阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板制造技术

本发明专利技术公开一种阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板。其中，阵列基板具有显示区和设于显示区周围的非显示区，非显示区还包括驱动区，阵列基板包括基底板、第一金属层、绝缘层、第二金属层及钝化层；第一金属层设于基底板的一表面；绝缘层设于第一金属层背离基底板的一侧，于驱动区，绝缘层开设有第一通孔，用以显露位于第一金属层；第二金属层设于绝缘层背离第一金属层的表面，且第二金属层朝第一通孔内延伸，并连接第一金属层；钝化层设于第二金属层背离第一金属层的表面。本发明专利技术技术方案中当钝化层背离基底板的一侧设有框胶时，可将驱动区扩大至框胶下方，以增大驱动区的面积，进而提升驱动区的驱动电路的稳定性。而提升驱动区的驱动电路的稳定性。而提升驱动区的驱动电路的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、阵列基板的制作工艺及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示面板
，特别涉及一种阵列基板、基于该阵列基板的制作工艺及应用该阵列基板的显示面板。

技术介绍

[0002]一些阵列基板具有驱动器，该驱动器位于阵列基板的非显示区中的驱动区，在驱动区，阵列基板依次包括基底板层、第一金属层、绝缘层、第二金属层、钝化层及透明导电层，第一金属层与第二金属层通过透明导电层并联。目前为了实现第一金属层与第二金属层连接的效果，在钝化层对应第二金属层的位置开设有通孔，以将第二金属层露出，并且在钝化层仅对应绝缘层和第一金属层的位置也开设有通孔，以将第一金属层露出；进而通过透明导电层沉积到上述两通孔内，实现第一金属层通过透明导电层与第二金属层连接的效果。
[0003]但是，通过这种连接方式，使得设于阵列基板非显示区上方的框胶需要在沿阵列基板板面的方向上与驱动区之间保持一定间距，以避免框胶中的导电粒子通过透明导电层与驱动区的驱动电路发生短路现象，从而使得驱动区无法位于框胶下方。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种阵列基板，旨在改善阵列基板非显示区中驱动区无法位于框胶下方的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的阵列基板，具有显示区和设于所述显示区周围的非显示区，所述非显示区还包括驱动区，所述阵列基板包括基底板、第一金属层、绝缘层、第二金属层及钝化层；所述第一金属层设于所述基底板的一表面；所述绝缘层设于所述第一金属层背离所述基底板的表面，于所述驱动区，所述绝缘层开设有第一通孔，用以显露位于所述第一金属层；所述第二金属层设于所述绝缘层背离所述第一金属层的表面，且所述第二金属层朝所述第一通孔内延伸，并连接所述第一金属层；所述钝化层设于所述第二金属层背离所述第一金属层的表面。
[0006]可选地，于所述显示区，所述第一金属层包括扫描线，所述第二金属层包括与所述扫描线隔绝的数据线，所述数据线包括交叉部和连接部；所述交叉部在所述第一金属层上的投影落入所述扫描线内；所述连接部连接所述交叉部并与所述扫描线呈夹角设置；所述交叉部的宽度尺寸大于所述连接部的宽度尺寸。
[0007]可选地，所述交叉部包括平行段和凸出部，所述平行段连接所述连接部，并与所述连接部的宽度尺寸相同部；所述凸出部设有两个，两个所述凸出部分别设于所述平行段相对的两侧。
[0008]可选地，于所述显示区，所述第一金属层还包括并联线，所述并联线与所述扫描线相互隔离；所述绝缘层开设有第二通孔，所述数据线朝所述第二通孔的方向延伸并连接所述并联线。
[0009]本专利技术还提出一种阵列基板的制作工艺，所述阵列基板为上述的阵列基板，所述阵列基板分为显示区和设于所述显示区周围的非显示区，所述非显示区还包括驱动区，其特征在于，所述阵列基板的制作工艺包括：
[0010]准备基底板，并在所述基底板上沉积第一金属层；
[0011]在所述第一金属层上沉积绝缘层；
[0012]在所述绝缘层上蚀刻通孔，以显露所述第一金属层；
[0013]在所述通孔内和所述绝缘层上沉积第二金属层；
[0014]在所述第二金属层上沉积钝化层。
[0015]可选地，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔位于所述驱动区，所述第二通孔位于所述显示区。
[0016]可选地，在所述在所述第一金属层上沉积绝缘层步骤之后、在所述在所述绝缘层上蚀刻通孔以显露所述第一金属层的步骤之前，还包括：
[0017]在所述绝缘层上形成有源层，并使得所述有源层与所述第二金属层间隔设置。
[0018]可选地，所述在所述第二金属层上沉积钝化层的步骤之后，还包括：
