降低了故障率，有较好的工业化应用前景。
[0014]以下作为本专利技术优选的技术方案，但不作为本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。
[0015]作为本专利技术优选的技术方案，所述芯片加热盘的材质为铝合金。
[0016]优选地，所述芯片加热盘的直径为319
‑
320mm，例如319mm、319.2mm、319.4mm、319.6mm、319.8mm或320mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]优选地，所述芯片加热盘的厚度为21
‑
23mm，例如21mm、21.5mm、22mm、22.5mm或23mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]作为本专利技术优选的技术方案，所述中心加热区和所述边缘加热区均设置有热传感器。
[0019]作为本专利技术优选的技术方案，所述凹槽的深度为1.8
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2.2mm，例如1.8mm、1.85mm、1.9mm、1.95mm、2mm、2.05mm、2.1mm、2.15mm或2.2mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]优选地，所述凹槽的宽度为1.8
‑
2.2mm，例如1.8mm、1.85mm、1.9mm、1.95mm、2mm、2.05mm、2.1mm、2.15mm或2.2mm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0021]作为本专利技术优选的技术方案，所述芯片加热盘上设置有螺纹孔、贯通孔以及盲孔。
[0022]优选地，所述螺纹孔至少为28个，例如28个、29个、30个、31个或32个等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0023]优选地，所述贯通孔至少为3个，例如3个、4个或5个等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0024]优选地，所述盲孔至少为1个，例如1个、2个或3个等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0025]优选地，所述盲孔的深度比所述芯片加热盘的厚度小0.5mm。
[0026]本专利技术中，螺纹孔为M4螺纹孔，M4螺纹孔分为4组，形成与加热盘同圆心的但不同半径的四个圆，并沿半径向外的方向上将4组圆依次命名为第一组、第二组、第三组和第四组，所述螺纹孔用于固定加热盘；贯通孔的直径为5.5mm，其与第二组螺纹孔位于同一圆周上，并错位均匀分布，该贯通孔顶杆通过的孔，可通过顶杆将晶圆升起，方便抓取；盲孔直径为6.5mm本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加热盘，其特征在于，所述芯片加热盘的加热面沿半径向外依次包括同圆心的空白区、中心加热区以及边缘加热区；所述中心加热区和边缘加热区均设置有与所述芯片加热盘同圆心的凹槽；所述凹槽内设置有加热丝；所述空白区的半径为所述芯片加热盘半径的15
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25％；所述中心加热区的宽度为所述芯片加热盘半径的50
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60％；所述中心加热区的加热丝的间距为17
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23mm；所述边缘加热区的加热丝的间距为5
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8mm。2.根据权利要求1所述的芯片加热盘，其特征在于，所述芯片加热盘的材质为铝合金；优选地，所述芯片加热盘的直径为319
‑
320mm；优选地，所述芯片加热盘的厚度为21
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23mm。3.根据权利要求1或2所述的芯片加热盘，其特征在于，所述中心加热区和所述边缘加热区均设置有热传感器。4.根据权利要求1
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3任一项所述的芯片加热盘，其特征在于，所述凹槽的深度为1.8
‑
2.2mm；优选地，所述凹槽的宽度为1.8
‑
2.2mm。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的芯片加热盘，其特征在于，所述芯片加热盘上设置有螺纹孔、贯通孔以及盲孔；优选地，所述螺纹孔至少为28个；优选地，所述贯通孔至少为3个；优选地，所述盲孔至少为1个；优选地，所述盲孔的深度比所述芯片加热盘的厚度小0.5mm。6.一种如权利要求1
‑
5任一项所述的芯片加热盘的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，昝小磊，王学泽，张林桥，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：