气体分配盘测试设备制造技术

本技术涉及气体分配盘技术领域，具体公开了气体分配盘测试设备。该设备用于测试待测分配盘，待测分配盘包括用于加热产品的加热模块及分别电连接于加热模块正负极的两个接线端头，气体分配盘测试设备包括设备壳体，设备壳体内设有多点测温工作台和调压器；多点测温工作台包括工作台主体和置于其顶部的弹性板；调压器包括调压电源及分别电连接于调压电源正负极的两个调压端头，调压端头均通过柔性加热管电连接极性对应的接线端头；工作台主体连接有用于显示待测分配盘的工作温度的多通道温度显示单元，调压器电连接有用于测量工作电流的电流显示单元和用于测量工作电压的电压显示单元。该设备能对产品进行预加热，以检验产品的性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及气体分配盘，尤其涉及气体分配盘测试设备。

技术介绍

1、在半导体用零部件领域中，半导体用加热型气体分配盘存在有各种性能的类型需求，各种型号的气体分配盘分别应用于不同的使用环境之中，这类气体分配盘包括单层气体分配盘、多层气体分配盘以及多层且带加热模块的气体分配盘。在上述背景下，多层且带加热模块的气体分配盘需要针对相关加热的参数和数据进行测试，以实现上述气体分配盘在加热过程中对产品的品质控制，从而把控产品的成品质量。

2、现有技术中，常采用调压器直接连接气体分配盘的方式，利用气体分配盘对产品进行简单的加热测试。这是由于市场上没有专门对应半导体气体分配盘的全套测试设备，使得加热测试需要将调压器与不同的测试装置临时拼凑以完成测试，这类测试既没有规范的测试流程，也没有统一的测试参数，上述情况致使加热测试的效率低下，测试结果的准确性难以保障。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供气体分配盘测试设备，以集成气体分配盘的加热结构与测试结构，提升产品的测试结果的便利性，提升产品的加工品质的稳定性。...

【技术保护点】

1.气体分配盘测试设备，用于测试待测分配盘(500)，所述待测分配盘(500)上安装有产品，所述待测分配盘(500)包括用于加热所述产品的加热模块及分别电连接于所述加热模块的正负极的两个接线端头(510)，其特征在于，所述气体分配盘测试设备包括设备壳体(100)，所述设备壳体(100)内设有：

2.根据权利要求1所述的气体分配盘测试设备，其特征在于，所述设备壳体(100)围成第一腔室(101)和第二腔室(102)，所述第一腔室(101)位于所述第二腔室(102)的正上方；所述多点测温工作台(200)安装于所述第二腔室(102)内，且所述多点测温工作台(200)的顶部伸入所述第...

【技术特征摘要】

1.气体分配盘测试设备，用于测试待测分配盘(500)，所述待测分配盘(500)上安装有产品，所述待测分配盘(500)包括用于加热所述产品的加热模块及分别电连接于所述加热模块的正负极的两个接线端头(510)，其特征在于，所述气体分配盘测试设备包括设备壳体(100)，所述设备壳体(100)内设有：

2.根据权利要求1所述的气体分配盘测试设备，其特征在于，所述设备壳体(100)围成第一腔室(101)和第二腔室(102)，所述第一腔室(101)位于所述第二腔室(102)的正上方；所述多点测温工作台(200)安装于所述第二腔室(102)内，且所述多点测温工作台(200)的顶部伸入所述第一腔室(101)内。

3.根据权利要求2所述的气体分配盘测试设备，其特征在于，所述设备壳体(100)还围成第三腔室(103)和第四腔室，所述第三腔室(103)位于所述第四腔室的正上方；所述调压电源(310)安装于所述第四腔室内，所有的所述调压端头(320)均置于所述第一腔室(101)内。

4.根据权利要求3所述的气体分配盘测试设备，其特征在于，所述多通道温度显示单元(410)、所述电流显示单元(420)和所述电压显示单元(43...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，周言，昝小磊，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：