[0019]在所述显示区，在所述钝化层上蚀刻有过孔，用以显露第二金属层；
[0020]在所述钝化层上沉积透明导电层，所述透明导电层流入所述过孔并连接所述第二金属层。
[0021]本专利技术还提出一种显示面板，包括彩膜基板、框胶及上述的阵列基板，所述彩膜基板设于所述钝化层背离所述基底板的一侧，并与所述钝化层间隔设置，所述框胶连接于所述彩膜基板与所述阵列基板之间，并对应所述非显示区。
[0022]可选地，所述框胶至少部分设于所述驱动区的上方。
[0023]本专利技术技术方案通过将绝缘层设于第一金属层背离基板的一表面，第二金属层设于绝缘层背离第一金属层的表面，且在绝缘层对应驱动区的位置开设有第一通孔，以使第一通孔显露出第一金属层，进而便于在沉积第二金属层时，第二金属层能够沉积于第一通孔内，并连接第一金属层，从而实现第一金属层与第二金属层的连接效果。并且，可以理解的是，本专利技术技术方案，相比于在钝化层开设过孔、且第二金属层通过该过孔桥接于第一金属层的方案，本专利技术中技术方案中第一金属层与第二金属层之间连接时被隐藏在钝化层朝向基底板的一侧，从而可以避免框胶与第一金属层发生短接的现象，使得驱动区可扩大至框胶的下方，增大驱动区的面积，进而提升驱动区的驱动电路的稳定性。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术显示面板的非显示区的一实施例的纵向剖面结构示意图；
[0026]图2为本专利技术阵列基板与框胶装配后的俯视图；
[0027]图3为本专利技术显示面板的显示区的一实施例的纵向剖面结构示意图；
[0028]图4为本专利技术显示面板的显示区未设置透明导电层的一实施例的纵向剖面结构示
意图；
[0029]图5为图3中部分结构示意图；
[0030]图6为本专利技术显示面板中显示区的扫描线与数据线的一实施例的俯视图；
[0031]图7为本专利技术显示面板中显示区的扫描线与数据线的一实施例的俯视图；
[0032]图8为本专利技术显示面板的非显示区的绝缘层和第一金属层结合后的一实施例的纵向剖视图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称10阵列基板20显示面板11显示区12非显示区100基底板101驱动区102公共电极区103信号线区104驱动电路区200第一金属层210时钟信号线220驱动电路230公共电极线240扫描线250并联线260栅极300绝缘层310第一通孔320第二通孔400第二金属层410数据线411交叉部411a平行段411b凸出部412连接部420源极430漏极500钝化层510过孔600彩膜基板700框胶800有源层900透明导电层
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[0035]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，具有显示区和设于所述显示区周围的非显示区，所述非显示区还包括驱动区；所述阵列基板包括基底板、第一金属层、绝缘层、第二金属层及钝化层；所述第一金属层设于所述基底板的一表面，所述绝缘层设于所述第一金属层背离所述基底板的表面，所述第二金属层设于所述绝缘层背离所述第一金属层的表面，所述钝化层设于所述第二金属层背离所述第一金属层的表面，其特征在于，于所述驱动区，所述绝缘层开设有第一通孔，用以显露所述第一金属层，且所述第二金属层朝所述第一通孔内延伸，并连接所述第一金属层。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，于所述显示区，所述第一金属层包括扫描线，所述第二金属层包括与所述扫描线隔绝的数据线；所述数据线包括：交叉部，所述交叉部在所述第一金属层上的投影落入所述扫描线内；和连接部，所述连接部连接所述交叉部并与所述扫描线呈夹角设置；所述交叉部的宽度尺寸大于所述连接部的宽度尺寸。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述交叉部包括：平行段，所述平行段连接所述连接部，并与所述连接部的宽度尺寸相同部；和凸出部，所述凸出部设有两个，两个所述凸出部分别设于所述平行段相对的两侧。4.如权利要求2至3中任意一项所述的阵列基板，其特征在于，于所述显示区，所述第一金属层还包括并联线，所述并联线与所述扫描线相互隔离；所述绝缘层开设有第二通孔，所述数据线与所述并联线通过所述第二通孔导通。5.一种阵列基板的制作工艺，所述阵列基板为如权利要求1至4中任意一项所述的阵列基板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢昭阳，金秉勋，田尚益，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：