避空槽加工方法以及3D基板产品技术

本发明专利技术公开了一种避空槽加工方法、3D基板产品避空槽加工方法以及3D基板产品。避空槽加工方法包括如下步骤：探测待加工产品的长边长度D1与短边宽度D2，根据长度D1与宽度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线，按照d2拟合出CNC粗切曲线，其中，d2＝d1+σ，d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离，σ为公差；探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D产品的长边的距离d4，计算需要精修的余量d，按照余量d拟合出CNC精切曲线，其中，根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。上述避空槽加工方法，能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确，接刀痕比例接近0％，提高产品产品外观良率。提高产品产品外观良率。提高产品产品外观良率。

【技术实现步骤摘要】
避空槽加工方法以及3D基板产品


[0001]本专利技术涉及电子产品制造
，特别是涉及一种避空槽加工方法、3D 基板产品避空槽加工方法以及3D基板产品。

技术介绍

[0002]目前的电子产品例如手机等产品，其后盖在设计上会预留出摄像头等位置的避空位，导致会有局部区域需要在热弯成型后切除，而热弯成型后的产品经过二次CNC加工切除无效区域过程中，CNC加工进刀点位和出刀点位会涉及两次CNC接刀。
[0003]现有CNC加工时，按照待加工产品的图纸进行CNC编程，将一次CNC和二次CNC的轨迹线进行拟合，将两次CNC的轨迹线调整到圆孤相切的模式，可以减轻接刀痕的产生。实际CNC加工中，由于一次CNC加工尺寸存在误差波动，在经过热弯处理后，待加工产品外形尺寸存在偏差，即使一次CNC和二次CNC的轨迹线实现圆弧相切，也无法保证接不产生刀痕，仍然会产生高比例外观不良产品。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有CNC加工时两次CNC接刀位置准确性难以保证，从而产生接刀痕不良、影响产品外观良率的问题，提供一种3D基板产品避空槽加工方法。
[0005]一种避空槽加工方法，包括如下步骤：
[0006]探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2，根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线，按照d2拟合出CNC粗切曲线，其中， d2＝d1+σ，d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离，σ为公差；
[0007]探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D产品的长边的距离d4，计算需要精修的余量d，按照余量d拟合出CNC精切曲线，其中，
[0008]根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。
[0009]在其中一个实施例中，σ为0.03mm
‑
0.07mm。
[0010]在其中一个实施例中，σ为0.05mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括：按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位，根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。
[0012]在其中一个实施例中，所述按照余量d拟合出CNC精切曲线：按照d确定精切入刀点位以及精切出刀点位，根据精切入刀点位以及精切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC精切曲线。
[0013]本专利技术另一目的还在于提供一种3D基板产品避空槽加工方法。
[0014]一种3D基板产品避空槽加工方法，包括如下步骤：
[0015]对2D基板加工成2D中间体；
[0016]对所述2D中间体成型，形成3D中间体；
[0017]按照所述的避空槽加工方法，对所述3D中间体进行CNC加工切割L型避空槽，形成3D基板产品。
[0018]在其中一个实施例中，所述对基板加工成2D中间体包括：通过CNC对基板进行加工形成所述2D中间体。
[0019]在其中一个实施例中，所述对所述2D中间体成型包括：对所述2D中间体进行热弯成型。
[0020]在其中一个实施例中，所述2D基板包括玻璃板、塑料板以及树脂板。
[0021]本专利技术另一目的还在于提供一种3D基板产品。
[0022]上述的3D基板产品，通过所述的3D基板产品避空槽加工方法制备得到。
[0023]上述避空槽加工方法，能够实现CNC加工时两次CNC接刀位置准确，接刀痕比例接近0％，提高产品产品外观良率。本专利技术中，切割L型避空槽时，分为两步也即粗切拟合和精切拟合，保障接刀位置外观及尺寸的稳定性，粗切拟合时，可以通过CNC探头探测待加工产品的长边长度D1与短边宽度D2(参见图1所示，一般来说，电子产品的基板均是矩形结构)，根据长度D1与宽度D2 拟合出所述待加工产品的中心点与中心线位置，按照d2(参见图2所示)拟合出CNC粗切曲线，其中，d2＝d1+σ，d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离，σ为公差；通过CNC探头第二次探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D基板产品的长边的距离d4(参见图3所示)，计算需要精修的余量d，按照余量d拟合出CNC精切曲线，其中，其中，是粗切后L型避空槽的槽长边距离中心线的距离，d1是成品L 槽长边与中心线距离，由于粗切实际使用的金刚砂粒度较大，造成的尺寸波动相对较大，因此，此处的d值为粗切预留公差和CNC加工设备精度造成的误差之和。根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。本专利技术只需要拟合出精切入刀点位与精切出刀点位，由精切入刀点位与精切出刀点位做平行于长边、短边的平行线，交线处按照设计图纸作倒角，即可拟合出CNC精切曲线，按照该CNC 精切曲线切割出的L型避空槽的产品的接刀痕比例接近0％，3D基板产品外观良率高。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0026]图1为本专利技术一实施例所述的2D基板示意图；
[0027]图2为本专利技术一实施例所述的2D中间体示意图；
[0028]图3为本专利技术一实施例所述的3D基板产品示意图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0032]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避空槽加工方法，其特征在于，包括如下步骤：探测待加工产品的短边宽度D1与长边长度D2，根据宽度D1与长度D2拟合出所述待加工产品的中心点与中心线，按照d2拟合出CNC粗切曲线，其中，d2＝d1+σ，d1为L型避空槽的槽长边离所述中心线的距离，σ为公差；探测出按照所述粗切曲线粗切后L型避空槽的槽长边与所述3D产品的长边的距离d4，计算需要精修的余量d，按照余量d拟合出CNC精切曲线，其中，根据所述CNC精切曲线切割L型避空槽。2.根据权利要求1所述的避空槽加工方法，其特征在于，σ为0.03mm
‑
0.07mm。3.根据权利要求2所述的避空槽加工方法，其特征在于，σ为0.05mm。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的避空槽加工方法，其特征在于，所述按照d2拟合出CNC粗切曲线包括：按照d2确定粗切入刀点位以及粗切出刀点位，根据粗切入刀点位以及粗切出刀点位拟合两边分别平行于待加工产品的长边、待加工产品的短边的L型CNC粗切曲线。5.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的避空槽加工方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁雄风，
申请(专利权)人：万津实业赤壁有限公司，
类型：发明
国别省市：